>> 國金證券-通富微電（002156）集成電路行業(yè)：攜手廈門海滄區(qū)政府，70億拓展先進(jìn)封測領(lǐng)域新市場-170627
| 上傳日期： |
2017/6/27 |
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作者： |
駱?biāo)歼h(yuǎn) |
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經(jīng)營分析
加強(qiáng)政企合作，實現(xiàn)互利共贏：通富微電是全球前十大半導(dǎo)體封測企業(yè)之一，也是國內(nèi)封測龍頭企業(yè)之一。公司與 AMD 合資后獲得了 BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM 等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司在倒裝芯片封測領(lǐng)域達(dá)到世界一流水平。廈門市海滄區(qū)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行謀劃，依托毗鄰臺灣和國家級臺商投資區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢，全力打造芯片研發(fā)設(shè)計、制造、封裝、測試、裝備與材料等具有國際競爭力的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈平臺。此次合作，不僅完善了廈門市集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈布局，也為通富在廈門及華南地區(qū)帶來先進(jìn)封裝市場的新機(jī)遇，加快了公司在國際高端封裝領(lǐng)域的進(jìn)度。
公司資源不斷優(yōu)化，提升未來市場空間：廈門集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具有一定基礎(chǔ)，在引進(jìn)了紫光展銳、優(yōu)訊高速芯片、三安光電、聯(lián)芯等芯片設(shè)計及制造等企業(yè)之后，封測領(lǐng)域聯(lián)手通富微電，打造全產(chǎn)業(yè)鏈的資源優(yōu)化配置。通富作為華南地區(qū)率先引進(jìn)的先進(jìn)封裝領(lǐng)域企業(yè)，更具優(yōu)勢分享華南的市場資源。根據(jù)《廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》，到 2025 年廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 1500 億元，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點集聚地之一，形成具有國內(nèi)龍頭地位的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化基地。通富作為華南地區(qū)率先引進(jìn)的封測領(lǐng)域企業(yè)，擁有海滄區(qū)提供的產(chǎn)業(yè)鏈資源、市場引導(dǎo)、投資、基礎(chǔ)設(shè)施配套、產(chǎn)業(yè)基金、銀行貸款、人才引進(jìn)等優(yōu)待支持，將深度收益地區(qū)產(chǎn)業(yè)升級帶來的市場機(jī)遇。
結(jié)合海滄特色產(chǎn)業(yè)集群，提升公司規(guī)模化生產(chǎn)效應(yīng)：雙方投資 70 億在廈門海滄建廠主要開展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售。項目將根據(jù)市場情況分三期實施。通富微電主要做電源控制器、中央處理器、圖形處理器、各類車用傳感器等產(chǎn)品的封裝，綁定 MTK、海思、展銳、德州儀器、英飛凌等國際大客戶。海滄建廠除原有產(chǎn)品封裝產(chǎn)品外，還將涉及應(yīng)用于激光器、LED 等三五族化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的封測，豐富了公司產(chǎn)品的多樣化，擁有巨大潛力的華南市場也將為通富微電的規(guī)?；a(chǎn)添磚加瓦。
投資建議
我們預(yù)測公司 2017/2018/2019 年分別實現(xiàn)歸母凈利潤 3.14/4.12/5.39 億元，EPS 分別為 0.32/0.42/0.56 元。
風(fēng)險提示
公司外延并購整合時間拉長，新市場業(yè)績推遲體現(xiàn)。
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