>> 中信建投-士蘭微(600460)年報(bào)點(diǎn)評(píng)-120309
| 上傳日期： |
2012/3/9 |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
劉珂昕 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事件
士蘭微公布2011 年年報(bào) 報(bào)告期內(nèi)，公司營業(yè)總收入為15.45 億元，同比微增1.71%； 公司營業(yè)利潤為1.39 億元，同比減少48.35%；公司利潤總額為16,781 萬元，比2010 年減少42.81%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為15,322 萬元，比2010 年減少40.11%。
簡評(píng)
四季度產(chǎn)能利用率有所下降，全年綜合毛利率基本保持穩(wěn)定 四季度收入有所下滑，主要是受行業(yè)環(huán)境影響，公司產(chǎn)能利用率有所下降，造成當(dāng)期收入環(huán)比降低。隨著公司新購8 臺(tái)MOCVD 逐步投入生產(chǎn)，4 季度LED 外延片自給率進(jìn)一步提高， 因此整體產(chǎn)能利用率下降對(duì)單季毛利率的影響不是很大，全年綜合毛利率基本保持穩(wěn)定。 研發(fā)投入大 公司在研發(fā)方面的投入很大，全年的技術(shù)研發(fā)費(fèi)達(dá)到1.53 億元，接近2011 年總收入的10%，比2010 年增長了34.64%。較高的研發(fā)費(fèi)用一定程度上降低了利潤。但是公司的三大產(chǎn)品系列： 分立器件、集成電路、LED，都取得了積極的進(jìn)展。 芯片生產(chǎn)和封裝能力得到持續(xù)提升 士蘭集成的芯片生產(chǎn)能力已經(jīng)提升到15.8 萬片/月，預(yù)計(jì)2012 年將提升至18-20 萬片/月。封裝能力也得到了提升，目前已經(jīng)形成了1500 萬只/月的分立器件封裝能力，功率模塊的封裝也將在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。芯片生產(chǎn)和封裝業(yè)務(wù)涵蓋了五大產(chǎn)品線，包括分立器件、電源和功率管理、混合信號(hào)及射頻、數(shù)字音視頻、MCU 等五大產(chǎn)品線。 LED 芯片生產(chǎn)和封裝業(yè)務(wù) LED 方面，芯片產(chǎn)能又有明顯提升，當(dāng)前產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到10 億只/月。隨著2010 年購買的8 臺(tái)MOCVD 全部投入生產(chǎn)，外延片已經(jīng)絕大部分可以自給，有利于降低LED 芯片的生產(chǎn)成本。公司未雨綢繆，近日公告再購買6 臺(tái)Veeco 公司的MOCVD。在未來LED 需求上升的時(shí)候，可以從容應(yīng)對(duì)，確保自身的外延片供給。 子公司美卡樂從事LED 封裝業(yè)務(wù)。公司意在將其打造成高端LED 成品品牌，目前產(chǎn)品已經(jīng)被國外品牌客戶批量采用，預(yù)計(jì)今年收入將有較快增長?，F(xiàn)在從價(jià)格考慮，主要應(yīng)用于彩色顯 示屏，不過照明用LED已經(jīng)進(jìn)行內(nèi)部測(cè)試，未來可根據(jù)市場(chǎng)需求趨勢(shì)的變化靈活調(diào)整產(chǎn)品應(yīng)用方向。
公司特點(diǎn)
（1）公司的定位仍然是"綜合性半導(dǎo)體"公司，產(chǎn)品涵蓋范圍較廣，包括分立器件、混合集成電路、數(shù)字集成電路、LED等。 （2）堅(jiān)持IDM（設(shè)計(jì)與制造一體）的經(jīng)營模式。研發(fā)和生產(chǎn)建設(shè)方面投入大且有持續(xù)性。 （3）公司產(chǎn)品體系在不斷完善，包括橫向和縱向：
橫向：未來公司的產(chǎn)品品種還將進(jìn)一步豐富。包括AC-DC 電源、LED照明驅(qū)動(dòng)、功率模塊等產(chǎn)品，以及正在開發(fā)的高清多媒體處理器芯片、IGBT、MEMS芯片等。 縱向：封裝（包括器件、集成電路、LED）業(yè)務(wù)提升明顯。今年功率模塊封裝和LED封裝將成為看點(diǎn)。 （4）具有持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。首先公司在持續(xù)提升工藝水平，包括0.5微米工藝平臺(tái)、高壓BCD工藝等。除了在工藝、產(chǎn)品等方面的儲(chǔ)備，公司成都廠區(qū)也在建設(shè)中。2011 年年底，生產(chǎn)廠房和主要配套基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)封頂，開始進(jìn)入建筑裝修和設(shè)備安裝階段。預(yù)計(jì)在2012 年6月底前完成一期廠房及配套基礎(chǔ)設(shè)施的全部建設(shè)，并投入試生產(chǎn)。 （5）公司的行業(yè)地位在穩(wěn)步提升。公司的"高速低功耗600V 以上多芯片高壓模塊"項(xiàng)目獲得了"02專項(xiàng)"（極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝）的經(jīng)費(fèi)支持。
盈利預(yù)測(cè)與評(píng)級(jí)
我們預(yù)計(jì)公司2012至2013年收入分別為18.51億元、22.97億元、27.52億元，凈利潤分別為1.87億元、2.38億元、2.99億元，對(duì)應(yīng)EPS分別為0.47元、0.60元、0.75元。公司作為國內(nèi)為數(shù)不多的半導(dǎo)體綜合性公司，堅(jiān)持IDM經(jīng)營方式，產(chǎn)品線豐富，具有持續(xù)發(fā)展的良好基礎(chǔ)。從看好公司長遠(yuǎn)發(fā)展的角度，我們維持對(duì)士蘭微的"買入"評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
今年一季度為行業(yè)谷底，且2011年上半年行業(yè)仍然處在一個(gè)較為良好的狀態(tài)，業(yè)績同比變動(dòng)具有不確定性。
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