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>> 申萬宏源-廣立微(301095)芯片良率領(lǐng)軍,硅光開啟二次成長(zhǎng)-260630
上傳日期:   2026/6/30 大?。?/td>   4139KB
格式:   pdf  共39頁 來源:   申萬宏源
評(píng)級(jí):   買入(首次) 作者:   劉洋,黃忠煌,王珂
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
投資要點(diǎn):
  廣立微:國(guó)內(nèi)芯片良率提升與電性測(cè)試技術(shù)領(lǐng)軍,構(gòu)建“測(cè)試芯片設(shè)計(jì)EDA+晶圓級(jí)WAT測(cè)試設(shè)備+半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)”的軟硬件一體化產(chǎn)品矩陣,為芯片全生命周期提供良率提升一站式服務(wù),核心產(chǎn)品客戶覆蓋國(guó)內(nèi)一線晶圓廠。
  軟件及服務(wù):圍繞良率提升+電性測(cè)試,通過參與工藝開發(fā)深度綁定下游客戶。良率提升EDA+相關(guān)工程服務(wù)為核心,深度參與國(guó)產(chǎn)工藝開發(fā)。基于良率業(yè)務(wù)基礎(chǔ),公司拓展數(shù)據(jù)分析中臺(tái)產(chǎn)品;同時(shí),基于對(duì)制造-設(shè)計(jì)協(xié)同思路拓展DFM、DFT等EDA工具品類。
  增長(zhǎng)點(diǎn):向制造類EDA與設(shè)計(jì)后端EDA延伸。1)制造類EDA具有高度工藝定制化特點(diǎn),與Foundry PDK深度適配是核心門檻,公司已在良率EDA領(lǐng)域與頭部客戶建立穩(wěn)定合作,向其他制造類工具拓展導(dǎo)入摩擦低;2)設(shè)計(jì)后端EDA工具與Foundry工藝規(guī)則高度匹配,具備制造側(cè)屬性,通過和晶圓廠的深度協(xié)同,公司產(chǎn)品布局有望向設(shè)計(jì)后端延伸。
  電芯片WAT設(shè)備:晶圓檢測(cè)通脹+國(guó)產(chǎn)化提速。WAT測(cè)試設(shè)備是在晶圓制造后對(duì)晶圓進(jìn)行電學(xué)指標(biāo)檢測(cè)的核心設(shè)備,用于評(píng)估制造過程的質(zhì)量和穩(wěn)定性。公司在WAT測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域積累16年,已完成國(guó)內(nèi)外頭部客戶導(dǎo)入形成較強(qiáng)壁壘,公司國(guó)內(nèi)市場(chǎng)市占率37%,為國(guó)產(chǎn)廠商第一。受益于國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝迭代和產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)WAT市場(chǎng)規(guī)模將從26年的15億元增長(zhǎng)至29年的27億元,公司W(wǎng)AT設(shè)備業(yè)務(wù)將充分受益,迎來量?jī)r(jià)齊升。
  光芯片OWAT:硅光擴(kuò)產(chǎn)+CPO滲透雙擊。公司在2025年完成對(duì)LUCEDA的收購(gòu),具備光子集成芯片相關(guān)設(shè)計(jì)能力。當(dāng)前光子芯片行業(yè)處在商業(yè)化早期,設(shè)計(jì)-量產(chǎn)-檢測(cè)生態(tài)尚未成熟、光芯片與點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)難以實(shí)現(xiàn)協(xié)同。基于自身在電芯片領(lǐng)域的積累,公司與LUCEDA聯(lián)合,聚焦光電融合場(chǎng)景需求,布局光芯片設(shè)計(jì)、仿真、檢測(cè),布局未來產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。
  首次覆蓋,給予“買入”評(píng)級(jí)。預(yù)計(jì)廣立微2026-2028年?duì)I收分別為9.69、13.32、19.28億元;歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)分別為1.50、2.12、3.10億元。2026年,軟件及板塊可比公司平均PS為36x,硬件設(shè)備板塊可比公司平均PS為44x。給予公司軟件開發(fā)及授權(quán)板塊36xPS,對(duì)應(yīng)市值為115億元;給予測(cè)試設(shè)備及配件板塊44x PS,對(duì)應(yīng)市值為281億元。因此,公司26年目標(biāo)市值為396億元,較當(dāng)前市值仍有較大上行空間,給予“買入”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:國(guó)產(chǎn)工藝迭代進(jìn)展不及預(yù)期;國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期;良率相關(guān)軟硬件業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn);估值方法局限性風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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