>> 招商證券-電子行業(yè)泛林集團(tuán)26Q1跟蹤報(bào)告：26Q1營收及毛利率符合指引，WFE市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1400億美元-260503
| 上傳日期： |
2026/5/3 |
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| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
鄢凡,諶薇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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泛林集團(tuán)（NASDAQ:LRCX）于2026年4月23日發(fā)布CY26Q1（即FY26Q3）財(cái)報(bào)，26Q1收入58.41億美元，同比+23.76%/環(huán)比+9.29%，毛利率49.90%，同比+0.9pcts/環(huán)比+0.2pcts。指引26Q2收入同環(huán)比增長強(qiáng)勁，WFE市場(chǎng)景氣度持續(xù)上升。綜合財(cái)報(bào)及交流會(huì)議信息，總結(jié)要點(diǎn)如下：
評(píng)論：
1、公司營收毛利率符合指引，CSBG業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)健增長。
25Q4公司營收58.41億美元，同比+23.76%/環(huán)比+9.29%，超指引中值（57億美元），其中CSBG收入21.11億美元，同比+25.28%/環(huán)比+6.22%；毛利率49.90%，同比+0.9cts/環(huán)比+0.2pcts，位于指引區(qū)間高端，主要系優(yōu)質(zhì)客戶與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工廠效率優(yōu)化及設(shè)備成熟度提升。
2、一季度DRAM營收環(huán)比高增，中國大陸地區(qū)收入上升。
1）按類別拆分：①代工：26Q1收入占比54%，環(huán)比-5pcts，主要系對(duì)前沿技術(shù)領(lǐng)域的投資力度增強(qiáng)，同時(shí)成熟制程支出持續(xù)增加，但先進(jìn)制程仍是穩(wěn)健增長領(lǐng)域。公司預(yù)計(jì)于2028年新建晶圓廠，隨著更多潔凈室投產(chǎn)，先進(jìn)邏輯及代工資本開支有望持續(xù)增長。②存儲(chǔ)：26Q1收入占比39%，環(huán)比+5pcts。其中，DRAM占總營收的27%，環(huán)比+4pcts，收入創(chuàng)歷史記錄，HBM相關(guān)投資持續(xù)強(qiáng)勁，同時(shí)傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)向1C節(jié)點(diǎn)的遷移推動(dòng)DDR5和LPDDR5的轉(zhuǎn)型；NAND占總營收的12%，環(huán)比+1pcts，主要系A(chǔ)I工作負(fù)載加速推動(dòng)對(duì)更高容量NAND的需求；③邏輯和其他：營收占比7%/環(huán)比持平，本季度在一家關(guān)鍵邏輯客戶中首次實(shí)現(xiàn)介質(zhì)刻蝕設(shè)備導(dǎo)入；2）按地區(qū)拆分：26Q1中國大陸收入19.86億美元，同比+35.70%/環(huán)比+6.14%，占比34%/環(huán)比-1pcts，預(yù)計(jì)未來仍有下降；中國臺(tái)灣地區(qū)收入13.43億美元，同比+18.58%/環(huán)比+25.67%，占比23%/環(huán)比+3pcts；韓國收入13.43億美元，同比+18.58%/環(huán)比+25.67%，占比23%/環(huán)比+3pcts。
3、指引26Q2營收增長趨勢(shì)延續(xù)，2026年WFE市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1400億。
1）26Q2指引：預(yù)計(jì)營收62-70億美元，中值同比+27.63%/環(huán)比+12.99%；毛利率49.5%-51.5%，中值同比+0.2pcts/環(huán)比+0.6pct，盡管客戶方面存在輕微不利因素，仍預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)毛利率擴(kuò)張。營業(yè)利潤率為36.5%，上下浮動(dòng)一個(gè)百分點(diǎn)；2）2026年指引：季節(jié)性上看，2026年下半年將貢獻(xiàn)更多營收；WFE市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為1400億美元，且將保持持續(xù)上升趨勢(shì)；公司在WFE市場(chǎng)的SAM占比將超35%，長期穩(wěn)步邁向高30%區(qū)間；2026年公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將增長50%以上，主要受益于公司在電鍍及TSV技術(shù)的領(lǐng)先地位。
4、智能裝備迭代升級(jí)，材料方案打開增長空間。
1）Dextro協(xié)作機(jī)器人升級(jí)迭代：公司在本季度推出新一代Dextro cobot，計(jì)算能力較第一代提升約10倍，同時(shí)體積更小。應(yīng)用范圍已由上一季度覆蓋的6類設(shè)備擴(kuò)大至8類設(shè)備，并將在本季度首次導(dǎo)入沉積設(shè)備。該系統(tǒng)已在客戶產(chǎn)線中幫助提升產(chǎn)出，并在部分場(chǎng)景改善良率，顯示自動(dòng)化維護(hù)平臺(tái)已從概念驗(yàn)證進(jìn)入規(guī)模推廣階段；2）DRAM新材料路線突破：針對(duì)1CDRAM節(jié)點(diǎn)，公司重點(diǎn)推廣Striker Carbide解決方案，以ALD沉積碳化硅low-k材料替代傳統(tǒng)氮化硅介質(zhì)膜，用于降低位線電容。該方案已成為所有領(lǐng)先存儲(chǔ)廠商在位線隔離應(yīng)用中的首選工具，公司的介質(zhì)層沉積SAM和DRAM業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)增長將超過20%。
風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟；遞延收入較高；對(duì)中國大陸出口受到管制的風(fēng)險(xiǎn)。
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