>> 中泰證券-汽車半導(dǎo)體行業(yè)系列報告：電動化智能化雙輪驅(qū)動，車載半導(dǎo)體拾級而上-221104
| 上傳日期： |
2022/11/6 |
大?。?/td>
| 7607KB |
| 格式： |
pdf 共58頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
中性 |
作者： |
王芳,楊旭,趙晗泥 |
| 行業(yè)名稱： |
汽車 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
汽車電動化智能化帶動半導(dǎo)體價值量顯著增長，汽車半導(dǎo)體邁入新時代。全球電動化進入加速發(fā)展階段，電動車單車半導(dǎo)體價值量約為傳統(tǒng)燃油車2倍，其中功率半導(dǎo)體貢獻主要增量；智能化則帶動CIS、MCU、存儲芯片、SoC芯片等需求量攀升。2021年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達467億美元，預(yù)計2025年將突破800億美元，2021-25年CAGR達15%。目前汽車半導(dǎo)體市場主要由海外大廠主導(dǎo)，但國產(chǎn)車崛起+國內(nèi)廠商加快布局帶來各細分賽道國產(chǎn)替代機遇，功率半導(dǎo)體、CIS國產(chǎn)化進程較快，且功率半導(dǎo)體賽道具備較高彈性；車規(guī)MCU、模擬和存儲芯片國產(chǎn)化率仍較低，國內(nèi)廠商大多處于導(dǎo)入窗口期，后續(xù)國產(chǎn)替代速度：模擬>MCU>存儲；車規(guī)SoC方面，華為、地平線等國內(nèi)廠商在產(chǎn)品和客戶方面持續(xù)突破，未來高算力、高能效比等高端SoC國產(chǎn)化空間較大。
功率半導(dǎo)體：電動化核心增量，高成長與國產(chǎn)替代共演繹。功率半導(dǎo)體在單車半導(dǎo)體中的成本占比從傳統(tǒng)燃油車的21%提升至純電動車的55%。1）IGBT：作為逆變器等系統(tǒng)部件的核心器件，IGBT需求快速增長。我們測算全球新能源車IGBT市場規(guī)模將從2021年19.8億美元增長至2025年73億美元，CAGR達38.5%?，F(xiàn)階段市場仍由英飛凌等海外廠商主導(dǎo)，缺芯格局和本土電動車品牌崛起將加速IGBT國產(chǎn)替代進程。2）SiC：800V快充是多數(shù)新能源車企布局方向，SiC憑借性能優(yōu)勢和系統(tǒng)成本優(yōu)勢成為800V系統(tǒng)首選，現(xiàn)階段SiC應(yīng)用成本較高，預(yù)計2025年成本下降20%+后有望迎來爆發(fā)增長，2026年規(guī)模有望達46億美元。目前Wolfspeed等海外SiC器件廠商在新能源車領(lǐng)域進展較快，國產(chǎn)廠商亦積極布局。
MCU：智能化大增量，本土廠商迎機遇。短期分布式架構(gòu)仍是主流，ECU芯片用量增加將推高MCU需求，同時當(dāng)智能駕駛達到L3級之后，ADAS成為車規(guī)MCU顯著增量。2022年車規(guī)MCU市場規(guī)模約87億美元，2025年有望達120億美元，CAGR為11.3%。格局方面，瑞薩、恩智浦、英飛凌市占率合計超70%，三巨頭產(chǎn)品覆蓋較全面，行業(yè)集中度較高。近年部分大陸廠商開始從中低端車規(guī)MCU領(lǐng)域切入，并逐步向智能化所需的高端MCU延伸。
模擬：遍布各域，BMS帶來10億美金新增量。模擬芯片可分為電源管理和信號鏈兩大類，根據(jù)我們統(tǒng)計，目前全球模擬芯片500多億美元市場中，約25%用于汽車，規(guī)模超過100億美元。全球市場來看，TI、ADI兩家占據(jù)全球半壁江山，呈現(xiàn)“兩超多強”市場格局。模擬芯片起到橋梁和供電的輔助作用，遍及汽車五域的各個角落。增量方面，一是汽車智能化將使得配套使用的信號鏈、電源管理芯片增多；二是電動化下，BMS模塊帶來AFE新需求，根據(jù)我們測算，其2021年市場規(guī)模接近6億美元，2023年市場規(guī)?？蛇_到10億美元。
SoC芯片：自動駕駛和智能座艙雙增量。1）自動駕駛SoC：在ADAS升級需求和硬件預(yù)埋驅(qū)動下，自動駕駛SoC芯片市場快速增長，我們預(yù)計全球自動駕駛SoC市場將從2021年15億美元增長至2030年235億美元，CAGR達45%。格局方面，英偉達中高端市場優(yōu)勢顯著，高通作為后入局者亦具備較強競爭力，原ADAS龍頭Mobileye逐步掉隊，國內(nèi)廠商地平線優(yōu)勢在于較強的芯片性能以及成熟完善的開放平臺，華為則有望通過擴充造車產(chǎn)業(yè)鏈+全棧式服務(wù)獲得更多定點。2）智能座艙SoC：全球智能座艙滲透率將從2021年的49.4%提升至2025年的59.4%，智能座艙滲透和升級同步演進，對SoC芯片需求不斷提升，我們測算2021年智能座艙SoC市場約25億美元，預(yù)計2030年將達69億美元，2021-30年CAGR達11.8%。格局方面，目前高通在中高端市場具備絕對優(yōu)勢；國內(nèi)廠商方面，華為多個項目已量產(chǎn)，瑞芯微、芯擎科技在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)嵙Τ躏@，有望獲得眾多國內(nèi)車企定點。我們認為，相比于自動駕駛SoC，智能座艙SoC安全性要求相對較低、需求更多樣化，本土廠商有望率先在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。
CIS：受益車載攝像頭高成長確定性。智能駕駛感知層方案的視覺方案和多傳感融合方案都將推升攝像頭用量，ADAS升級趨勢下，攝像頭像素、性能提高也將推高ASP。CIS在車載攝像頭中的成本占比約52%，顯著受益車載攝像頭高成長確定性。我們預(yù)計2025年全球車載CIS市場規(guī)模將達到496億元，2021-2025年CAGR達18.4%，2030年有望達到851億元。格局方面，安森美和豪威是全球車載CIS兩大龍頭，2021年市占率分別為45%和29%，遠高于第三名索尼（6%）。考慮到安森美8MP產(chǎn)品升級滯緩且短期難以解決產(chǎn)能短缺問題，我們認為豪威有望憑借技術(shù)、產(chǎn)能優(yōu)勢獲得更多新車型定點，在未來2-3年內(nèi)逐步搶占安森美份額。
存儲芯片：智能網(wǎng)聯(lián)催生存儲芯片新需求，國產(chǎn)競爭格局有望逐步向好。在汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢下，海量數(shù)據(jù)對車載存儲提出更高需求。1）DRAM：2021年市場規(guī)模約12億美元，預(yù)計2025年突破20億美元。車規(guī)DRAM領(lǐng)域美光優(yōu)勢顯著，市占率高達45%，北京君正（ISSI）市占率15%位居第二，目前逐步從DDR3向DDR4和LPDDR4升級。2）NAND：行業(yè)具備增長潛力，我們預(yù)計車規(guī)NAND市場將從2021年10億美元增長至2030年119億美元，CAGR達31%。目前市場主要
|
|
