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東山精密2025年前三季度業(yè)績(jī)穩(wěn)中有增。公司25Q1-Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入270.71億元，同比增長(zhǎng)2.28%；歸母凈利潤(rùn)為12.23億元，同比增長(zhǎng)14.61%。單季度來(lái)看，25Q3單季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入101.15億元，同比增長(zhǎng)2.82%；歸母凈利潤(rùn)為4.65億元，同比下降8.19%。單三季度歸母凈利潤(rùn)同比略微下滑主要由于以下原因：1）管理費(fèi)用增加，主要是用于集中支付并購(gòu)標(biāo)的資產(chǎn)的中介費(fèi)用，前三季度管理費(fèi)用為8.88億，同比增加1.52億，同比增長(zhǎng)20.60%；2）新產(chǎn)能轉(zhuǎn)化不足。
　　PCB與新能源業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。分業(yè)務(wù)來(lái)看，軟板業(yè)務(wù)營(yíng)收提升得益于消費(fèi)電子新機(jī)型需求增長(zhǎng)；硬板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)增收增利，受益于AI對(duì)高多層和HDI板的需求拉動(dòng)；新能源業(yè)務(wù)2025年1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收75.20億元，同比增長(zhǎng)22.08%，占總營(yíng)收比重為27.78%；觸控顯示業(yè)務(wù)保持平穩(wěn)；LED業(yè)務(wù)戰(zhàn)略調(diào)整，經(jīng)營(yíng)狀況較去年同期略有改善，實(shí)現(xiàn)減虧。未來(lái)公司緊握AI發(fā)展機(jī)遇，AIPCB+光通信雙翼齊飛，有望迎來(lái)業(yè)績(jī)+估值雙擊。
　　戰(zhàn)略布局光芯片+光模塊領(lǐng)域，拓展新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。AI技術(shù)的突破加大云廠商對(duì)算力數(shù)據(jù)中心的資本性支出，海外四大家云廠相繼上調(diào)25年資本開支預(yù)期，光通信市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，光芯片缺貨趨勢(shì)延續(xù)。公司通過收購(gòu)索爾思光電，快速切入光通信市場(chǎng)。索爾思的光芯片自研能力為核心競(jìng)爭(zhēng)力，當(dāng)前以EML方案為主力推進(jìn)800G/1.6T產(chǎn)品送樣，同時(shí)重點(diǎn)培育硅光技術(shù)。索爾思2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約4億人民幣，今年業(yè)績(jī)提升明顯，我們預(yù)計(jì)明年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將大幅改善，未來(lái)凈利潤(rùn)率有望持續(xù)提升。
　　公司緊握AIPCB行業(yè)的快速發(fā)展機(jī)遇，快速啟動(dòng)高多層PCB新產(chǎn)能的規(guī)劃。公司為Multek制定了10億美元的整體投資規(guī)劃，進(jìn)一步提升公司高端PCB的產(chǎn)能，以抓住AI服務(wù)器的市場(chǎng)機(jī)遇。Multek客戶覆蓋度廣泛，在技術(shù)上掌握多階HDI、高多層PCB等核心技術(shù)，憑借Multek技術(shù)壁壘與提前布局產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，有望迎來(lái)業(yè)績(jī)新增量。
　　消費(fèi)電子業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，AI終端帶動(dòng)PCB設(shè)計(jì)難度加大，線寬線距設(shè)計(jì)難度提升，F(xiàn)PC雙寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局優(yōu)勢(shì)凸顯。根據(jù)Prismark，以收入規(guī)模計(jì)算，公司連續(xù)多年FPC排名全球第二，PCB排名全球第三。泰國(guó)工廠預(yù)計(jì)今年四季度投產(chǎn)，新增模組板料號(hào)。同時(shí)AR/VR、折疊屏等產(chǎn)品催生需求進(jìn)一步增長(zhǎng)，龍頭公司強(qiáng)者恒強(qiáng)。在AR眼鏡領(lǐng)域，公司與國(guó)外主要廠商保持良好合作關(guān)系，同時(shí)已參與國(guó)內(nèi)知名AR眼鏡品牌的量產(chǎn)項(xiàng)目。
　　調(diào)整LED等非核心業(yè)務(wù)的盈利情況，持續(xù)推進(jìn)AI戰(zhàn)略布局。隨著公司觸控顯示模組開拓韓系大客戶，以及LED顯示器件領(lǐng)域加快推進(jìn)與國(guó)際客戶的合作，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也得到進(jìn)一步優(yōu)化，拉動(dòng)產(chǎn)能稼動(dòng)率，盈利能力也將提升。公司未來(lái)重點(diǎn)推進(jìn)適配高增長(zhǎng)、高性能場(chǎng)景下AI算力所需高端PCB和光模塊的研發(fā)和生產(chǎn)，圍繞這兩大產(chǎn)品加大資本性開支，提升產(chǎn)能建設(shè)及規(guī)?；桓赌芰?，夯實(shí)在AI硬件供應(yīng)鏈中的核心競(jìng)爭(zhēng)地位。
　　盈利預(yù)測(cè)及投資建議：公司不斷完善AI戰(zhàn)略布局，一方面消費(fèi)電子軟板和精密制造領(lǐng)域穩(wěn)中有進(jìn)，另一方面AIPCB和光通信疊加賦能，有望驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)公司在2025/2026/2027年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入421/600/739億元，同比增長(zhǎng)14.4%/42.7%/23.2%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)22/60/80億元，同比增長(zhǎng)102.4%/175.0%/32.6%，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2025/2026/2027年P(guān)E分別為55/20/15X，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)技術(shù)迭代不及預(yù)期；新能源擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。