>> 眾成證券-揚(yáng)杰科技(300373)深度布局碳化硅領(lǐng)域開啟二次轉(zhuǎn)型，尋求再度飛躍-151126
| 上傳日期： |
2015/11/26 |
大?。?/td>
| 1863KB |
| 格式： |
pdf 共18頁 |
來源： |
|
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳業(yè)寶 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體，開啟新一輪轉(zhuǎn)型：公司最終選定的突破方向為第三代化合物半導(dǎo)體碳化硅，碳化硅最大的應(yīng)用市場在中國，占據(jù)全球近一半的使用量，開展研究的大多在各研究院所，產(chǎn)業(yè)化程度嚴(yán)重不足，對比砷化鎵和氮化硅等化合物半導(dǎo)體，已有受到國家大基金的扶持三安光電等公司進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化，但是對于碳化硅的國產(chǎn)化市場關(guān)注度顯然不夠，通過與中電55所等科研所合作以及收購韓國Maple股權(quán)等一系列布局，公司已然成為國內(nèi)碳化硅領(lǐng)域的領(lǐng)先者，碳化硅因其在高溫、高壓、高頻等條件下的優(yōu)異性能表現(xiàn)，下游新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌交等高景氣度市場為行業(yè)發(fā)展帶來良好的機(jī)遇，百億碳化硅市場已為公司打開。
盈利預(yù)測：公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長，首發(fā)募投項目開始逐漸投產(chǎn)釋放業(yè)績， 17年碳化硅芯片等項目投產(chǎn)后公司將迎來新一輪增長，新的成長空間已經(jīng)打開，憑借在碳化硅領(lǐng)域的提前布局，將持續(xù)享受行業(yè)高壁壘所帶來的收益，毛利和凈利水平有望進(jìn)一步提升?？紤]定增帶來的影響，預(yù)估公司15-17年EPS為0.27/0.39/0.55元，綜合給予“增持”評級。
風(fēng)險提示:行業(yè)競爭加劇以及碳化硅項目進(jìn)展不及預(yù)期。
|
|
