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AMD將于22年11月10發(fā)布第四代EPYC(霄龍)服務(wù)器CPUGenoa，Intel將于23年1月10發(fā)布第四代Xeon可延展服務(wù)器處理器Sapphire Rapids。新一代服務(wù)器CPU將支持DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)和PCIe 5.0總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)隨著功耗增加，對(duì)PCB的材料層數(shù)、工藝制程等要求有明顯提升。隨著服務(wù)器去庫(kù)存接近尾聲，互聯(lián)網(wǎng)巨頭資本開(kāi)支依舊保持較高態(tài)勢(shì)，AMD+Intel服務(wù)器新CPU的正式發(fā)布有望驅(qū)動(dòng)IDC產(chǎn)業(yè)鏈景氣度整體上行，建議關(guān)注內(nèi)存接口芯片、及服務(wù)器用PCB賽道領(lǐng)域機(jī)會(huì)。
　　內(nèi)存：新世代CPU升級(jí)支持DDR5，推動(dòng)接口及配套芯片迭代升級(jí)
　　DDR5世代，RDIMM、LRDIMM電源管理從主板移動(dòng)到內(nèi)存模組上，內(nèi)存模組配套芯片增加了1顆PMIC；LRDIMM從全緩沖”1+9“演化為“1+10”架構(gòu)，內(nèi)存接口芯片還額外增加了1顆DB。全球內(nèi)存接口芯片廠商瀾起科技、瑞薩（原IDT）和Rambus三足鼎立。國(guó)內(nèi)廠商瀾起科技DDR5第一子代內(nèi)存接口芯片已于2021Q4量產(chǎn)出貨，計(jì)劃2022年完成DDR5第二子代內(nèi)存接口芯片研發(fā)。與聚辰股份合作開(kāi)發(fā)DDR5 SPD芯片，與GMT合作開(kāi)發(fā)DDR5 PMIC和TS芯片，可為DDR5系列內(nèi)存模組提供完整的內(nèi)存接口及模組配套芯片解決方案。
　　PCB：服務(wù)器升級(jí)驅(qū)動(dòng)PCB高端化，有望迎量?jī)r(jià)齊升
　　PCB是服務(wù)器運(yùn)行的關(guān)鍵基材，涉及的主要部件包括CPU、內(nèi)存、硬盤(pán)、硬盤(pán)背板等。受數(shù)字經(jīng)濟(jì)、云計(jì)算與疫情等影響，數(shù)據(jù)中心需求激增進(jìn)一步催生高頻高速PCB需求，同時(shí)對(duì)PCB的層數(shù)、材料、工藝、制程等提出更高要求。2021年服務(wù)器用PCB全球產(chǎn)值預(yù)計(jì)為78億美元，預(yù)計(jì)2026年達(dá)126億美元，2021-2026年CAGR為10%，是未來(lái)5年P(guān)CB下游應(yīng)用領(lǐng)域增速最快的賽道，行業(yè)市場(chǎng)空間潛力巨大，成長(zhǎng)性充足。
　　重點(diǎn)公司
　　瀾起科技：全球內(nèi)存接口芯片設(shè)計(jì)廠商龍頭，多元布局PCIe Retimer芯片、津逮服務(wù)器、AI芯片等領(lǐng)域，推動(dòng)長(zhǎng)效增長(zhǎng)。
　　聚辰股份：全球EEPROM領(lǐng)軍企業(yè)，DDR5驅(qū)動(dòng)SPD業(yè)務(wù)高增，電車(chē)智能化加速滲透助力汽車(chē)級(jí)EEPROM快速成長(zhǎng)。
　　滬電股份：國(guó)內(nèi)PCB領(lǐng)軍企業(yè)，深度布局電車(chē)+IDC領(lǐng)域中高端產(chǎn)品，有望享受未來(lái)3-5年終端領(lǐng)域難得的雙線(xiàn)確定性成長(zhǎng)機(jī)遇。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　下游需求下行、晶圓產(chǎn)能不足、技術(shù)創(chuàng)新力不足等風(fēng)險(xiǎn)。