>> 國(guó)金證券-計(jì)算機(jī)行業(yè)研究：PCB的上游與中游如何抉擇-260620
| 上傳日期： |
2026/6/22 |
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| 1743KB |
| 格式： |
pdf 共12頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
鄭元昊,劉高暢 |
| 行業(yè)名稱(chēng)： |
計(jì)算機(jī) |
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行業(yè)觀點(diǎn)
本輪AIPCB行情上游是核心彈性主線，核心邏輯為全產(chǎn)業(yè)鏈供給剛性疊加AI算力需求爆發(fā)，帶動(dòng)覆銅板、銅箔、玻纖、鉆針、高端設(shè)備全線漲價(jià)，漲價(jià)持續(xù)性有望延續(xù)至2027-2028年。覆銅板作為通脹第一波，龍頭建滔2026年五度提價(jià)，漲價(jià)根源是銅箔、電子玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂三大主材成本共振，三者合計(jì)占CCL成本超85%。高端HVLP銅箔供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，2026-2028年供應(yīng)缺口分別達(dá)28%/39%/38%，英偉達(dá)直接鎖定上游產(chǎn)能；玻纖布受海外織布機(jī)設(shè)備制約，淡季仍持續(xù)漲價(jià)，擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)年。鉆針環(huán)節(jié)受益鎢原料出口管制與AI高多層PCB耗材需求激增，日企原料緊缺大幅漲價(jià)，國(guó)內(nèi)鎢材、鉆針企業(yè)國(guó)產(chǎn)替代加速，AI服務(wù)器鉆針消耗量數(shù)十倍于傳統(tǒng)服務(wù)器。同時(shí)高端鉆孔、壓合設(shè)備交付周期大幅拉長(zhǎng)，進(jìn)一步收緊供給。上游各環(huán)節(jié)擴(kuò)產(chǎn)均受設(shè)備、資源、技術(shù)多重約束，供給彈性極低，價(jià)格上漲具備強(qiáng)確定性，是當(dāng)前行情優(yōu)先布局方向。
PCB中游板廠是景氣行情業(yè)績(jī)兌現(xiàn)主線，核心看點(diǎn)為中國(guó)大陸坐擁全球高端算力PCB核心產(chǎn)能，多重利好共振下2026年Q3迎來(lái)明確業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。從全球格局看，2024年大陸PCB產(chǎn)值占全球56%，英偉達(dá)、谷歌等頭部算力客戶(hù)高階服務(wù)器板、正交背板訂單主要由國(guó)內(nèi)頭部廠商承接，勝宏、滬電等企業(yè)深度綁定海外算力龍頭，高端產(chǎn)能稀缺性顯著。業(yè)績(jī)拐點(diǎn)由三重邏輯驅(qū)動(dòng)：一是上游原材料漲價(jià)成本將在下半年逐步向下游終端客戶(hù)順價(jià)，盈利持續(xù)修復(fù)；二是英偉達(dá)Vera Rubin NVL144新一代算力平臺(tái)2026年下半年量產(chǎn)爬坡，單機(jī)PCB價(jià)值量大幅提升，高價(jià)值訂單集中釋放，拉動(dòng)頭部板廠產(chǎn)能滿載；三是三季度為PCB傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季，疊加AI算力持續(xù)拉貨，訂單景氣度環(huán)比走高。相較于上游材料先漲后穩(wěn)的節(jié)奏，中游板廠業(yè)績(jī)兌現(xiàn)滯后，三季度將迎來(lái)盈利集中釋放窗口，頭部企業(yè)份額與估值具備雙重重塑空間。
PCB行業(yè)全面走向半導(dǎo)體化是串聯(lián)上游漲價(jià)、中游業(yè)績(jī)爆發(fā)的底層統(tǒng)一框架，核心體現(xiàn)在價(jià)值量、工藝難度、產(chǎn)能壁壘三大維度的非線性升級(jí)。第一，PCB單機(jī)價(jià)值量大幅擴(kuò)張，英偉達(dá)VR200機(jī)柜PCB價(jià)值較上代GB300暴漲233%，驅(qū)動(dòng)因素包含層數(shù)提升至44-78層、基材從M7迭代至M9、機(jī)柜配套PCB品類(lèi)擴(kuò)容，直接抬升上游材料單位消耗量，為上游持續(xù)漲價(jià)提供需求根基。第二，設(shè)計(jì)與量產(chǎn)難度指數(shù)級(jí)提升，M9基材搭配mSAP工藝將線寬線距壓縮至IC封裝基板級(jí)別，正交背板多層壓合、盲孔對(duì)位工藝管控難度陡增，客戶(hù)優(yōu)先將高價(jià)值訂單交付良率穩(wěn)定的大陸頭部廠商，行業(yè)份額持續(xù)集中。第三，產(chǎn)能成為核心競(jìng)爭(zhēng)壁壘，高端鉆孔、壓合等海外設(shè)備交期拉長(zhǎng)，擴(kuò)產(chǎn)周期極長(zhǎng)，提前鎖定設(shè)備、原材料、高階產(chǎn)線的企業(yè)形成稀缺壁壘。上游供給受限帶來(lái)持續(xù)通脹，中游頭部企業(yè)依托產(chǎn)能、技術(shù)承接算力訂單，二者行情邏輯同源、節(jié)奏錯(cuò)位，而“產(chǎn)能即壁壘”的半導(dǎo)體化特征，將長(zhǎng)期支撐AIPCB全產(chǎn)業(yè)鏈高景氣周期。
相關(guān)標(biāo)的
1）PCB板廠：勝宏科技、滬電股份、鵬鼎控股、景旺電子、深南電路、廣合科技、東山精密、世運(yùn)電路。
2）PCB鉆針和鎢棒：中鎢高新、廈門(mén)鎢業(yè)、歐科億、鼎泰高科、新銳股份、杰美特、民爆光電等。
3）CCL和其他PCB材料：生益科技、建滔集團(tuán)、中國(guó)巨石、銅冠銅箔、宏和科技、芯碁微裝、中材科技、凱盛科技、國(guó)際復(fù)材、呈和科技、聯(lián)瑞新材、德?？萍?、萊特光電、菲利華、華正新材、諾德股份等。
4）PCB設(shè)備：合鍛智能、大族數(shù)控、大族激光、東威科技等。
5）其他海外算力：中際旭創(chuàng)、工業(yè)富聯(lián)、東山精密、江海股份、新易盛、唯科科技、優(yōu)訊科技、東陽(yáng)光、天孚通信、天岳先進(jìn)、兆易創(chuàng)新、大普微、源杰科技、火炬電子、元力股份、英維克、領(lǐng)益智造、祥和實(shí)業(yè)等；英特爾、SK海力士、Lumentum、閃迪、鎧俠、美光、中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、長(zhǎng)川科技。
風(fēng)險(xiǎn)提示
AI服務(wù)器出貨不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；上游原材料價(jià)格大幅波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；中游成本順價(jià)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)路線與認(rèn)證進(jìn)度風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張超預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；設(shè)備與人才瓶頸風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。
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