>> 國泰君安-興森科技(002436)公司調研&4G年內確定發(fā)布點評：4G牌照年內確定,被忽視的PCB研發(fā)龍頭-130714
| 上傳日期： |
2013/7/15 |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評級： |
增持（上調） |
作者： |
熊俊 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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投資要點：
4G牌照確定年內發(fā)放，基站設備將成為先行且投資最大的硬件領域。1）12日國務院常務會議，要求提升3G網(wǎng)絡覆蓋面和服務質量，推動年內發(fā)放4G牌照。2）基站主設備為網(wǎng)絡建設投資最大領域（通常占30-50%）。中移動4G投資計劃基站建設量13年增長將在50%以上。而今年牌照落實，將促使14年3家運營商全面投入4G建設。
基站設備投資將拉動高層PCB板景氣率先回升。4G與3G的主要差別在于頻譜利用效率和上、下行速率方面；而PCB中以8層以上的高層板適合于使用頻率在幾百兆乃至10G以上的高頻基材，主要應用于通訊主設備、高端服務器等領域。預計將率先受益4G投資拉動。
被忽視的PCB研發(fā)龍頭企業(yè)，有望率先受益4G投資，迎來業(yè)績拐點。1）公司高層板技術滿足高品質通訊需求，領先行業(yè)。已能穩(wěn)定生產40層PCB（最高達44層）及20層剛撓結板。2）公司高端通訊占比遠高于行業(yè)平均，未來領先優(yōu)勢將擴大。由于高層板占比較高，公司通訊應用占比40%遠好于行業(yè)平均的25%；而通信領導企業(yè)PCB高端需求占比達70%。目前公司高端產品包括高層板產值占比約50%，預計宜興廠達產后占比將接近90%，達到全球龍頭企業(yè)水平。3）公司為國內PCB樣板龍頭，將先于PCB行業(yè)在下游研發(fā)階段實現(xiàn)業(yè)績拐點。公司穩(wěn)定為華為、中興、烽火等通訊設備廠商提供核心樣板小批量板快件，作為研發(fā)用產品，有望在設備研發(fā)階段率先獲得高景氣。
IC載板打開進口替代藍海，成為主設備與終端設備需求的完美補充。公司IC載板預計8月初量產，預計已三星、海士力等內閃存大廠建立聯(lián)系；在本部實現(xiàn)穩(wěn)定量產后，預計望在宜興實現(xiàn)更大規(guī)模的投資。
上調至增持評級。預計公司13-15年收入為13.20、20.21、27.73億元，凈利潤1.75、2.85、4.44億元，EPS為0.78、1.28、1.99元。
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