>> 西部證券-計算機行業(yè)：關(guān)注高端DSP芯片的份額遷移機會-260512
| 上傳日期： |
2026/5/12 |
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| 346KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
西部證券 |
| 評級： |
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作者： |
鄭宏達,李想 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機 |
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生成式AI加速發(fā)展，AI數(shù)據(jù)中心的算力基礎(chǔ)設(shè)施正在持續(xù)演進，數(shù)字信號處理器（DSP）在其中扮演了至關(guān)重要的角色。DSP作為光通信的核心組件，將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，利用復雜的調(diào)制技術(shù)實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，成為面向AI算力需求的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的關(guān)鍵基礎(chǔ)。在AI數(shù)據(jù)中心中，DSP的調(diào)制方式、誤碼率控制能力以及功耗表現(xiàn)或?qū)⒅苯佑绊懩Ｐ陀柧毜挠嬎阈屎统杀尽?br> 光通信DSP市場主要由Marvell、Broadcom和Credo三大廠商主導，其中：Marvell憑借對Inphi的戰(zhàn)略收購，在PAM4和相干DSP領(lǐng)域占據(jù)主導地位，產(chǎn)品線覆蓋短距到長距的多種應(yīng)用場景；Broadcom的技術(shù)優(yōu)勢為低功耗和高性能，在AI集群和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中占據(jù)重要地位；Credo主要提供低功耗和高性價比的PAM4 DSP，在中小型客戶和新興市場中表現(xiàn)出色。
國產(chǎn)DSP芯片起步較晚，同時國內(nèi)市場也是全球重要的DSP芯片的應(yīng)用市場。由于DSP芯片既不開源也不采用授權(quán)模式，有著很高的知識產(chǎn)權(quán)壁壘，各廠商發(fā)展相對封閉。同時，主要供應(yīng)商的DSP指令集都各不相同，且不對外授權(quán)，更進一步加劇了封閉生態(tài)。
分析與判斷：
工藝節(jié)點不僅影響單片性能，更影響能耗優(yōu)化，從而成為DSP設(shè)計的關(guān)鍵門檻。隨著3nm工藝的引入，Marvell、Broadcom等廠商在800G、1.6T光模塊中展示了較為顯著的功耗優(yōu)勢。此外，DSP產(chǎn)品正朝著平臺化方向發(fā)展，未來將集成高速SerDes、DSP邏輯、安全模塊、狀態(tài)診斷和AI輔助算法，傳統(tǒng)模擬分立方案將逐步邊緣化。
下游需求的快速增長，成為推動DSP國產(chǎn)化進程的關(guān)鍵動力。國產(chǎn)DSP芯片在國產(chǎn)化進程中，展現(xiàn)出較為明顯的成本和定制化服務(wù)優(yōu)勢。同時，國產(chǎn)DSP芯片也面臨著技術(shù)追趕、生態(tài)建設(shè)、市場認可度提升等挑戰(zhàn)，需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新。
我們認為：在生成式AI持續(xù)迭代的背景下，Agent等應(yīng)用有望加速落地，從而驅(qū)動推理和訓練任務(wù)對算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能提出更高要求。在AI數(shù)據(jù)中心配套光模塊速率提升的同時，DSP芯片作為重要的技術(shù)基礎(chǔ)，也有望迎來新的增量空間。若國產(chǎn)DSP芯片在關(guān)鍵技術(shù)上實現(xiàn)突破，具備較強技術(shù)積累的行業(yè)頭部公司有望獲得確定性較高、彈性較大的增長。
建議關(guān)注：裕太微、瀾起科技、優(yōu)迅股份。
風險提示：下游需求不及預期；國產(chǎn)高速率DSP芯片技術(shù)落地和商業(yè)化不及預期；宏觀經(jīng)濟不及預期。
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