>> 中信證券(香港)-三星電子(005930.KS)再次超預期并上調(diào)-260707
| 上傳日期： |
2026/7/7 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中信證券（香港） |
| 評級： |
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作者： |
郭凱欣 |
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中信證券財富管理與中信里昂研究觀點一致。根據(jù)中信里昂研究在2026年7月7日發(fā)布的題為《Another beat andraise》的報告，三星電子（SEC）二季度營業(yè)利潤達89.4萬億韓元（環(huán)比增長56%），創(chuàng)歷史新高并超出市場一致預期的86.6萬億韓元，主要得益于內(nèi)存平均售價（ASP）超預期增長。分析預計內(nèi)存ASP上漲趨勢將持續(xù)至2027年上半年，盡管增速可能顯著放緩，因供應商目前更注重與客戶簽訂長期協(xié)議（LTA）。鑒于市場更關注盈利可持續(xù)性，供應商在業(yè)績電話會上對長期協(xié)議性質(zhì)與結構的說明，以及三季度末2027年HBM供應價格談判結果，可能成為公司股價下一階段催化因素。
二季度DRAM/NANDASP分別增長45%/65%
三星電子將于7月30日公布二季度詳細業(yè)績。該數(shù)據(jù)包含18萬億韓元的員工獎金計提。晶圓代工/LSI部門營業(yè)虧損仍高達0.9萬億韓元（2026年一季度為0.91萬億韓元）。MX（智能手機）部門利潤因出貨疲軟及內(nèi)存高價影響暴跌93%至0.2萬億韓元。顯示部門營業(yè)利潤為0.4萬億韓元，環(huán)比下降8%，主要受季節(jié)性因素影響；消費電子部門營業(yè)利潤0.1萬億韓元，環(huán)比下降37%，因需求疲軟及內(nèi)存等原材料成本上升。
分析預計三季度DRAM/NAND混合ASP將增長
展望三季度，研究預計營業(yè)利潤將環(huán)比增長，主要受DRAM與NAND均價進一步上漲驅(qū)動。2026年，受DRAM/NAND平均售價上漲推動，營業(yè)利潤預計將高于市場一致預期。四季度，DRAM/NAND混合ASP預計將增長。2027年營業(yè)利潤預計受DRAM/NANDASP上漲推動。
推進多項LTA談判目標2027年HBM大幅提價
調(diào)研顯示，因過去12個月HBM相較傳統(tǒng)DRAM溢價大幅收窄，三星電子正尋求在2027年實施實質(zhì)性的HBM提價。盡管價格上漲，公司觀察到AI客戶仍堅定執(zhí)行資本支出計劃，更多客戶有意簽訂五年期供應協(xié)議。據(jù)估計，最終50%-60%內(nèi)存收入將來自此類長期協(xié)議。
盈利前景改善提升股東回報預期
分析指出，三星電子或于下半年宣布股票回購計劃以支持員工股權激勵，并制定2027-2029年新股東回報政策，這可能成為股價另一催化因素。
催化因素
隨著內(nèi)存ASP持續(xù)上漲，三星盈利前景持續(xù)改善。公司正竭力滿足高需求，優(yōu)先優(yōu)化客戶與應用組合以實現(xiàn)利潤。分析認為當前階段股價的潛在催化因素包括：(i)2026全年持續(xù)內(nèi)存短缺；(ii)獲得英偉達HBM4認證；(iii)先進與成熟制程晶圓代工產(chǎn)能利用率提升；(iv)斬獲新晶圓代工訂單。
投資風險
主要風險包括：晶圓代工部門復蘇慢于預期、內(nèi)存周期下行，以及HBM4生產(chǎn)認證延遲。
公司概況
三星電子是全球電子巨頭。設備解決方案部門主營半導體業(yè)務，現(xiàn)已成為核心利潤來源。設備體驗部門生產(chǎn)銷售手機/平板、網(wǎng)絡設備、電視及家電。子公司三星顯示主營面板業(yè)務。2017年收購的哈曼國際專注數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)及音響設備。
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