>> 中郵證券-國民技術(shù)(300077)模塊MCU積極推進(jìn)-260519
| 上傳日期： |
2026/5/19 |
大小： |
673KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉,萬瑋 |
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投資要點(diǎn)
多產(chǎn)品線覆蓋，布局新興賽道。圍繞SoC、信息安全、電源管理、射頻四大方向，構(gòu)建起通用MCU、高等級安全芯片、BMS電源管理芯片、藍(lán)牙無線射頻芯片四大完整產(chǎn)品矩陣，業(yè)務(wù)覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)字能源、智能家居、汽車電子、醫(yī)療電子等主流領(lǐng)域，并前瞻布局人工智能、機(jī)器人、新能源、低空經(jīng)濟(jì)等新興賽道。其中通用MCU作為智能終端核心控制器，落地于數(shù)字能源、智能家居、機(jī)器人、工控、消費(fèi)及醫(yī)療電子等多場景，同時向汽車電子、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域延伸；高等級安全芯片具備加密校驗(yàn)與可信計算能力，服務(wù)金融支付、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制的數(shù)據(jù)安全防護(hù)需求；BMS芯片可精準(zhǔn)監(jiān)測電池運(yùn)行狀態(tài)、保障電池安全，已在筆電、無人機(jī)等領(lǐng)域量產(chǎn)，高端工業(yè)儲能級新品已進(jìn)入客戶送樣測試階段；藍(lán)牙無線射頻芯片主打低功耗無線互聯(lián)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、智能家居及金融藍(lán)牙Key等場景。
攜手電源管理龍頭達(dá)成深度合作，方案已落地量產(chǎn)。公司近期宣布與全球頭部電源管理芯片廠商深化戰(zhàn)略合作，聯(lián)合方案已獲得全球AI服務(wù)器龍頭企業(yè)及多家云計算、新能源產(chǎn)業(yè)頭部客戶認(rèn)可。雙方圍繞數(shù)字電源、車載電子、電動工具、智能樓宇等核心場景實(shí)現(xiàn)多款方案規(guī)模化量產(chǎn)與批量交付，將在MCU、無線射頻、電源管理及安全芯片層面持續(xù)協(xié)同創(chuàng)新，共同開拓AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化、新能源汽車等高價值市場，目前多個項目配合開發(fā)，下半年有望起量。
光模塊專用MCU適配800G/1.6T高端需求，在多家光模塊廠商穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品導(dǎo)入。當(dāng)前800G/1.6T高速光模塊MCU市場呈現(xiàn)“海外主導(dǎo)、國產(chǎn)突破”的競爭格局。公司在光模塊專用MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，主力型號N32H493為適配800G、1.6T高速光模塊的專用主控芯片，主頻高達(dá)240MHz；集成1024KB雙BankFlash，支持零業(yè)務(wù)中斷在線升級。目前該款光模塊MCU在多家光模塊廠商穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品導(dǎo)入，憑借高集成、高可靠、低功耗特性，有效提升高速光模塊能效、運(yùn)行穩(wěn)定性與信息安全等級，填補(bǔ)國內(nèi)高端光模塊主控芯片國產(chǎn)化缺口。1.6T及更高速率，對MCU提出更高安全、更強(qiáng)算力、更完善生態(tài)的要求，公司已提前布局N32H5系列，基于ARMCortex-M33內(nèi)核，2MBFlash+更大SRAM，全新I3C接口面向下一代高速互聯(lián)，可同時連接多個傳感器（溫度、電壓、光功率），速率更快、引腳更少、功耗更低。
盈利預(yù)測
我們預(yù)計公司2026/2027/2028年營收分別為19.1/26.6/34.9億元，歸母凈利潤分別為0.1/3.0/5.5億元，首次覆蓋給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：
技術(shù)迭代和研發(fā)投入不及預(yù)期風(fēng)險；市場競爭加劇風(fēng)險；行業(yè)周期性波動風(fēng)險。
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