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東山精密作為全球領(lǐng)先的軟板與精密結(jié)構(gòu)件平臺(tái)型企業(yè)，深度綁定國際頂尖云計(jì)算、AI和科技巨頭。25年10月東山精密順利完成對(duì)索爾思光電并表，標(biāo)志著公司正式切入全球光通信核心賽道。索爾思光電作為全球范圍內(nèi)極少數(shù)具備光芯片自主研發(fā)和光模塊一體化垂直整合能力的企業(yè)，使東山在AI基礎(chǔ)設(shè)施互連領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面覆蓋，打造出全球競(jìng)逐下的稀缺平臺(tái)型能力。隨著高端光通信及AI硬件需求快速增長(zhǎng)，東山精密有望站上新一輪價(jià)值重估的起點(diǎn)。我們給予東山精密目標(biāo)價(jià)167.8元，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　增長(zhǎng)引擎1：卡位AI光通信浪潮，索爾思并表有望迎來利潤(rùn)躍升
　　 AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心和算力集群加速擴(kuò)容，正持續(xù)推動(dòng)高速光模塊需求增長(zhǎng)。公司通過并購索爾思，打通光芯片自研與高速光模塊一體化能力，全面覆蓋400G/800G/1.6T全系列產(chǎn)品，成為全球數(shù)通領(lǐng)域的核心器件提供商。2026-2027年，我們預(yù)計(jì)隨著自研EML、硅光芯片產(chǎn)能大幅釋放，在全球光芯片產(chǎn)能緊缺的行業(yè)態(tài)勢(shì)下，有望幫助公司在光模塊市場(chǎng)格局中占據(jù)更有利地位，支撐光模塊業(yè)務(wù)迎來營收與利潤(rùn)結(jié)構(gòu)的躍遷，覆蓋多家國際云廠商需求。隨著未來索爾思光電產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及利潤(rùn)率持續(xù)提升，將進(jìn)一步強(qiáng)化東山在全球AI基礎(chǔ)設(shè)施互聯(lián)的核心稀缺地位。
　　增長(zhǎng)引擎2：AI服務(wù)器架構(gòu)升級(jí)，驅(qū)動(dòng)PCB核心價(jià)值量攀升
　　AI服務(wù)器架構(gòu)升級(jí)打開高端PCB價(jià)值新空間。以Rubin平臺(tái)為代表的AI算力集群全面提升板卡互連密度和速率，推動(dòng)PCB向更高層數(shù)、更高端工藝突破。公司憑借Multek技術(shù)壁壘與提前布局產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中有望占據(jù)有利地位，后續(xù)有望依托技術(shù)與產(chǎn)能雙重支撐，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的擴(kuò)張。隨著公司AIPCB新產(chǎn)能投產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)公司PCB業(yè)務(wù)營收有望在2027年實(shí)現(xiàn)階梯式增長(zhǎng)。長(zhǎng)期來看，東山把握全球AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性升級(jí)紅利，有望憑高端產(chǎn)能和研發(fā)實(shí)力躋身AIPCB全球第一梯隊(duì)。
　　增長(zhǎng)引擎3：蘋果持續(xù)創(chuàng)新，AI端側(cè)驅(qū)動(dòng)FPC中長(zhǎng)期成長(zhǎng)
　　蘋果創(chuàng)新周期重啟，有望率先引領(lǐng)全球AI硬件端側(cè)創(chuàng)新周期，帶動(dòng)FPC需求和價(jià)值量持續(xù)提升。展望2026-2027年，蘋果有望集中推出折疊屏、AI/AR眼鏡、智能家居等創(chuàng)新硬件，推動(dòng)軟板小型化、輕量化、密度提升趨勢(shì)，既帶動(dòng)手機(jī)端FPC用量與復(fù)雜性明顯提升，也將新拓展AI眼鏡、可穿戴、機(jī)器人等交互終端的FPC增量需求。公司作為A客戶核心FPC供應(yīng)商，卡位優(yōu)勢(shì)有望持續(xù)兌現(xiàn)。
　　盈利預(yù)測(cè)與估值
　　我們預(yù)測(cè)公司25/26/27年歸母凈利潤(rùn)為15.7/74.4/153.6億元，同比增速為45%/373%/107%。對(duì)應(yīng)前值調(diào)整幅度為-40%/+103%/+238%，主因25年公司對(duì)LED等虧損業(yè)務(wù)戰(zhàn)略調(diào)整，短期或?qū)⒋嬖谔幹煤蜏p值影響；大幅上調(diào)公司26/27年利潤(rùn)預(yù)期，主要得益于并表索爾思后，光模塊/光芯片產(chǎn)能快速擴(kuò)充，1.6T/800G光模塊有望貢獻(xiàn)顯著增量?？紤]到公司的光芯片自研和光模塊一體化能力具備顯著優(yōu)勢(shì)，且核心光芯片/光模塊及AIPCB新增產(chǎn)值和訂單有望于27年全面釋放，給予公司27年20x PE估值（可比公司均值19.6x），給予目標(biāo)價(jià)167.8元。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加?。辉牧蟽r(jià)格波動(dòng)；產(chǎn)能或技術(shù)提升慢于預(yù)期