>> 國(guó)盛證券-東山精密(002384)光芯片與AI PCB協(xié)同發(fā)力，邁入增長(zhǎng)快車道-260424
| 上傳日期： |
2026/4/24 |
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pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)盛證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
佘凌星,鐘琳 |
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公司發(fā)布2025年年報(bào)。2025年，東山精密實(shí)現(xiàn)營(yíng)收401.25億元，同比增長(zhǎng)9.12%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)13.86億元，同比增長(zhǎng)27.67%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)9.66億元，同比增長(zhǎng)7.50%；毛利率14.09%，凈利率3.47%，均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。25Q4，實(shí)現(xiàn)收入130.54億元，同比增長(zhǎng)26.69%；歸母凈利潤(rùn)1.63億元，同比增長(zhǎng)790.16%。公司持續(xù)優(yōu)化傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的產(chǎn)品與客戶結(jié)構(gòu)，并通過外延內(nèi)生切入AI硬件高增長(zhǎng)賽道，加速高端新產(chǎn)能釋放。
26Q1業(yè)績(jī)預(yù)告：預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.0-11.5億元，同比增長(zhǎng)119.36%-152.27%；預(yù)計(jì)扣非歸母凈利潤(rùn)9.6-10.8億元，同比增長(zhǎng)141.97%-172.21%。公司業(yè)績(jī)拐點(diǎn)已現(xiàn)，夯實(shí)“光模塊（含光芯片）+ AIPCB”產(chǎn)品矩陣協(xié)同優(yōu)勢(shì)：在光通信領(lǐng)域，公司光芯片新增產(chǎn)能按規(guī)劃釋放，800G及1.6T高速光模塊市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升；AIPCB領(lǐng)域，新基地順利投產(chǎn)，擴(kuò)充高多層板、HDI等高端PCB產(chǎn)能供給。
索爾思光芯片+光模塊一體化，核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)凸顯。2025年，公司光模塊業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入14.36億元，占比3.58%，毛利率為36.7%。根據(jù)Lightcounting預(yù)測(cè)，2026年全球800G與1.6T光模塊合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)146億美元，3.2T模塊預(yù)計(jì)從2028年起逐步放量。當(dāng)前高端光芯片供應(yīng)緊缺、國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊，索爾思具備光芯片IDM自研及量產(chǎn)能力，為國(guó)內(nèi)少數(shù)、全球?yàn)閿?shù)不多具備100G、200G高端光芯片量產(chǎn)能力的廠商，CW laser已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，單波400GEML高速光芯片研發(fā)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)。光模塊方面，公司產(chǎn)品覆蓋10G至1.6T全速率，并持續(xù)推進(jìn)3.2T及以上光模塊研發(fā)，將成為公司新的核心增長(zhǎng)極。
AI算力需求激增，高速光芯片產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大。AI算力對(duì)帶寬、延遲、功耗的極致要求，推動(dòng)光通信技術(shù)加快從800G向1.6T跨越。2026年，800G光模塊進(jìn)入規(guī)?；渴?，1.6T光模塊開啟商用元年。Lumentum從2025年2月說(shuō)明200GEML供不應(yīng)求，到2025年11月提出供需缺口從20%擴(kuò)大至25%-30%，再到2026年4月表示訂單已經(jīng)排滿至2028年，光芯片的短缺信號(hào)清晰且強(qiáng)烈。全球EML產(chǎn)能較集中，主要由Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索爾思等少數(shù)巨頭主導(dǎo)，高端產(chǎn)品產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大，將加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
PCB產(chǎn)業(yè)深刻變革，公司從FPC龍頭進(jìn)階高端PCB供應(yīng)商。2025年，公司電子電路業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入256.20億元，同比增長(zhǎng)3.3%，占比63.9%，毛利率為17.6%。
1）FPC受益端側(cè)AI創(chuàng)新，鞏固龍頭地位。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，AI終端、折疊屏等產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)FPC單機(jī)用量與ASP穩(wěn)步提升。公司憑借全球第二的MFLEX產(chǎn)能規(guī)模及技術(shù)基礎(chǔ)，穩(wěn)固占據(jù)行業(yè)優(yōu)勢(shì)地位，為傳統(tǒng)業(yè)務(wù)提供穩(wěn)健的現(xiàn)金流與利潤(rùn)支撐。
2）AIPCB：積極布局HDI和高多層PCB產(chǎn)能。公司投入超10億美元擴(kuò)充高端產(chǎn)能，Multek已具備78層及以上超高多層與7階厚板HDIPCB的專業(yè)制造能力。公司的多層PCB和HDI采用超低損耗M8/9級(jí)材料，實(shí)現(xiàn)高達(dá)224Gbps的傳輸速率，滿足GPU、AI加速卡、AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的高要求。公司憑借Multek技術(shù)壁壘與提前布局產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，有望迎來(lái)業(yè)績(jī)新增量。
盈利預(yù)測(cè)與投資建議：公司把握全球高速互聯(lián)和數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑鲩L(zhǎng)機(jī)遇，構(gòu)建起“光模塊（含光芯片）+AIPCB”的AI算力核心硬件產(chǎn)品布局，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)潛力有望充分釋放，將打開更廣闊的成長(zhǎng)空間。我們預(yù)計(jì)公司在2026/2027/2028年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入692/976/1281億元，同比增長(zhǎng)73%/41%/31%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)75/151/242億元，同比增長(zhǎng)443%/101%/60%。公司當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2026/2027/2028年P(guān)E分別為45/23/14X，維持買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。
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