>> 太平洋證券-快克智能(603203)業(yè)績符合預期，AI服務器類及半導體類設備高速發(fā)展-260512
| 上傳日期： |
2026/5/13 |
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| 571KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
太平洋證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
張世杰 |
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事件：快克智能發(fā)布2026年一季報，公司單季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.33億元，同比增長33.09%；單季度毛利率49.76%，同比提升0.36個百分點；單季度歸母凈利潤7707.14萬元，同比增長16.15%。
受益于AI產(chǎn)業(yè)帶動數(shù)據(jù)中心、半導體等行業(yè)擴容，公司營收高增。分業(yè)務看，精密焊接裝聯(lián)設備，占收入比例預計在70%左右，同比快速增長，受益于消費電子穩(wěn)健增長及AI服務器類產(chǎn)品高速增長；機器視覺制程設備業(yè)務，同比快速增長，受益AI服務器與光模塊檢測需求驅動；智能制造成套裝備業(yè)務，同比小幅增長；固晶鍵合封裝設備，同比高速增長，基于固晶機鍵合設備步入量產(chǎn)及銀燒結設備量產(chǎn)貢獻增量。毛利率同比微升，業(yè)務結構及高毛利業(yè)務穩(wěn)定，成本管控能力優(yōu)秀。
期間費用合理，研發(fā)費用高增驅動未來新業(yè)務高速增長。期間費用合計7347.93萬元，同比增長37.92%，費用率22.06%，同比上升0.77個百分點。銷售費用2081.13萬元，同比增長28.31%，主要系營收擴張帶來的市場拓展與客戶維護費用增加。管理費用1368.39萬元，同比增長26.13%，公司管理效率持續(xù)提升，增速低于收入增長。研發(fā)費用3949.42萬元，同比增長41.91%，重點投向半導體封裝設備與AI視覺檢測技術，為長期增長蓄力。
未來核心亮點在于半導體設備國產(chǎn)化與AI賽道深度綁定。公司銀燒結設備推進迅速，切入SiC/GaN第三代半導體市場；TCB熱壓鍵合與高速固晶機推進順利，有望受益HBM先進封裝快速發(fā)展。同時，AI服務器與光模塊檢測設備訂單飽滿，機器視覺業(yè)務持續(xù)高增，長期成長空間廣闊。
投資建議：公司2026-2028年預計eps1.22、1.62、2.18，對應PE45.86、34.57、25.72，考慮公司業(yè)務受益AI產(chǎn)業(yè)趨勢，維持“買入”評級。
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