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>> 東海證券-快克智能(603203)公司簡評報告:半導體封裝設備實現批量出貨,多領域實現規(guī)模化突破-260511
上傳日期:   2026/5/11 大?。?/td>   503KB
格式:   pdf  共3頁 來源:   東海證券
評級:   買入 作者:   商儉
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事件:公司發(fā)布2025年和2026年第一季度報告。2025年公司實現營業(yè)收入10.81億元,同比增長14.33%,實現歸母凈利潤達1.38億元,同比減少34.78%,主要系公司基于2025年度稅收自查,公司補繳了2024年及以前年度企業(yè)所得稅,若剔除補稅款及股份支付費用的影響,歸母凈利潤2.22億元。2026年第一季度公司實現營業(yè)收入3.33億元,同比增長33.09%,實現歸母凈利潤達7707.14萬元,同比增長16.15%,主要受益于AI產業(yè)發(fā)展帶動數據中心、半導體等行業(yè)持續(xù)擴容,公司的固晶鍵合設備步入量產階段。
  大力發(fā)展光通信和半導體先進封裝設備成套能力。在光芯片封裝和光模塊組裝領域,公司正在研發(fā)雙工位精密共晶系統、在線式多頭精密固晶貼裝系統、精密貼裝可調寬軌道系統等技術;在先進封裝高端裝備領域,公司針對先進封裝TCB熱壓鍵合設備持續(xù)開展技術攻關,包括高精度對位系統、超薄芯片頂針機構、高精度BondHead、分區(qū)域共面性調整算法、Flux-less鍵合、高速脈沖加熱器以及超大尺寸脈沖加熱器等技術,設備可適配HBM堆疊、CoWoS封裝、CPO光電共封等前沿場景。公司自主研發(fā)的高速高精固晶機性能達到國際領先水平,已在成都先進等多家國內外頭部功率半導體企業(yè)實現大批量出貨。報告期內,公司固晶鍵合封裝設備實現4945.38萬元收入,同比增長89.41%。
  全場景檢測能力持續(xù)升級,多領域實現規(guī)?;黄?。AOI機器視覺領域,公司自主研發(fā)超景深圖像合成、多維相機全檢、高速AOI飛拍、超大圖像無縫拼接、多鏡頭顯微成像視覺檢測等核心技術,同時開發(fā)了2D視覺算法模塊、3D定量分析檢測、AI訓練模型、精密光學模組及軟件補正算法,構建起全方位的視覺檢測技術體系。在SMT領域,公司AOI設備支持產線不停線AI訓練,實現批量出貨。在智能終端與穿戴領域,公司多維度全檢設備批量應用于手機、筆記本、智能穿戴等產品;針對高密度微孔焊接AOI場景,公司在全球消費電子頭部企業(yè)長期保持較高市場占有率。在AI服務器領域,公司針對高速連接器外觀檢測的高要求場景,推出六面檢AOI設備,已在安費諾等行業(yè)頭部客戶實現批量交貨。在光模塊領域,適配800G及以上高速光模塊生產檢測需求,正在市場積極推廣。
  投資建議:公司持續(xù)深耕精密電子組裝和半導體封裝領域,聚焦AI物理終端智能穿戴、光通信與數據中心、半導體先進封裝、汽車電動化及智駕等核心賽道,持續(xù)突破關鍵核心技術,經營質量穩(wěn)步提升。考慮到公司新興領域開拓的進度,調整盈利預測,預計公司2026-2028年公司歸母凈利潤為2.94/3.68/4.35億元(原2026-2027年預計3.13/3.82億元),對應PE為41.93/33.50/28.30倍,維持“買入”評級。
  風險提示:市場競爭加劇風險;技術升級與開發(fā)風險;應收賬款壞賬風險。
 
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