>> 華鑫證券-大族數(shù)控(301200)公司動態(tài)研究報告：AI賦能高增，技術突破與賽道紅利共振-260411
| 上傳日期： |
2026/4/12 |
大小： |
544KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
尤少煒 |
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投資要點
▌AI算力需求驅動業(yè)績爆發(fā)，盈利與經(jīng)營基本面持續(xù)夯實
2025年公司受益于AI算力產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)，實現(xiàn)營業(yè)收入57.73億元，同比大幅增長72.68%；歸屬上市公司股東的凈利潤8.24億元，同比增長173.68%，利潤增速顯著高于營收增速，盈利能力實現(xiàn)跨越式提升。業(yè)績增長核心源于AI算力基礎設施服務器、高速交換機需求持續(xù)強勁，疊加消費電子、汽車電子等終端技術升級，高價值高多層板、高多層HDI板需求快速增長，帶動PCB專用設備市場擴容。公司在AI算力PCB專用設備市場快速崛起，核心產(chǎn)品市場占有率及客戶認可度持續(xù)攀升，當前公司業(yè)務發(fā)展態(tài)勢良好，在手訂單充足，生產(chǎn)交付有序推進，為業(yè)績持續(xù)增長筑牢基礎。
▌高端產(chǎn)品卡位前沿賽道，技術壁壘與行業(yè)競爭力持續(xù)強化
公司聚焦技術創(chuàng)新，以自研冷激光工藝在行業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)多規(guī)格新一代高頻高速CCL材料的量產(chǎn)加工，核心新型激光鉆孔設備可滿足高端PCB盲孔加工需求，同時持續(xù)推進M9等高端PCB材料加工技術的研發(fā)升級，突破傳統(tǒng)技術瓶頸。公司技術方案覆蓋新型激光加工、高精度機械成型、高精度檢測等多個維度，可適配光模塊類載板、玻璃基TGV及FOPLP等先進封裝領域的加工需求。此外，公司與國內(nèi)外多家PCB龍頭企業(yè)達成戰(zhàn)略合作，與終端客戶深度協(xié)同開展新產(chǎn)品研發(fā)與工藝革新，持續(xù)提升在全球高端PCB制造領域的技術影響力與品牌信賴度。
▌下游擴產(chǎn)打開成長空間，戰(zhàn)略聚焦AI算力賽道，長期成長確定性充足
下游PCB龍頭企業(yè)加速擴產(chǎn)，將顯著放大PCB專用設備市場空間，公司針對性在提升產(chǎn)品技術能力的基礎上加大產(chǎn)能擴充，既助力下游客戶快速導入量產(chǎn)，也為自身營收穩(wěn)健增長提供支撐。根據(jù)行業(yè)機構Prismark預測，全球電子產(chǎn)業(yè)將在AI算力產(chǎn)業(yè)推動下持續(xù)高水平成長，行業(yè)長期景氣度明確。公司錨定“成為世界范圍內(nèi)最受尊敬和信賴的PCB裝備服務商”的戰(zhàn)略愿景，全面聚焦AI算力場景產(chǎn)業(yè)鏈，同時布局先進封裝、光模塊/CPO等前沿賽道，多元化技術儲備打開長期成長天花板。
▌盈利預測
預測公司2026-2028年收入分別為96.91、141.22、193.51億元，EPS分別為3.25、4.92、7.03元，當前股價對應PE分別為56.0、36.9、25.9倍，維持覆蓋給予“買入”投資評級。
▌風險提示
原材料成本波動風險；匯率波動風險；技術替代風險；市場競爭加劇風險；下游需求不及預期風險；新產(chǎn)品進度不及預期風險；PCB產(chǎn)業(yè)轉移風險。
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