>> 方正證券-晶方科技(603005)收購Anteryon，補齊3D Sensing光學(xué)能力短板-190103
| 上傳日期： |
2019/1/4 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
蘭飛，賀茂飛 |
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此報告為加密報告 |
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Anteryon 前身是飛利浦光學(xué)電子事業(yè)部，創(chuàng)立于1985 年，沉淀了豐富的光學(xué)技術(shù)能力。Anteryon 擁有光學(xué)鏡頭、激光模組、光學(xué)鏡面濾光片、分光儀模組等產(chǎn)品線。
晶圓級光學(xué)元件制造技術(shù)是Anteryon 的核心技術(shù)。晶圓級光學(xué)元件制造難度高，全球范圍內(nèi)僅有少數(shù)幾家企業(yè)擁有量產(chǎn)能力。Anteryon 的晶圓級光學(xué)元件制造能力已經(jīng)得到了大量的量產(chǎn)應(yīng)用驗證，在攝像頭、LED、Vcsel 光源等領(lǐng)域已有大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。
2） 補齊光學(xué)能力短板，劍指3D sensing 大市場。Anteryon 擁有完整的晶圓級光學(xué)元件量產(chǎn)制造能力，而晶方科技是全球最大的CIS 芯片封裝廠商之一，兩者在手機3D sensing 攝像頭領(lǐng)域有著廣闊的合作空間。晶方自身的晶圓級封裝技術(shù)與Anteryon 的晶圓級光學(xué)元件技術(shù)相結(jié)合，晶方有望打通WLO 準直鏡頭及DOE 光學(xué)衍射元件產(chǎn)業(yè)鏈，在手機3D 攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域開啟新的增長引擎。
3） 公司各項新產(chǎn)品投入較高，毛利率有所下降，2019 年各項新產(chǎn)品銷售起量，主業(yè)業(yè)績有望回升。在2018 年，公司在Fanout 封裝、3D 封裝、屏下指紋封裝等新產(chǎn)品方向上投入了較多資源，拖累了業(yè)績。隨著這些新產(chǎn)品在2019 年的銷售起量，公司主業(yè)業(yè)績有望回升。
4） 投資建議：預(yù)計公司2018-20 年收入分別為6.44 億元、8.68億元、11.80 億元，歸母凈利潤分別為0.61 億元、1.19 億元、2.17 億元，EPS 分別為0.26、0.51、0.93 元，對應(yīng)PE分別為63 倍、32 倍、18 倍。我們看好公司在3D sensing攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈的布局，維持推薦評級。
風(fēng)險提示：傳感器封裝產(chǎn)業(yè)競爭加劇的風(fēng)險
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