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中信證券-晶方科技(603005)2018年中報(bào)點(diǎn)評(píng):專注傳感器封裝,屏下指紋帶來新機(jī)遇-180813
上傳日期:
2018/8/13
大?。?/td>
326KB
格式:
pdf 共3頁
來源:
評(píng)級(jí):
增持
作者:
徐濤,胡葉倩雯
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告
2018 上半年因傳統(tǒng)攝像頭市場競爭激烈,行業(yè)銷售價(jià)格下降,下游客戶庫存增加,公司營收2.78 億元,同比-10.08%,歸母凈利潤2422 萬元,毛利率28.68%,均出現(xiàn)一定程度下降。公司加大對新技術(shù)、新產(chǎn)品的投入也相應(yīng)影響了公司盈利能力。但2018 下半年,預(yù)計(jì)受益于安卓端智能手機(jī)需求復(fù)蘇,屏下指紋快速放量,雙攝三攝滲透率提升,相應(yīng)芯片封裝行業(yè)景氣大概率上升,公司封裝業(yè)務(wù)銷售收入有望回升,同時(shí)毛利率有望恢復(fù)。
新增長點(diǎn)業(yè)績初露,股權(quán)激勵(lì)助力業(yè)績增長。公司應(yīng)對市場的變化與競爭狀況積極調(diào)整開發(fā)拓展新增長點(diǎn),尚需時(shí)間顯現(xiàn),且由于資產(chǎn)收購、新產(chǎn)品、新技術(shù)投入,公司折舊及運(yùn)營費(fèi)用較高,導(dǎo)致凈利潤下滑。通過業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整與新增長點(diǎn)的拓展,公司2017 全年業(yè)績實(shí)現(xiàn)了高速增長,我們認(rèn)為隨著下半年下游市場需求好轉(zhuǎn),公司業(yè)績的負(fù)面因素正在逐步消除。同時(shí),公司于2018 年2 月實(shí)施限制性股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃激勵(lì)高層管理人員及核心技術(shù)人員等共153 萬股,其中核心技術(shù)人員授股占比48.37%,激勵(lì)效果有望顯現(xiàn)。看好公司未來的業(yè)績增長。
加強(qiáng)3D TSV 技術(shù),導(dǎo)入國內(nèi)頂級(jí)客戶;布局汽車電子新增長點(diǎn)。公司持續(xù)創(chuàng)新推動(dòng)技術(shù)優(yōu)化,不斷提升8 英寸、12 英寸3D TSV 封裝技術(shù)的工藝能力與生產(chǎn)規(guī)模水平,鞏固在生物身份識(shí)別芯片封裝的固有優(yōu)勢,對收購資產(chǎn)的模組技術(shù)進(jìn)行有效整合,具備Trench、TSV、LGA 多樣化封裝及全方位服務(wù)能力。3D 晶圓封裝是后摩爾時(shí)代技術(shù)趨勢,從產(chǎn)業(yè)技術(shù)路徑判斷,我們認(rèn)為晶方科技的晶圓級(jí)封裝技術(shù)在屏下指紋識(shí)別方案,以及3D 攝像頭端,都有望在安卓客戶獲得收益。公司目前已導(dǎo)入國內(nèi)頂級(jí)手機(jī)廠商指紋訂單,伴隨下半年屏下指紋機(jī)型放量,未來業(yè)績彈性較大。同時(shí),公司正擴(kuò)展業(yè)務(wù)規(guī)模,重點(diǎn)著力于汽車電子、智能制造等工業(yè)類領(lǐng)域的積累,立足傳感器封測領(lǐng)域多年積累,著力布局智能汽車領(lǐng)域。公司對未來布局兼顧封裝線的技術(shù)亮點(diǎn)與汽車電子等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展,整體發(fā)展相對健康,看好長期發(fā)展。
風(fēng)險(xiǎn)因素。整體行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);新技術(shù)失敗風(fēng)險(xiǎn);匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
盈利預(yù)測、估值及投資評(píng)級(jí)。公司專注傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),目前已導(dǎo)入國內(nèi)頂級(jí)客戶,盡管近期受傳統(tǒng)攝像頭業(yè)務(wù)競爭激烈影響業(yè)績低迷,仍看好公司未來經(jīng)營管理效率提升及長期發(fā)展。我們下調(diào)公司2018/19/20年EPS 預(yù)測至0.50/0.80/1.04 元(原18/19 年預(yù)測為1.03/1.23 元,新增2020 年預(yù)測),2018 年公司業(yè)績有所承壓, 2019 年屏下指紋識(shí)別芯片封裝業(yè)務(wù)確定性回暖,給予2019 年30 倍PE,對應(yīng)24 元目標(biāo)價(jià),維持“增持”評(píng)級(jí)。
晶方科技股票研究報(bào)告
方正證券-晶方科技(603005)股權(quán)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步理順,芯片3D化趨勢助力公司高成長-180520
天風(fēng)證券-晶方科技(603005)集成電路產(chǎn)業(yè)基金助力公司重裝上陣-180101
海通證券-晶方科技(603005)業(yè)績高速成長,基本面拐點(diǎn)顯現(xiàn)-170819
民生證券-晶方科技(603005)公司點(diǎn)評(píng):業(yè)績符合預(yù)期,封測高景氣驅(qū)動(dòng)業(yè)績高增長-170814
民生證券-晶方科技(603005)中報(bào)業(yè)績超預(yù)期,雙攝,生物識(shí)別高景氣-170720
民生證券-晶方科技(603005)公司點(diǎn)評(píng):限制性股票授予完成,看好公司中長期-170419
民生證券-晶方科技(603005)17Q1營收和業(yè)績繼續(xù)回暖,業(yè)績持續(xù)向好-170417
國泰君安-晶方科技(603005)深度受益于指紋識(shí)別前置化與雙攝,業(yè)績拐點(diǎn)到來-170419
海通證券-晶方科技(603005)公司深度報(bào)告-TSV先進(jìn)封裝將爆發(fā),業(yè)績拐點(diǎn)顯現(xiàn)-170418
民生證券-晶方科技(603005)公司點(diǎn)評(píng):16Q4營收和業(yè)績回暖,業(yè)績持續(xù)向好-170405
更多晶方科技研究報(bào)告
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