>> 東北證券-通富微電(002156)業(yè)績增長加速,產(chǎn)業(yè)鏈合作打開增長新局面-150331
| 上傳日期： |
2015/3/31 |
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rar |
來源： |
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增持 |
作者： |
吳娜 |
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產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利能力提升。2014 年公司在無線通訊及數(shù)字多媒體等領(lǐng)域的產(chǎn)品訂單爆發(fā)式增長，公司與國內(nèi)知名設(shè)計公司實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略合作，并開始采用先進(jìn)的WLP 和FC工藝生產(chǎn)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品。2014年公司綜合毛利率為19.08%，比上年提高2.50 個百分點(diǎn)；凈利率為5.78%，較上年提高2.35 個百分點(diǎn)。隨著28 納米12 寸Copper Pillar和Flip Chip 產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，盈利能力將進(jìn)一步提升。
加強(qiáng)上下游合作，打造全球競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈。公司與華虹宏力、華力微簽署《合作意向書》，在芯片設(shè)計、8/12 英寸芯片制造、凸點(diǎn)制造、微凸點(diǎn)測試等中段工藝技術(shù)、FC/TSV/SiP 等先進(jìn)封裝測試技術(shù)方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作。后者是國內(nèi)第二大晶圓制造集團(tuán)，產(chǎn)能充沛，并且與臺灣MTK 等國際一流設(shè)計公司合作緊密。雙方合作將加速提升公司先進(jìn)封裝技術(shù)水平和開拓優(yōu)質(zhì)客戶的能力。
募投項目順應(yīng)市場需求，承接國際先進(jìn)封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。在國內(nèi)市場的巨大需求、政策扶持、成本優(yōu)勢等因素的推動下，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈加速向大陸轉(zhuǎn)移。公司擬募集12.8 億元，投資移動“智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目”和“智能電源芯片封裝測試項目”，滿足國際先進(jìn)封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的需求。
盈利預(yù)測。預(yù)計公司2015-2017 年的營業(yè)收入分別為28.9 億、37.8 億、49.1 億，不考慮定增攤薄效應(yīng)，EPS 分別為0.32 元、0.42 元、0.53 元，當(dāng)前股價對應(yīng)動態(tài)PE 分別為41 倍、31 倍、25 倍?？紤]公司的行業(yè)地位和長期投資價值，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示。1）半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降；2）募投項目進(jìn)展低于預(yù)期。
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