>> 西南證券-鴻利光電(300219)-LED+車聯(lián)網(wǎng)雙輪驅(qū)動,封裝巨頭成長可期-160301
| 上傳日期： |
2016/3/2 |
大?。?/td>
| 1331KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
|
| 評級： |
增持 |
作者： |
熊莉 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
近年來公司通過內(nèi)生外延不斷擴張公司主業(yè)，12-15 年保持營收44%；凈利43%的復(fù)合增長率。公司近期公布的業(yè)績快報顯示，15 年公司實現(xiàn)營收15.9 億，同比上升56%；實現(xiàn)凈利1.5億，同比上升65%。公司繼續(xù)保持營收、凈利高增長。
產(chǎn)能持續(xù)擴張，大功率封裝+集成封裝打造技術(shù)亮點：近年來受到產(chǎn)能過剩+芯片價格下降多因素影響，LED 封裝價格快速下降，市場整合趨勢加速。公司作為LED封裝市場龍頭企業(yè)，加速擴產(chǎn)進度，規(guī)模優(yōu)勢打造成本優(yōu)勢，搶占市場份額：2016年公司位于江西的生產(chǎn)基地將正式投產(chǎn)，貢獻16,200kk/年TOP LED及360kk/年功率型LED產(chǎn)能，2017 年將完全達產(chǎn)，總產(chǎn)能提升近60%。技術(shù)層面，除了傳統(tǒng)的smd LED 封裝和lamp LED 封裝，公司還擁有倒裝、EMC支架封裝等大功率封裝技術(shù)。公司也是國內(nèi)最大的COB 集成封裝廠商，并于國內(nèi)率先推出倒裝COB 封裝。目前大功率封裝、集成封裝市場基本被Lumileds、Cree、三星、夏普等國際龍頭企業(yè)占據(jù)，公司積極開展技術(shù)、產(chǎn)品線布局，有望率先完成大功率、集成化封裝產(chǎn)品國產(chǎn)化替代。
產(chǎn)業(yè)鏈縱向延伸，平臺優(yōu)勢凸顯：公司布局下游通用照明、汽車照明、EMC工程等多個應(yīng)用領(lǐng)域，打造產(chǎn)品封裝+照明應(yīng)用+工程改造一體化平臺，打通產(chǎn)品價值鏈。
車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)全線推進，雙主業(yè)雛形初現(xiàn)：公司選擇車聯(lián)網(wǎng)作為第二主業(yè)，先后參股迪那科技（投資4500 萬元人民幣，占18%股權(quán)）和朱航校車（投資3000萬元人民幣，占20%股權(quán)）等車聯(lián)網(wǎng)標的，并與九派資本、天盛云鼎、東方云鼎共同成立車聯(lián)網(wǎng)基金。多維度戰(zhàn)略布局車聯(lián)網(wǎng)，雙主業(yè)雛形初現(xiàn)。
估值與評級：我們預(yù)計公司15-17 年EPS 分別為0.24、0.29 和0.34 元，對應(yīng)PE 為36 倍、30 倍和25倍。鑒于公司LED主業(yè)擴產(chǎn)積極，增速穩(wěn)健；車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)積極布局，未來想象空間大，我們給予公司2016 年34 倍PE，對應(yīng)目標價9.71元，首次覆蓋給予“增持”評級。
風險提示：封裝市場產(chǎn)能過剩；應(yīng)用推廣或不及預(yù)期；車聯(lián)網(wǎng)進展或不及預(yù)期
|
|
