>> 國海證券-強力新材(300429)公司動態(tài)研究：光刻膠專用化學品企業(yè)，布局PSPI等高端材料-260615
| 上傳日期： |
2026/6/15 |
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pdf 共6頁 |
來源： |
國海證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
董伯駿,李娟廷 |
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光刻膠專用電子化學品生產(chǎn)企業(yè)，市場需求有望高增
公司是國內(nèi)少數(shù)有能力深耕光刻膠專用電子化學品和綠色光固化材料領(lǐng)域的國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)。長期以來，光刻膠專用電子化學品技術(shù)和市場主要被日本、歐美等海外企業(yè)所掌握。公司是國內(nèi)少數(shù)布局光刻膠專用電子化學品的企業(yè)，依托自身的研發(fā)實力和持續(xù)投入，通過20多年的不懈努力，技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了PCB干膜光刻膠、LCD光刻膠、半導體光刻膠等主要光刻膠種類中的關(guān)鍵原材料品種。公司擁有穩(wěn)定而優(yōu)質(zhì)的客戶是公司的核心競爭力之一。公司主要客戶包括長興化學、旭化成、RESONAC、住友化學、JSR、DNP、三菱化學、LGC、ARTIENCE、奇美、長春化工等全球知名光刻膠生產(chǎn)商。公司與這些客戶合作多年，在新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面建立了良好的合作關(guān)系。
光刻膠專用電子化學品指的是生產(chǎn)光刻膠使用的化學原料，包括光刻膠光引發(fā)劑、光刻膠樹脂、單體（活性稀釋劑）和其他助劑。光刻膠光引發(fā)劑（包括光增感劑、光致產(chǎn)酸劑等）和光刻膠樹脂等專用電子化學品是影響光刻膠性能的最重要原料。由于光刻膠用于加工制作精細度極高的圖形線路，對作為原料的化學品的純度、雜質(zhì)、金屬離子含量等要求非常嚴苛。近年來，隨著新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，電子信息產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代速度不斷加快，對光刻膠的需求不論是品種還是數(shù)量都在持續(xù)增長。隨著PCB光刻膠行業(yè)已基本完成向中國大陸的轉(zhuǎn)移，LCD光刻膠行業(yè)正在推進向中國大陸轉(zhuǎn)移的進程，以及半導體光刻膠行業(yè)國產(chǎn)化的趨勢，市場需求的擴大、行業(yè)自身的技術(shù)進步及國家政策的持續(xù)鼓勵，電子化學品產(chǎn)業(yè)面臨著良好的行業(yè)發(fā)展機遇。公司秉持創(chuàng)新引領(lǐng)理念，以市場為導向聚焦干膜光刻膠行業(yè)問題與前瞻性技術(shù)，在半導體光刻膠關(guān)鍵原材料方面，公司主要布局的產(chǎn)品方向有：半導體i線光酸、半導體KrF光酸、半導體ArF光酸、自由基聚合PHS樹脂、陰離子聚合PHS樹脂。公司光酸產(chǎn)品主要技術(shù)指標能夠滿足下游行業(yè)應用需求。公司圍繞PFASFree課題方向，自主開發(fā)全新i線光酸新結(jié)構(gòu)，已進入客戶評價體系。自由基聚合PHS樹脂目前已進入客戶端進行連續(xù)放大驗證；陰離子聚合窄分布PHS樹脂試制樣品客戶反饋良好，正在進一步送樣測試。
布局先進封裝等高端電子材料，切入高增長賽道
公司積極研發(fā)推進新產(chǎn)品，例如應用于半導體先進封裝領(lǐng)域的光敏性聚酰亞胺（PSPI）及電鍍銅、鎳、錫銀等電鍍液產(chǎn)品。公司的光敏性聚酰亞胺（PSPI）產(chǎn)品包括350℃高溫固化、250℃低溫固化及180℃超低溫固化三種類型。電鍍銅、鎳、錫銀等電鍍液產(chǎn)品，可以覆蓋RDL、Pillar、μBump、TSV、TIV、大馬士革等工藝，公司部分電鍍液產(chǎn)品在客戶處處于量產(chǎn)化導入驗證階段。公司年產(chǎn)395.2噸半導體先進封裝材料項目，分兩期建設(shè)：一期項目投資建設(shè)259t/a半導體先進封裝材料項目，二期項目投資建設(shè)136.2t/a半導體先進封裝材料項目。一期項目已驗收通過，具備量產(chǎn)化能力，二期處于建設(shè)過程中。近期公司高溫PSPI產(chǎn)品收到貿(mào)易商百公斤級訂單，該訂單的產(chǎn)品應用于前制程（應力緩沖層Buffer coat）。
作為半導體封裝領(lǐng)域的“黃金骨架”，PSPI（光敏性聚酰亞胺）承擔著芯片表面保護、凸塊鈍化及重布線層絕緣等核心功能。其獨特優(yōu)勢在于兼具光敏成像能力與極端環(huán)境耐受性（-269℃至400℃），是2.5D/3D封裝、晶圓級封裝（WLP）等先進工藝的必需材料。隨著人工智能算力的迅猛發(fā)展，HBM高帶寬存儲和Chiplet等技術(shù)推動先進封裝需求快速增長，關(guān)鍵材料供應愈發(fā)緊張。全球高端PSPI市場被日本和美國企業(yè)主導。28nm以下制程所需的高規(guī)格材料幾乎由日本東麗、富士膠片、旭化成以及美國HDMicroSystems（杜邦與日立合資）壟斷，技術(shù)壁壘與市場集中度極高。由于進入門檻高，PSPI在國內(nèi)長期依賴進口，成為先進封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵“卡脖子”材料。2025年5月，日本旭化成公司發(fā)布關(guān)于PIMEL？供應調(diào)整的通知，指出“由于AI算力需求的快速增長，盡管公司已經(jīng)努力提升產(chǎn)能，但仍無法及時滿足，導致其不得不實施限供措施，以優(yōu)先滿足臺積電等大客戶對這一材料的需求?！痹谡咧С?、技術(shù)突破與市場需求共振下，國內(nèi)廠商有望完成從驗證導入到規(guī)模供應的跨越，真正切入高端市場。
盈利預測和投資評級
我們預計公司2026-2028年營業(yè)收入分別為13、16、18億元，歸母凈利潤分別為0.40、1.38、2.51億元，2027-2028年對應PE分別58、32倍。公司是國內(nèi)少數(shù)布局光刻膠專用電子化學品的企業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了PCB干膜光刻膠、LCD光刻膠、半導體光刻膠等主要光刻膠種類中的關(guān)鍵原材料品種，并于長興化學、旭化成、RESONAC、住友化學、JSR、DNP、三菱化學、LGC、ARTIENCE、奇美、長春化工等全球知名光刻膠生產(chǎn)商建立了良好的合作關(guān)系；同時公司積極研發(fā)推進新產(chǎn)品，例如應用于半導體先進封裝領(lǐng)域的光敏性聚酰亞胺（PSPI）及電鍍銅、鎳、錫銀等電鍍液產(chǎn)品，公司光敏性聚酰亞胺產(chǎn)品在多家客戶處驗證中，部分電鍍液產(chǎn)品在客戶處進行小批量產(chǎn)品驗證階段，有望帶來新的增
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