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方正證券-電力設(shè)備行業(yè)專題報(bào)告-玻璃基板行業(yè)觀點(diǎn)更新:AI引領(lǐng)封裝升級,關(guān)注TGV和電鍍填孔核心工藝-260607
上傳日期:
2026/6/7
大?。?/td>
262KB
格式:
pdf 共2頁
來源:
方正證券
評級:
推薦
作者:
郭彥辰,張陸佳
行業(yè)名稱:
電力
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告
玻璃基板:AI算力與高端顯示對現(xiàn)有材料物理極限的倒逼。AI芯片邁向萬億晶體管時(shí)代,傳統(tǒng)有機(jī)基板在高頻傳輸、熱穩(wěn)定性及大尺寸擴(kuò)展性上的瓶頸日益凸顯;同時(shí)Mini/Micro LED顯示對基板平整度、散熱和微電路集成度提出了遠(yuǎn)超PCB承載能力的要求。相較傳統(tǒng)方案,玻璃基板具備核心材料優(yōu)勢:CTE與硅芯片高度匹配,大尺寸封裝翹曲較有機(jī)基板降低50%以上;表面粗糙度可控制在4nm以下,支持L/S<2μm乃至0.5μm級RDL制造;玻璃化轉(zhuǎn)變溫度超過500℃,遠(yuǎn)超有機(jī)基板的150–200℃,適配高溫工藝并為高功率芯片散熱提供冗余;介電常數(shù)約3.7且介電損耗更低,可有效減少高頻信號串?dāng)_;可適配面板化工藝,面積利用率優(yōu)于硅片,成本與工藝復(fù)雜度顯著低于TSV方案。這些本征優(yōu)勢使玻璃基板成為后摩爾時(shí)代封裝材料升級的關(guān)鍵路徑。
玻璃基板的應(yīng)用:顯示先行,半導(dǎo)體提供主要增量。玻璃基板主要可應(yīng)用于顯示領(lǐng)域和半導(dǎo)體領(lǐng)域。顯示領(lǐng)域,玻璃基板的核心價(jià)值在于解決PCB基板易翹曲、散熱不足、分區(qū)精度受限等痛點(diǎn)。其中Mini LED背光是最成熟的應(yīng)用方向,玻璃基方案正從高端電競顯示器向大尺寸電視滲透,中長期還將向AR/VR近眼顯示和車載顯示拓展。半導(dǎo)體領(lǐng)域是中長期空間最大的賽道,提供主要增量,可細(xì)分為先進(jìn)封裝與CPO光波導(dǎo)等方向。先進(jìn)封裝方面,玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品形態(tài)包括玻璃中介層(interposer)、玻璃芯載板(substrate)等,有機(jī)載板在大尺寸封裝中面臨的翹曲控制、布線密度和信號損耗等物理瓶頸已難以突破,玻璃基載板替代邏輯最為清晰,直接替換ABF有機(jī)芯層。英特爾于2026年1月發(fā)布全球首款搭載玻璃芯載板的商用Xeon 6處理器,驗(yàn)證了玻璃材料在封裝載板層級導(dǎo)入量產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)可行性,玻璃芯載板有望于2028年實(shí)現(xiàn)商用。CPO光波導(dǎo)是玻璃基板在光通信領(lǐng)域最具潛力的增量應(yīng)用,Nvidia Spectrum-X已量產(chǎn)CPO交換機(jī),玻璃光波導(dǎo)憑借優(yōu)異的透光性和低光損耗,有望在2027年前后落地,成為CPO技術(shù)從"光電分封"走向"光電一體"的關(guān)鍵材料支撐。
玻璃基板工藝:關(guān)注TGV與電鍍填孔兩大核心環(huán)節(jié)。玻璃基板制造涵蓋"玻璃原片→激光誘導(dǎo)→PVD種子層沉積→電鍍填孔→表面RDL布線→后段檢測"環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體封裝用的玻璃原片對純度、熱穩(wěn)定性要求更高。TGV成孔精度、孔內(nèi)無缺陷填充、銅層附著力、多層RDL對準(zhǔn)精度是決定玻璃基板從中試走向量產(chǎn)的核心瓶頸。其中,種子層沉積、電鍍填孔和RDL布線是最關(guān)鍵的工藝。磁控濺射(PVD)技術(shù)路線沉積的種子層薄膜純度高、厚度控制精準(zhǔn)、附著力強(qiáng),且通過提高濺射功率及工藝氣體配比,可顯著提升高深徑比(>10)通孔中心區(qū)域的共形覆蓋率。銅填充質(zhì)量直接決定導(dǎo)通可靠性,TGV電鍍的核心難點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)無空洞、無縫隙的銅填充。精細(xì)重布線層支撐高密度互連,RDL的線寬/線距精度和多層堆疊能力直接決定了玻璃基板的互連密度上限,是區(qū)別于傳統(tǒng)有機(jī)基板的核心競爭力來源。
建議關(guān)注:1)原片:戈碧迦、凱盛科技、旗濱集團(tuán)、力諾藥包等;2)基板加工:沃格光電、京東方A、宸展光電(TPK)、彩虹股份等;3)激光設(shè)備建議關(guān)注:海目星、帝爾激光、英諾激光等。4)光刻、磁控濺射、電鍍設(shè)備建議關(guān)注:三孚新科、洪田股份、東威科技、芯碁微裝、匯成真空等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期、產(chǎn)業(yè)催化不及預(yù)期、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)等。
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