>> 財(cái)通證券-電子行業(yè)汽車(chē)智能化系列專(zhuān)題之一“SOC芯片”：數(shù)字芯片皇冠，汽車(chē)SOC芯片迎接大時(shí)代-221108
| 上傳日期： |
2022/11/9 |
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| 格式： |
pdf 共117頁(yè) |
來(lái)源： |
財(cái)通證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
張益敏 |
| 行業(yè)名稱(chēng)： |
汽車(chē) |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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汽車(chē)電子化和智能化有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新增長(zhǎng)級(jí)。復(fù)盤(pán)過(guò)去十年，手機(jī)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力；展望未來(lái)十年，我們認(rèn)為高級(jí)別自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)載以太網(wǎng)絡(luò)以及車(chē)載信息系統(tǒng)等都會(huì)催生新的半導(dǎo)體需求，其中汽車(chē)SOC、功率半導(dǎo)體、汽車(chē)傳感器、存儲(chǔ)、多功能MCU、車(chē)載以太網(wǎng)、支持OTA升級(jí)的先進(jìn)通信系統(tǒng)等為細(xì)分領(lǐng)域高景氣賽道。
汽車(chē)SOC的驅(qū)動(dòng)因素：ADAS/AD、座艙智能化驅(qū)動(dòng)汽車(chē)SOC市場(chǎng)量?jī)r(jià)提升。（1）自動(dòng)駕駛SOC：“硬件預(yù)埋+OTA升級(jí)”是驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛SOC增長(zhǎng)的核心因素，我們測(cè)算中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模將在2025年達(dá)到138億元，到2030年達(dá)到289億元，CAGR為25.1%。（2）座艙SOC：車(chē)內(nèi)智能化感知、交互、場(chǎng)景應(yīng)用升級(jí)，是驅(qū)動(dòng)座艙芯片由“單芯單屏”向“一芯多屏”的核心因素。我們測(cè)算2025年國(guó)內(nèi)座艙SOC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到112億元，CAGR為24.5%。
汽車(chē)SOC的核心壁壘：大算力SOC芯片的設(shè)計(jì)和制造具有很高門(mén)檻，要綜合性能、功耗、成本、車(chē)規(guī)安全等多方面因素，其中核心壁壘為“深刻理解AI算法+充足的資金儲(chǔ)備+拿到先進(jìn)制程產(chǎn)能+設(shè)計(jì)合適的編譯器+嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)認(rèn)證”。算法架構(gòu)方面需要在設(shè)計(jì)之初深入了解AI算法；硬件架構(gòu)方面需要有足夠的資金進(jìn)行先進(jìn)制程流片；軟件架構(gòu)方面后續(xù)可以通過(guò)編譯器不斷去優(yōu)化芯片性能；除此之外能否拿到芯片產(chǎn)能也是決定量產(chǎn)成敗的關(guān)鍵因素。
汽車(chē)SOC的競(jìng)爭(zhēng)格局：海外芯片廠商壟斷高端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)差異化競(jìng)爭(zhēng)加速替代。（1）全球自動(dòng)駕駛SOC競(jìng)爭(zhēng)格局：地平線(xiàn)在輔助駕駛領(lǐng)域量產(chǎn)替代，高級(jí)別自動(dòng)駕駛英偉達(dá)一枝獨(dú)秀，高通有望分庭抗禮。（2）全球座艙SOC領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局：高通壟斷中高端車(chē)型，國(guó)產(chǎn)座艙芯片有望加速上車(chē)。
復(fù)盤(pán)國(guó)產(chǎn)“芯”地平線(xiàn)成長(zhǎng)歷程：為什么地平線(xiàn)可以拿下這么多定點(diǎn)？為什么多家產(chǎn)業(yè)資本以及財(cái)務(wù)投資方選擇在2020年前后投資地平線(xiàn)？核心還是地平線(xiàn)在“國(guó)產(chǎn)替代缺芯”和“汽車(chē)智能化”的大背景下推出了下游客戶(hù)最需要的產(chǎn)品。主機(jī)廠為了在2023~2025年落地L2+車(chē)型，那就需要在2020年前后進(jìn)行芯片選型。地平線(xiàn)憑借“芯片+算法+工具鏈+開(kāi)發(fā)平臺(tái)”產(chǎn)品生態(tài)矩陣，贏得長(zhǎng)安背書(shū)后續(xù)接連俘獲眾多OEM/Tier1的青睞。
當(dāng)前時(shí)點(diǎn)對(duì)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)集齊“天時(shí)地利人和”，2025年之前為國(guó)產(chǎn)“芯”上車(chē)的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)：“天時(shí)”——進(jìn)入2021年后，傳統(tǒng)消費(fèi)電子增速下行疊加汽車(chē)芯片缺“芯”，使得一、二級(jí)市場(chǎng)芯片投資風(fēng)向轉(zhuǎn)向了汽車(chē)芯片；“地利”——國(guó)家政策扶持，助力提升國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片供給能力；“人和”——下游主機(jī)廠積極配合導(dǎo)入，給予國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商一定試錯(cuò)機(jī)會(huì)。我們認(rèn)為2025年前為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)SOC上車(chē)的關(guān)鍵窗口期，一方面為俄烏沖突、疫情、美國(guó)對(duì)華AI芯片禁令等因素導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈導(dǎo)入在這兩年加速替代；另外一方面各大主流車(chē)企均將2025年作為旗艦車(chē)型自動(dòng)駕駛L2+/L3和智能座艙功能落地時(shí)間。
建議關(guān)注兩條主線(xiàn)：（1）汽車(chē)SOC/MCU廠商：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、國(guó)芯科技、四維圖新（杰發(fā)科技）、地平線(xiàn)（非上市）、黑芝麻（非上市）、芯馳（非上市）、芯擎（非上市）、寒武紀(jì)行歌（非上市）；（2）地平線(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)：映馳科技（非上市）、覺(jué)非科技（非上市）、追勢(shì)科技（非上市）、領(lǐng)駿科技（非上市）、宏景智駕（非上市）、東軟睿馳（非上市）、MAXIEYE（非上市）、輕舟智航（非上市）、英恒科技。
風(fēng)險(xiǎn)提示：中美關(guān)系不確定導(dǎo)致先進(jìn)制程代工受限，新技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)，高級(jí)別自動(dòng)駕駛落地不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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