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AI驅(qū)動(dòng)下玻璃基板有望成為先進(jìn)封裝新平臺(tái)
　　AI計(jì)算需求快速增長(zhǎng)，推動(dòng)芯片封裝向更大面積，更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持續(xù)優(yōu)化。傳統(tǒng)有機(jī)載板在大尺寸封裝中面臨翹曲、平整度、面積擴(kuò)展等瓶頸，難以充分滿足AI/HPC芯片演進(jìn)需求。玻璃基板憑借低介電損耗、高平整度、與硅相近的熱膨脹系數(shù)以及TGV高密度互連能力，有望成為先進(jìn)封裝中的重要解決方案。
　　頭部廠商持續(xù)投入玻璃基板，表明其正成為先進(jìn)封裝升級(jí)的重要方向。先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)TSMC、Intel的封裝技術(shù)持續(xù)升級(jí)。TSMC先進(jìn)封裝布局3DFabric：CoWoS、InFO、SoIC，CoWoS是面向AI/HPC大芯片的封裝技術(shù)，通過(guò)硅中介層、RDL中介層及LSI+RDL等路線提升封裝面積、HBM集成數(shù)量以及互連能力，已在AI芯片中大量應(yīng)用。Intel形成EMIB和Foveros兩條路線，EMIB強(qiáng)調(diào)橫向互連，F(xiàn)overos側(cè)重2.5D/3D堆疊。玻璃基方面，Intel已展示EMIB和玻璃基板結(jié)合的樣品，采用10-2-10堆疊架構(gòu)，顯示其對(duì)下一代封裝基板的前瞻布局。Absolics則將玻璃基板定位為面向AI、HPC和數(shù)據(jù)中心的下一代先進(jìn)封裝基板，布局CPU/GPU、Memory、MLCC等集成于玻璃基板。
　　企業(yè)正加快玻璃基封裝技術(shù)布局。京東方較早啟動(dòng)玻璃基載板技術(shù)調(diào)研，并建設(shè)玻璃基/硅基兼容的晶圓級(jí)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)及板極玻璃基封裝載板試驗(yàn)線，目標(biāo)面向大尺寸算力芯片先進(jìn)封裝用玻璃基載板，目前已完成高層數(shù)玻璃基載板樣品開發(fā)及送樣。藍(lán)思科技已發(fā)布TGV玻璃基板技術(shù)，并與海外客戶開展玻璃芯板前、中段制程聯(lián)合開發(fā)驗(yàn)證。深天馬依托面板級(jí)扇出封裝以及面板工藝積累推進(jìn)玻璃基封裝基板樣品開發(fā)。沃格光電子公司湖北通格微覆蓋玻璃基RF射頻器件、光模塊/CPO玻璃基封裝載板、大算力芯片先進(jìn)封裝用全玻璃基載板，生物芯片應(yīng)用玻璃基板或基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)件等。玻璃基板制造涉及TGV、刻蝕、金屬化、開孔、布線等精密加工環(huán)節(jié)，面板廠和玻璃加工廠商憑借多年大尺寸玻璃處理和良率管理經(jīng)驗(yàn)，有望在玻璃基板產(chǎn)業(yè)化中具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)落地不及預(yù)期、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期、技術(shù)路線不確定性。