>> 國泰君安-精測電子(300567)更新報告-可轉(zhuǎn)債完成定價,新產(chǎn)品于SEMI展亮相-190326
| 上傳日期: |
2019/3/27 |
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| 476KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
國泰君安 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
韋鈺,黃琨 |
| 下載權(quán)限: |
此報告為加密報告 |
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基于公司在面板領(lǐng)域產(chǎn)品線向中前道延伸,在 MicroOLED、半導(dǎo)體領(lǐng)域量測設(shè)備依次亮相,我們維持公司 18-20 年 EPS 為1.76/2.56/3.63 元/股,維持 94.7 元目標(biāo)價,維持“增持”評級。 募投項目產(chǎn)品種類豐富、領(lǐng)導(dǎo)增持凸顯信心:①按照前期公示,募投項目涵蓋了 AOI、宏微觀機(jī)等 Array、Cell 和 Module 制程產(chǎn)品,公司產(chǎn)品線愈加豐富,且產(chǎn)品自動化程度大幅提升,產(chǎn)品競爭力加強(qiáng)。②公司本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債向原股東優(yōu)先配售,控股股東彭總將參與優(yōu)先配售,承諾認(rèn)購金額不低于 1.0 億元,接近其可認(rèn)購上限,彰顯其對公司發(fā)展信心。 18 年業(yè)績優(yōu)異,關(guān)注新產(chǎn)品拓展進(jìn)度:①公司前期發(fā)布 18 年業(yè)績快報,歸母凈利潤 2.89 億,同增 73.1%。其中 OLED 檢測設(shè)備、中前段 AOI 設(shè)備同比大幅增長;②除面板檢測外,公司在半導(dǎo)體量測(膜厚等前道,上海精測)及測試(ATE 等后道,武漢精鴻)領(lǐng)域已有相關(guān)布局,跨行業(yè)拓展助力公司長期發(fā)展;③在近期年度 SEMICON 展上,上海精測的相關(guān)設(shè)備首次亮相,包括膜厚及 OCD 測量/電子束缺陷復(fù)查/面板激光切割設(shè)備等;④根據(jù)上海精測宣傳冊,19 年 1 月激光切割設(shè)備出貨;2 月 MicroOLED 膜厚測試儀出貨。同樣期待公司在膜厚/電子束設(shè)備中取得進(jìn)展。 催化劑:量測設(shè)備依次取得突破 風(fēng)險因素:半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)研發(fā)風(fēng)險
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