>> 華泰證券-基礎材料／能源行業(yè)：需求旺盛下半導體材料景氣或加速-260518
| 上傳日期： |
2026/5/18 |
大?。?/td>
| 530KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
莊汀洲,張雄,楊澤鵬 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
據(jù)5月17日長鑫科技招股書，受益于算力需求持續(xù)增長、DRAM產(chǎn)品漲價，26H1預計長鑫科技實現(xiàn)歸母凈利500-570億元，存儲行業(yè)正快速增長，我們認為上游材料亦或受益。伴隨當前晶圓廠、存儲企業(yè)等擴產(chǎn)，以及芯片向新型存儲技術、先進制程、先進封裝等發(fā)展，全球半導體材料市場有望迎來快速增長。當前我國半導體材料國產(chǎn)化率整體仍較低，伴隨自主可控要求提高、國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品競爭力提高，國產(chǎn)化率有望提高，推薦飛凱材料、華特氣體、昊華科技、國瓷材料等頭部企業(yè)。
半導體向更先進方向快速發(fā)展，上游材料規(guī)模有望迎來高速增長
隨著芯片向3DNAND及HBM的多層結(jié)構(gòu)、先進制程以及先進封裝方向等發(fā)展，我們認為半導體材料需求未來有望持續(xù)增長。據(jù)SEMI等，25年全球半導體材料市場規(guī)模為732億美元，同比+7%，其中晶圓制造材料/封裝材料分別為458/274億美元，同比5%/9%；據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院，24年中國半導體材料市場規(guī)模為205億美元，同比+14%。據(jù)Omdia，26年存儲芯片市場三星/海力士/美光/英特爾/鎧俠資本開支份額占比分別為29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海內(nèi)外存儲芯片公司26年資本開支加速增長，我們認為有望帶動半導體材料市場迎來快速增長。
我國半導體材料國產(chǎn)化替代空間廣闊，頭部企業(yè)有望充分受益
據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院，23年我國半導體材料中硅片/光刻材料/電子特氣/掩模版/前驅(qū)體/濕電子化學品/拋光材料/濺射靶材市場規(guī)模占比分別為33%/15%/13%/13%/7%/6%/5%/3%。據(jù)ACMI等，全球半導體材料供應商以日韓歐美為主，當前國產(chǎn)化替代空間廣闊。25年我國高端光刻膠國產(chǎn)化率較低，國內(nèi)布局企業(yè)包括南大光電、上海新陽、鼎龍股份、雅克科技、久日新材、艾森股份等；清洗材料國產(chǎn)化率約15%，國內(nèi)布局企業(yè)包括中巨芯、多氟多等；電子特氣國產(chǎn)化率約30%，國內(nèi)布局企業(yè)包括中船特氣、昊華科技、華特氣體、金宏氣體、廣鋼氣體等；高端濺射靶材國產(chǎn)化率約5%，國內(nèi)布局企業(yè)包括江豐電子等；濕電子化學品國產(chǎn)化率約44%，國內(nèi)布局企業(yè)包括飛凱材料、江化微、安集科技、晶瑞電材、格林達等；5N級高純氧化鋁國產(chǎn)化率約15%，國內(nèi)布局企業(yè)包括國瓷材料等。我們認為我國存儲廠、晶圓廠等擴產(chǎn)有望加速半導體材料國產(chǎn)化進程，頭部企業(yè)有望充分受益。
風險提示：下游需求不及預期；新項目擴產(chǎn)不及預期；原材料價格大幅波動。
|
|
