>> 銅冠金源期貨-商品日報-260710
| 上傳日期: |
2026/7/10 |
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| 1443KB |
| 格式: |
pdf 共13頁 |
來源: |
銅冠金源期貨 |
| 評級: |
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作者: |
李婷,黃蕾 |
| 下載權限: |
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宏觀:AI催化提振全球風偏,科創(chuàng)強勢領漲A股 海外方面,美伊軍事摩擦繼續(xù)反復,但特朗普同時暗示全面戰(zhàn)爭大概率不會重啟,市場暫時將其定價為可控沖突,布油跌2.5%至76美元。經(jīng)濟數(shù)據(jù)上,初請失業(yè)金小幅降至21.5萬人,顯示就業(yè)仍處于“降溫但未失速”狀態(tài)。油價回落帶動長端利率壓力緩和,10Y美債收益率回落至4.55%附近,美元指數(shù)在101附近震蕩;股市則重新回到AI資本開支和存儲周期主線,美光上調美國本土投資計劃、SK海力士ADR發(fā)行需求強勁,強化市場對存儲和AI數(shù)據(jù)中心需求的信心,推動半導體板塊修復,納指漲超1%,金銀銅亦從低位有所反彈。后續(xù)關注美伊沖突進展、霍爾木茲海峽風險是否再度擾動原油供應,以及作為全球風險偏好風向標的韓國半導體和美股AI鏈能否止跌企穩(wěn)。 國內方面,6月物價數(shù)據(jù)延續(xù)“上游有支撐、下游偏弱”的結構特征,CPI同比回落至1.0%,核心CPI和服務價格仍處低位,指向居民端通脹壓力有限、內需修復彈性不足;PPI同比升至4.1%,但環(huán)比轉負,更多反映前期能源等上游價格擾動及低基數(shù)影響,而非需求全面擴張。周四A股放量修復,滬指早盤下探3938點后反彈至4036點,兩市成交額升至2.93萬億,短期支撐有所確認,市場主線重新切回科技成長,AI硬件、半導體和高端制造鏈條表現(xiàn)強勢,科創(chuàng)50收漲超8%,但個股上漲數(shù)量仍不足2500只、擴散度較弱。往后看,隨著二季度經(jīng)濟數(shù)據(jù)即將披露、中報季臨近,以及月末重要會議窗口逐步打開,市場定價重心或從外部風險重新轉向國內基本面驗證、業(yè)績線索和政策預期。中期維度看,盈利底部改善、政策呵護與AI產(chǎn)業(yè)周期尚未逆轉,指數(shù)上行趨勢暫未被破壞。債市方面,資金面維持偏松,10Y、30Y國債收益率分別收于1.729%、2.252%,預計短期仍以窄幅震蕩為主。近期繼續(xù)關注中國6月金融數(shù)據(jù)。
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