>> 開源證券-綜合行業(yè)周報：“鏈接”成AI規(guī)?；缕款i，HBM擴產(chǎn)拉動TCB設備需求-260607
| 上傳日期： |
2026/6/8 |
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pdf 共12頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
初敏 |
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AI瓶頸逐步從“計算”轉(zhuǎn)向“連接”,英偉達新品落地重塑AIPC生態(tài)
Marvell公司CEO在COMPUTEX表示，未來AI規(guī)模化的瓶頸將會從計算逐步轉(zhuǎn)移到連接，隨傳輸速率不斷提升，柜內(nèi)使用銅纜在未來或不再是最佳方案，我們認為中長期柜內(nèi)互聯(lián)方案有望從銅纜逐步過渡到XPO，相關(guān)激光器、硅光PIC代工公司有望因此受益。英偉達聯(lián)手微軟發(fā)布新一代AIPC：本次發(fā)布的RTXSpark PC，相較之前發(fā)布的AIPC最大的變化在于① CPU采用ARM系，②算力大幅增加，③內(nèi)存大幅增加，有望成為本地長期運行Agent的載體，或帶動新一輪的PC換機周期，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上游公司或因此受益。
封裝設備：異構(gòu)集成驅(qū)動設備需求，HBM擴產(chǎn)貢獻核心采購訂單
先進封裝正成為異構(gòu)集成時代的關(guān)鍵產(chǎn)能瓶頸，先進封裝設備采購已進入密集放量期，HBM與邏輯芯片的2.5D/3D封裝擴產(chǎn)共同驅(qū)動TCB（熱壓鍵合）設備需求持續(xù)攀升，其中HBM生產(chǎn)場景預計貢獻80%以上設備需求。HBM方面，三大存儲巨頭（三星、SK海力士、美光）已同步進入HBM4量產(chǎn)階段，三星率先于2026年2月出貨，海力士與美光隨后跟進。從技術(shù)路線看，12/16層HBM4產(chǎn)品中，主流廠商仍沿用TC鍵合與MR-MUF等傳統(tǒng)工藝，混合鍵合的規(guī)?；瘜牍?jié)點普遍推遲——美光已明確推遲至2028年。基于全球HBM產(chǎn)能擴張（至2028年主要廠商TSV工藝月產(chǎn)能合計將達100萬片），測算2026-2028年全球新增TCB設備需求分別為532/648/748臺。邏輯芯片方面，英偉達、AMD、谷歌等核心AI芯片已全面采用CoWoS或EMIB等2.5D集成方案，臺積電、三星、英特爾及國內(nèi)OSAT廠商正加速新建與改造產(chǎn)能。在2.5D封裝向更大尺寸（14倍光罩面積）和更多HBM堆棧方向演進的背景下，測算2026-2028年全球新增TCB設備需求分別為120/140/168臺。
投資建議：
AI硬件：建議關(guān)注“光互聯(lián)”上游公司，如：Lumentum、Tower Semiconductor、Coherent、Micron Technology。建議關(guān)注PC上游配套，如：Micron Techonology。建議關(guān)注先進封裝標的，如：ASMPT
風險提示：軟件及產(chǎn)品推出不及預期，產(chǎn)能及供應鏈風險，監(jiān)管政策變動，宏觀經(jīng)濟增長放緩，地緣政治風險。
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