>> 國泰海通證券-大族數(shù)控(301200)首次覆蓋報告：AI需求擴張，PCB設(shè)備龍頭平臺化升級-260706
| 上傳日期： |
2026/7/6 |
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| 1277KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國泰海通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
肖群稀,劉綺雯,文紫妍 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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本報告導(dǎo)讀：
公司是PCB專用設(shè)備龍頭企業(yè)，深度受益AI服務(wù)器及高端PCB需求升級，逐步向高端激光+先進封裝設(shè)備平臺型公司升級階段。
投資要點：
首次覆蓋，給予“增持”評級。公司是PCB專用設(shè)備龍頭企業(yè)，深度受益AI服務(wù)器及高端PCB需求升級。預(yù)計公司2026/2027/2028年EPS分別為3.72/5.77/8.12元。對標(biāo)PCB設(shè)備及高端制造可比公司，給予公司2026年105倍PE估值，對應(yīng)目標(biāo)市值約1911.14億元，對應(yīng)股價約390.82元/股。
PCB專用設(shè)備平臺型龍頭，鉆孔設(shè)備全球領(lǐng)先。公司核心產(chǎn)品覆蓋PCB制造全流程關(guān)鍵工序，包括鉆孔、曝光、成型及檢測等環(huán)節(jié)，其中鉆孔設(shè)備為最核心收入來源。鉆孔設(shè)備在AI服務(wù)器高層板、HDI板加工中需求最為剛性。公司在全球PCB設(shè)備市場具備較高份額，在中國PCB鉆孔設(shè)備領(lǐng)域市占率超過30%，在國內(nèi)PCB設(shè)備行業(yè)整體市占率約10%左右，具備明顯龍頭屬性與客戶黏性優(yōu)勢。
AI驅(qū)動PCB結(jié)構(gòu)升級，鉆孔環(huán)節(jié)成為核心增量環(huán)節(jié)。AI服務(wù)器、800G/1.6T光模塊及先進封裝需求推動PCB進入新一輪升級周期，行業(yè)呈現(xiàn)三大結(jié)構(gòu)性變化：（1）PCB層數(shù)顯著提升，高多層板占比提升帶來鉆孔數(shù)量指數(shù)級增長；（2）HDI結(jié)構(gòu)滲透加速，微盲孔/背鉆工藝占比提升，對加工精度要求顯著提高；（3）CCL材料由M7/M8向M9升級，高頻高速材料對鉆孔工藝提出更高熱損傷控制要求。因此PCB鉆孔環(huán)節(jié)成為工藝瓶頸與價值量核心集中點。一方面，孔徑持續(xù)縮小導(dǎo)致單位PCB鉆孔數(shù)量大幅提升；另一方面，高頻高速信號完整性要求推動背鉆、盲孔等復(fù)雜工藝占比提升。傳統(tǒng)機械鉆孔在精度與熱損傷控制方面逐漸接近極限，超快激光鉆孔滲透率有望加速提升。
技術(shù)平臺化與激光化突破驅(qū)動長期成長。公司構(gòu)建機械鉆孔、CO？激光與超快激光協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)品體系，針對M9、高階HDI及類載板推進冷加工技術(shù)，提升微孔精度與孔壁質(zhì)量。隨著光模塊及AIPCB向SLP、mSAP演進，公司儲備RCC材料加工技術(shù)，并布局高解析度LDI、AOI/AVI及智能對位系統(tǒng)。此外，公司將超快激光延伸至IC載板、陶瓷基板、TGV玻璃基板及2.5D/3D先進封裝，有望受益新工藝產(chǎn)業(yè)化，推動設(shè)備單價與市場空間提升。
風(fēng)險提示：下游PCB行業(yè)景氣度及資本開支不及預(yù)期風(fēng)險；市場競爭加劇及盈利能力下降風(fēng)險；技術(shù)迭代及新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險；核心零部件供應(yīng)及境外采購風(fēng)險；PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及海外拓展不及預(yù)期風(fēng)險；產(chǎn)品質(zhì)量控制及交付風(fēng)險
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