>> 國盛證券-通信行業(yè)周報(bào)：論未來的預(yù)期差，站在“光”里-260419
| 上傳日期： |
2026/4/19 |
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| 724KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
宋嘉吉,黃瀚,石瑜捷 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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當(dāng)前市場仍以“模組廠”的估值體系看待光模塊企業(yè)，“光”被視為算力的配套附屬，然而我們認(rèn)為：光模塊企業(yè)的本質(zhì)是一體化芯片平臺，光是算力的主航道而非附屬，出色的一季報(bào)僅是新一輪高景氣的序章。
【預(yù)期差之一：光模塊廠≠模組廠，而是一體化芯片企業(yè)】
市場認(rèn)知：市場認(rèn)為光模塊是勞動密集型的器件封裝組裝行業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值集中于上游器件。
預(yù)期差糾偏：集成光路（PIC）正將產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值核心向設(shè)計(jì)與工藝端聚焦。硅光/PIC不是產(chǎn)業(yè)鏈的簡單升級，而是光通信的系統(tǒng)性重構(gòu)。在傳統(tǒng)分立方案中，光模塊廠商采購光電芯片和器件進(jìn)行封裝，話語權(quán)受制于上游；而在PIC架構(gòu)下，頭部光模塊廠商通過將多路光器件集成于單一芯片，能夠自主定義光路架構(gòu)、主導(dǎo)工藝路線，從而掌握高附加值環(huán)節(jié)與產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)，光模塊產(chǎn)業(yè)從“組裝模式”走向“芯片化制造”。
【預(yù)期差之二：光≠算力附屬，而是算力主航道】
市場認(rèn)知：市場認(rèn)為GPU是算力核心，光模塊是“配套器材”，增速跟隨GPU出貨量線性外推。
預(yù)期差糾偏：隨著集群規(guī)模從十萬卡向百萬卡演進(jìn)，AI集群日趨模塊化、分布式，GPU之間的互聯(lián)延遲成為性能提升的瓶頸，網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)效率已構(gòu)成決定算力利用率的剛性約束，光互聯(lián)成為算力擴(kuò)張的“主航道”。
Networking在CAPEX中的占比不斷提高，光進(jìn)銅退符合第一性原理。據(jù)格隆匯，光通信在AI基礎(chǔ)設(shè)施資本開支中的占比，從傳統(tǒng)約5%提升至15-20%。
一方面，光模塊與GPU需求呈超線性關(guān)系。光模塊需求并非隨GPU出貨量線性增長，隨著算力平臺升級與集群規(guī)模擴(kuò)大，GPU與光模塊的比例從1:2提升至1:3到1:5，光模塊市場規(guī)模將隨著AI算力集群擴(kuò)張而成倍增長。
另一方面，光學(xué)正從傳輸層向交換層、計(jì)算層滲透。光通信正演變?yōu)閿?shù)據(jù)中心機(jī)柜內(nèi)外的主流互連技術(shù)，其中Scale-Up是光學(xué)最大的增量空間，芯片間、板卡間的高速互聯(lián)所需帶寬是傳統(tǒng)Scale-Out網(wǎng)絡(luò)的近10倍。
【預(yù)期差之三：一季報(bào)≠終點(diǎn)，而是新一輪高景氣的開端】
市場認(rèn)知：市場認(rèn)為股價(jià)高位+季報(bào)落地=利好出盡，擔(dān)心增速見頂。
預(yù)期差糾偏：2026年Q1僅是1.6T規(guī)模化交付的起點(diǎn)，3.2T的研發(fā)測試已在進(jìn)行，而CPO/NPO/XPO等新架構(gòu)才剛剛打開增量空間。
需求端的時(shí)間縱深：據(jù)Lightcounting預(yù)測，2026年全球800G光模塊出貨量將翻倍，1.6T光模塊出貨量將從2025年的較小基數(shù)增長至數(shù)千萬端口量級。Lumentum CEO更直言將能在兩個季度內(nèi)售罄直到2028年的產(chǎn)能，行業(yè)能見度已延伸至三年后。
供給端的剛性約束：EML芯片產(chǎn)能集中且擴(kuò)產(chǎn)策略相對保守，磷化銦襯底同樣緊缺。供給瓶頸意味著：需求維持高位情況下，產(chǎn)能的漸進(jìn)式釋放節(jié)奏將熨平周期波動，光模塊頭部廠商的量價(jià)齊升并非“季度脈沖”而是長期景氣趨勢。
新架構(gòu)的增量：據(jù)LightCounting與Coherent預(yù)測，CPO市場2030年有望達(dá)100-150億美元，NPO將進(jìn)入規(guī)?；逃?，XPO以4倍帶寬密度打開新空間。這些新架構(gòu)不僅擴(kuò)展了光模塊的應(yīng)用場景，更讓光互聯(lián)從“機(jī)架間”滲透到“柜內(nèi)”甚至是“芯片間”，市場規(guī)模呈數(shù)量級放大。
當(dāng)前市場對光通信板塊的認(rèn)知仍存在偏差：光模塊企業(yè)被視作“模組廠”，光互聯(lián)被視為算力的“配套附屬”，一季報(bào)的出色表現(xiàn)被解讀為“利好出盡”。然而，產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性變遷正在顛覆這些舊有認(rèn)知，我們認(rèn)為：光模塊企業(yè)的本質(zhì)是一體化芯片平臺，光是算力網(wǎng)絡(luò)的主航道，一季報(bào)僅是新一輪高景氣的序章，頭部光通信廠商將持續(xù)受益AI算力建設(shè)帶來的行業(yè)景氣度。
除此以外，我們繼續(xù)看好光+液冷+太空算力，這三個方向按產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段，其所對應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)偏好依次提升。繼續(xù)推薦算力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)如光模塊行業(yè)龍頭中際旭創(chuàng)、新易盛等，同時(shí)建議關(guān)注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/長芯博創(chuàng)/德科立/東田微，建議關(guān)注國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈，如其中的液冷環(huán)節(jié)如英維克、東陽光等。
建議關(guān)注：
算力——
光通信：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、騰景科技、可川科技、光庫科技、光迅科技、德科立、聯(lián)特科技、華工科技、劍橋科技、銘普光磁、東田微、優(yōu)迅股份、長光華芯。銅鏈接：沃爾核材、精達(dá)股份。算力設(shè)備：中興通訊、紫光股份、銳捷網(wǎng)絡(luò)、盛科通信、菲菱科思、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、寒武紀(jì)、海光信息。液冷：英維克、東陽光、申菱環(huán)境、高瀾股份。邊緣算力承載平臺：美格智能、廣和通、移遠(yuǎn)通信。衛(wèi)星通信：中國衛(wèi)通、中國衛(wèi)星、順灝股份、海格通信。
IDC：潤澤科技、光環(huán)新網(wǎng)、奧飛數(shù)據(jù)、科華數(shù)據(jù)、潤建股份。
母線：威騰電氣等。
數(shù)據(jù)要素——
運(yùn)營商：中國電信、中國移動、中國聯(lián)通。數(shù)據(jù)可視化：浩瀚深度、恒為科技、中新賽克。
風(fēng)險(xiǎn)提示：AI發(fā)展不及預(yù)期，算力需求不及預(yù)期，市場競爭風(fēng)險(xiǎn)。
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