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玻璃基板是AI時(shí)代先進(jìn)封裝載板/中介層的理想材料。AI算力需求持續(xù)高景氣，帶動(dòng)高端GPU、ASIC、HBM等核心器件向高帶寬、高I/O、高集成度方向演進(jìn)，先進(jìn)封裝正由后段制造環(huán)節(jié)升級(jí)為系統(tǒng)性能優(yōu)化平臺(tái)。隨著封裝尺寸持續(xù)擴(kuò)大，硅中介層受光刻機(jī)單次曝光面積、12寸晶圓排布效率、缺陷命中概率和成本良率約束，繼續(xù)擴(kuò)尺寸的難度提升；同時(shí)，傳統(tǒng)有機(jī)封裝基板在高頻高速互連、大尺寸封裝、熱膨脹匹配和翹曲控制等方面的短板逐步放大。玻璃材料具備高平整度、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)可調(diào)、介電損耗低、襯底損耗小及適合矩形面板加工等優(yōu)勢(shì)，有望成為AI/HPC大尺寸先進(jìn)封裝的重要載板/中介層材料。
　　產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程顯著加快，英特爾和臺(tái)積電推動(dòng)先進(jìn)封裝級(jí)玻璃基板進(jìn)入產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證階段。2026年1月英特爾全球首款采用玻璃芯載板的商用CPU發(fā)布，驗(yàn)證了玻璃材料在封裝載板層級(jí)導(dǎo)入量產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)可行性；臺(tái)積電方面，CoPoS已由前期可行性研究進(jìn)入試產(chǎn)驗(yàn)證階段，CoPoS產(chǎn)線預(yù)計(jì)2028-2029年間產(chǎn)量將大幅提升，意味著玻璃基板在先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈中從主題預(yù)期走向產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證。
　　射頻IPD和CPO是玻璃基板落地速度較快的應(yīng)用場(chǎng)景。射頻IPD方面，玻璃因具備高絕緣性、低介電損耗、尺寸穩(wěn)定性及優(yōu)異的高頻特性，成為集成無源器件的重要襯底材料。目前，云天半導(dǎo)體、3DGS等廠商已實(shí)現(xiàn)玻璃基IPD的量產(chǎn)，并在高頻、高精度應(yīng)用中取得可靠驗(yàn)證。CPO方面，玻璃基板短期有望率先應(yīng)用于玻璃基電互連載板，長期則可進(jìn)一步向玻璃光波導(dǎo)與光電集成方向延伸。
　　原片和TGV是玻璃基板工藝核心難點(diǎn)。半導(dǎo)體級(jí)玻璃基板制造流程包括玻璃原片制備、TGV成孔、孔壁金屬化/銅填孔、表面金屬化、重布線層、介質(zhì)層與多層互連、表面處理及可靠性驗(yàn)證。其中，玻璃原片決定平整度、厚度均勻性、低缺陷和熱膨脹匹配能力；TGV負(fù)責(zé)上下層垂直導(dǎo)通，是玻璃基板從結(jié)構(gòu)支撐材料升級(jí)為三維互連平臺(tái)的關(guān)鍵工藝。
　　產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注原片、精加工和輔材三大環(huán)節(jié)。原片端由特種玻璃企業(yè)主導(dǎo)，海外康寧、肖特、AGC、NEG等具備領(lǐng)先積累，國內(nèi)旗濱集團(tuán)、戈碧迦、力諾藥包、凱盛科技、彩虹股份等企業(yè)具備材料基礎(chǔ)。精加工端關(guān)注TGV成孔、孔金屬化、鍍銅、RDL線路和面板級(jí)制程能力的公司，沃格光電、京東方A等已推進(jìn)玻璃基封裝載板試驗(yàn)線、送樣驗(yàn)證及小批量樣品。輔材端天承科技等材料廠商已進(jìn)入客戶驗(yàn)證和小批量訂單階段。
　　投資建議：原片端建議關(guān)注具備國產(chǎn)替代潛力的旗濱集團(tuán)、戈碧迦、力諾藥包、凱盛科技、彩虹股份等；精加工和輔材端建議關(guān)注具備TGV、鍍銅、RDL、面板級(jí)制程及關(guān)鍵材料驗(yàn)證能力的沃格光電、京東方A、天承科技等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度不及預(yù)期、關(guān)鍵工藝進(jìn)展不及預(yù)期、客戶驗(yàn)證和訂單轉(zhuǎn)化不及預(yù)期等.