>> 光大證券-基礎(chǔ)化工行業(yè)周報：AI拉動高頻高速樹脂需求，國產(chǎn)企業(yè)加速產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展-260425
| 上傳日期： |
2026/4/26 |
大小： |
1794KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
趙乃迪,周家諾,蔡嘉豪 |
| 行業(yè)名稱： |
化工 |
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AI投資高景氣驅(qū)動全球PCB市場持續(xù)擴(kuò)張。根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2025年全球算力需求快速釋放，全年AI服務(wù)器出貨量達(dá)210萬臺，同比增長24.5%，產(chǎn)業(yè)價值突破3000億美元，占全球服務(wù)器產(chǎn)業(yè)總價值的72%。AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的持續(xù)高增長對上游PCB產(chǎn)業(yè)構(gòu)成了直接拉動。根據(jù)Prismark 2026年3月發(fā)布的報告，2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計同比增長15.8%，突破850億美元，其中量的增長為9.3%，價值增速顯著高于面積增速反映了高端產(chǎn)品占比提升帶來的銷售均價的改善。從區(qū)域來看，中國市場2025年增速最快，達(dá)到19.2%，其中HDI板同比增長33.5%、封裝基板同比增長21.7%、高層數(shù)多層板同比增長高達(dá)119.2%，均體現(xiàn)了AI服務(wù)器及高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施對高端PCB需求的強(qiáng)勁拉動。展望中長期，Prismark預(yù)計2026年全球PCB市場將繼續(xù)以12.5%（按價值計）和5.9%（按面積計）的速度增長，到2030年全球PCB市場規(guī)模將突破1230億美元，五年復(fù)合增速達(dá)7.7%。
覆銅板向高頻高速方向升級，高頻高速樹脂成為關(guān)鍵材料。AI服務(wù)器及高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對信號傳輸速率和傳輸損耗的要求顯著提高，這一需求沿“終端應(yīng)用→PCB→覆銅板→電子樹脂”的產(chǎn)業(yè)鏈逐級傳導(dǎo)。隨著5G通信、數(shù)據(jù)中心及云計算需求的快速增長，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級數(shù)增加，驅(qū)動覆銅板行業(yè)向高頻高速演進(jìn)。其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達(dá)，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。電子樹脂是覆銅板三大組成材料中唯一可設(shè)計的有機(jī)物，其性能對覆銅板的品質(zhì)起著關(guān)鍵性作用，占覆銅板生產(chǎn)成本的比重約為20-25%，且在高速高頻覆銅板中這一比例將進(jìn)一步提高。
樹脂種類的選擇是降低覆銅板信號損耗的核心手段之一。信號傳輸損耗中的介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df）呈正比，為了降低信號傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。而降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來實(shí)現(xiàn)。為了達(dá)到更低的Dk和Df值，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂由于含較多極性基團(tuán)已逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用的需求，經(jīng)特殊設(shè)計，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂應(yīng)運(yùn)而生。高頻高速覆銅板領(lǐng)域的高性能電子樹脂基本由美國、日本企業(yè)主導(dǎo)供應(yīng)，而隨著部分國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)水平方面取得突破，亦開始在此領(lǐng)域取得突破并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的放量。
國產(chǎn)材料加速高頻高速樹脂市場拓展。2025年東材科技高速電子材料實(shí)現(xiàn)營收5.91億元，同比增長125%，雙馬來酰亞胺、活性酯樹脂、碳?xì)錁渲?、聚苯醚樹脂等核心產(chǎn)品已通過國內(nèi)外一線覆銅板廠商配套應(yīng)用于國際主流服務(wù)器體系。圣泉集團(tuán)具備電子級酚醛樹脂、特種環(huán)氧樹脂、PPO/OPE、碳?xì)錁渲?、苯并噁嗪樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，可以提供M6至M9全系列樹脂產(chǎn)品。宏昌電子旗下無錫宏仁的高速材料已形成GA-680等系列產(chǎn)品梯隊(duì)，覆蓋AMD平臺A1至A5及Intel高速材料庫，目前多款產(chǎn)品已通過終端客戶材料測試并取得量產(chǎn)訂單，正在服務(wù)器領(lǐng)域PCB廠商中持續(xù)推廣。美聯(lián)新材通過輝虹科技（美聯(lián)新材持股54.3%，七彩化學(xué)持股31.5%）布局EX聚烯烴樹脂材料，已有200噸/年產(chǎn)能，可用于M8、M9級高頻覆銅板，客戶和應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展。
投資建議：AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展為PCB性能提出了更高的要求，在此背景下高頻高速樹脂需求迎來快速增長。建議關(guān)注布局有高頻高速樹脂產(chǎn)品的國產(chǎn)廠商。建議關(guān)注東材科技、圣泉集團(tuán)、宏昌電子、美聯(lián)新材、七彩化學(xué)。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，客戶導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期，研發(fā)風(fēng)險。
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