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Intel/AMD新一代服務器CPU即將推出
　　近期，據(jù)Intel官網披露的信息，第四代至強處理器芯片（Sapphire Rapids）或于23年1月發(fā)布，公司已在為量產做準備。11月10日，AMD正式發(fā)布Genoa第四代EPYC（霄龍）服務器CPU，兩家頭部廠商新一代數(shù)通CPU的推出將帶動DDR5和PCIe 5.0滲透快速提升。
　　如何理解PCIe迭代→交換機端口帶寬升級？
　　在服務器內部，CPU、GPU和各種加速處理器之間數(shù)據(jù)的遷移，都靠PCIe這條“主干道”，PCIe迭代本質是服務器內部流量增長提升，迭代周期大約是3-5年（從2003年的PCIe 1.0到2019年的PCIe 5.0）。PCIe網絡接口卡（NIC）將PCIe轉換為以太網接口，數(shù)據(jù)通過光纖通道端口輸出，再通過DAC/AOC將傳輸至服務器機架上方的TOR交換機，因此PCIe規(guī)格的升級會直接影響以太網端口速率。PCIe 5.0對應的脊葉層交換機端口速率在400G以上。
　　我們通過復盤發(fā)現(xiàn)，脊葉層交換機端口速率迭代同樣經歷幾個階段，從初始的10G速率發(fā)展至當今的800G速率。對比可以發(fā)現(xiàn)，PCIe規(guī)范制定時點（1.0→5.0）和光模塊（10G→800G）標準制定時點是比較接近的。2023年或為PCIe 5.0和800G光模塊的規(guī)模應用元年。
　　博通新一代交換機ASIC推出，吹響網絡層升級號角
　　交換芯片技術演進為數(shù)通光模塊升級主要推手。商用交換機芯片領域，博通一直以來占據(jù)主導地位，市場份額70%+。從2010年開始，博通的商用交換芯片容量大約2年一番，從2010年的Trident1到2022年推出的Tomahawk 5，交換機ASIC交換容量從640G提升至51.2T，而對應的光模塊速率也從10G逐步提升至800G。更大容量的交換機帶來交換機端口速率的升級，進而驅動光模塊速率升級。Tomahawk 5芯片現(xiàn)在正在提供樣品，或將在明年正式推出。
　　云流量增長一望無際，光模塊升級勢不可擋
　　展望未來人工智能、機器學習等新應用驅動下，云數(shù)據(jù)流量增長依舊是星辰大海，谷歌2021年數(shù)據(jù)中心內部流量是2011年的235倍。Meta 23年資本開支展望依舊可觀，投入方向中強調將大幅增加AI能力。作為數(shù)據(jù)中心網絡層的核心要素，光模塊升級勢不可擋。根據(jù)Dell’Oro的預測，400G光模塊的周期頂點或在2024年，800G光模塊將于2023年開始規(guī)模起量，而1.6T光模塊將于2025年開始規(guī)模起量。根據(jù)我們的行業(yè)模型測算，2023年速率超100G的數(shù)通光模塊市場規(guī)模中800G占比將超過10%，成為23年行業(yè)增長的主要驅動力之一。
　　投資建議
　　Intel/AMD新一代服務器CPU即將推出，將帶動DDR5和PCIe 5.0滲透快速提升。PCIe迭代本質是服務器內部帶寬速率提升，會直接影響以太網端口速率。復盤過去兩者升級節(jié)奏保持一致，2023年或為PCIe 5.0和800G光模塊的規(guī)模應用元年。博通新一代交換機ASIC推出，吹響網絡層升級號角。未來在AI、機器學習等新應用驅動下，云數(shù)據(jù)流量增長依舊是星辰大海，光模塊作為網絡層核心要素升級勢不可擋，我們建議重視數(shù)通鏈產業(yè)升級大機遇。重點推薦光器件平臺型廠商天孚通信，數(shù)通光模塊龍頭廠商中際旭創(chuàng)和新易盛，數(shù)通設備商紫光股份。
　　風險提示
　　1、新一代服務器CPU推出節(jié)奏不及預期；
　　2、云商采購光模塊需求不及預期。