>> 財信證券-元件行業(yè)點評：PCB行業(yè)景氣度上行，建滔年內第五次提價-260622
| 上傳日期： |
2026/6/24 |
大小： |
228KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
財信證券 |
| 評級： |
領先大市 |
作者： |
何晨,袁鑫 |
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投資要點：
建滔積層板再次發(fā)布漲價函，板料及PP半固化片價格上調15%。6月16日，全球覆銅板行業(yè)龍頭企業(yè)建滔積層板正式發(fā)布新一輪產品漲價函，宣布旗下所有規(guī)格FR-4覆銅板、PP半固化片統(tǒng)一上調價格，漲幅達15%，本次調價自新訂單接單之日起正式執(zhí)行。
建滔年內已實行五次提價，板料累計漲幅達68%，PP半固化片累計漲幅達84%。2026年以來，建滔已實行五次提價，分別為：1）3月10日，建滔對板料、PP及銅箔加工費等所有厚度規(guī)格產品同步提價10%；2）4月3日，建滔積層板宣布，對所有板料、PP半固化片價格統(tǒng)一上調10%；3）4月28日，建滔對所有厚度規(guī)格的FR-4覆銅板及PP半固化片，統(tǒng)一上調價格10%；4）5月27日，建滔對板料全系列（所有厚度）提價10%，PP產品提價20%。5）6月16日，對所有規(guī)格FR-4覆銅板、PP半固化片統(tǒng)一提價15%。建滔年內已實行五次提價，板料6月16日提價15%，為五次提價中最大單次漲幅；經五次提價，板料累計漲幅達68%，PP半固化片累計漲幅達84%。
覆銅板進出口價格持續(xù)上行，出口均價增長提速。2026年4月，印制電路用覆銅板（以下簡稱“覆銅板”）進口均價約4.44萬美元/噸，同比增長9.45%，環(huán)比增長18.06%，較2025年12月上漲36.06%，較2024年12月上漲55.98%。4月出口均價為1.21萬美元/噸，同比增長67.37%，環(huán)比增長9.26%，較2025年12月上漲33.55%，較2024年12月上漲83.16%。從價格水平看，進口產品偏向于高端品類，出口產品偏向于常規(guī)品類，出口均價近期增長提速。
Rubin將于2026年秋季投入全面生產。2026年3月16日，英偉達在GTC大會上發(fā)布NVIDIAVera Rubin平臺，該平臺包括7款芯片，分別為：VeraCPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和NVIDIASpectrum-6以太網交換機，以及新納入的NVIDIAGroq 3 LPU。Vera Rubin POD由16*Vera Rubin NVL72機架+10*Spectrum-6 SPX以太網機架+10*Groq 3 LPX機架+2*Vera CPU機架+2*BlueField-4 STX存儲機架組成。其中Groq 3 LPX機架，搭載256個LPU處理器，配備128GB片上SRAM和640 TB/S的縱向擴展帶寬。2026年6月1日，黃仁勛在2026年臺北GTC大會上宣布，下一代人工智能基礎設施平臺Vera Rubin將于2026年秋季投入全面生產。英偉達預計，到2027年，其Blackwell和Rubin系列產品的累計訂單額將達到1萬億美元。
VR200機架中PCB價值有望實現大幅增長。根據wccftech資料，英偉達VR200 NVL72機架中的PCB價值有望達到約11.67萬美元，較GB300系列的3.51萬美元增長約233%。
投資建議：AIPCB行業(yè)在材料升級、工藝迭代與產品創(chuàng)新三輪驅動下，持續(xù)向高端化方向演進。根據wccftech資料，VR200機架中PCB價值量相比GB300系列有望增長約233%。展望未來，CoWoP、正交背板等新技術、新產品的逐步導入，有望進一步打開PCB價值增長空間。產能節(jié)奏方面，VeraRubin預計于2026年秋季進入全面生產階段，PCB作為上游核心零部件，相關產品通常需提前備貨，相關廠商有望率先受益。綜合上述因素，AIPCB產業(yè)鏈有望迎來新一輪景氣催化，我們維持元件行業(yè)“領先大市”評級。相關公司包括：1）PCB板廠相關的勝宏科技、滬電股份、深南電路、鵬鼎控股等；2）PCB上游原材料相關的生益科技等。
風險提示：需求不及預期，價格傳導不及預期，技術發(fā)展不及預期，競爭加劇，原材料價格波動，地緣政治風險等。
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