>> 宏源證券-華天科技(002185)集成電路封裝業(yè)務穩(wěn)步增長-140819
| 上傳日期: |
2014/8/20 |
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| 367KB |
| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
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| 評級: |
買入 |
作者: |
王建偉,李振亞 |
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公司上半年毛利率達到21.86%,同比提升1.45 個百分點。 積極參與 02 專項,儲備技術產業(yè)化加速。公司在持續(xù)擴大集成電路封裝規(guī)模的同時,進一步加大國家科技重大專項02 專項等科技創(chuàng)新項目的投入力度,其中昆山公司聯(lián)合格科微電子科技有限公司、北方工業(yè)大學和北京工業(yè)大學共同承擔的“陣列鏡頭智能成像TSV-CIS 集成模塊工藝開發(fā)與產業(yè)化”項目獲批,相應的產業(yè)化生產線有望逐步釋放產能。2014年上半年,公司通過繼續(xù)實施“通訊與多媒體集成電路封裝測試產業(yè)化項目”項目和“40 納米集成電路先進封裝測試產業(yè)化項目”項目,有效地提高了集成電路封裝產能。公司儲備技術產業(yè)化進程呈現(xiàn)加速態(tài)勢。 Bumping 生產線有望下半年釋放產能。公司Bumping 生產線的組建正在積極實施之中,我們預計有望在10 月份完成建設,四季度逐步調試放量,當前下游Bumping 需求旺盛,公司Bumping 產能釋放有望進一步推動業(yè)績增長。同時公司高深寬比TSV 技術研發(fā)進展順利,未來Bumping+TSV 兩大先進封裝業(yè)務有望成為公司新的成長驅動力。 維持公司“買入”評級。我們預計公司14~16 年營收35.95、44.30、53.82億元,凈利潤2.74、3.54、4.46 億元,對應EPS 分別為0.41、0.54、0.67元,估值分別為29、23、18。我們認為公司未來在做大規(guī)模的同時將加快儲備項目的產業(yè)化進程,維持“買入”評級。
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