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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光芯片龍頭，2018-2021年?duì)I收CAGR達(dá)66.82%。長(zhǎng)光華芯成立于2012年，從事半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與制造，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列、高功率巴條系列、高效率VCSEL系列、光通信芯片系列，其中高功率單管系列和高功率巴條系列2018-2021年收入占比在97%以上。長(zhǎng)光華芯以高功率半導(dǎo)體激光芯片業(yè)務(wù)為支點(diǎn)，橫向擴(kuò)展VCSEL芯片和光通信芯片業(yè)務(wù)，縱向延伸開發(fā)器件、模塊、直接半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光芯片龍頭公司，半導(dǎo)體激光單管芯片和半導(dǎo)體激光巴條芯片產(chǎn)品技術(shù)水平全球領(lǐng)先。2021年公司營(yíng)業(yè)收入4.29億元，歸母凈利潤(rùn)1.15億元，2018-2021年?duì)I收CAGR達(dá)66.82%，營(yíng)業(yè)收入增速較高。
　　高功率激光芯片業(yè)務(wù)有望受益于國(guó)產(chǎn)化率提升，傳感器應(yīng)用拓展VCSEL市場(chǎng)空間。據(jù)長(zhǎng)光華芯招股書，公司在高功率半導(dǎo)體激光芯片國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的占有率分別為13.41%和3.88%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)市占率第一。高功率激光器在下游激光加工設(shè)備、科研軍事、生物醫(yī)療領(lǐng)域的需求較高近幾年基本保持10%左右的增長(zhǎng)、趨勢(shì)有望延續(xù)，據(jù)長(zhǎng)光華芯招股書測(cè)算，高功率半導(dǎo)體激光器行業(yè)2020年全球市場(chǎng)規(guī)模為615.03億元、中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模為177.74億元，高功率半導(dǎo)體激光芯片行業(yè)全球市場(chǎng)規(guī)模為18.30億元、中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模為5.29億元；2013-2020年高功率光纖激光器國(guó)產(chǎn)化率從0.80%增長(zhǎng)至57.85%，與低功率光纖激光器2020年國(guó)產(chǎn)化率99.54%相比仍有較大提升空間，公司有望受益于高功率半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化率提升。公司VCSEL業(yè)務(wù)有望受益于下游車載激光雷達(dá)需求增加與3D傳感技術(shù)的廣泛應(yīng)用。據(jù)Yole預(yù)計(jì)，2020-2025年VCSEL激光器全球市場(chǎng)規(guī)模有望由11.4億美元增長(zhǎng)至26.46億美元，CAGR達(dá)18.35%；下游車載激光雷達(dá)、3D傳感技術(shù)是VCSEL增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，據(jù)我們預(yù)測(cè)全球車載激光雷達(dá)市場(chǎng)2021-2025年CAGR有望達(dá)到133.37%，據(jù)Yole預(yù)測(cè)3D傳感市場(chǎng)2019-2025年CAGR有望達(dá)到20%。
　　IDM模式具備研發(fā)效率與量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，公司持續(xù)推進(jìn)VCSEL產(chǎn)業(yè)化。長(zhǎng)光華芯是IDM廠商、掌握產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心技術(shù)，是國(guó)內(nèi)首家、全球第二家引入6寸高功率半導(dǎo)體激光芯片晶圓垂直整合產(chǎn)線的公司，引入6寸產(chǎn)線后產(chǎn)能和成本均大幅改善。公司190-230μm條寬的高功率單管芯片輸出功率達(dá)30W、電光轉(zhuǎn)換效率達(dá)63%；100μm、200μm條寬的高功率巴條芯片可分別實(shí)現(xiàn)100W、200W連續(xù)激光輸出及300W、700W準(zhǔn)連續(xù)激光輸出，電光轉(zhuǎn)換效率最大可達(dá)63%；性能參數(shù)處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司2022年4月1日在科創(chuàng)板上市，共募集資金13.48億元，其中5.99億元用于建設(shè)高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，建成后有望實(shí)現(xiàn)年均11.68億元的新增營(yíng)業(yè)收入；3.05億元用于建設(shè)垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器(VCSEL)及光通訊激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，建成后有望實(shí)現(xiàn)年均2.88億元的新增營(yíng)業(yè)收入；1.44億元用于研發(fā)中心建設(shè)，持續(xù)強(qiáng)化公司的創(chuàng)新研發(fā)能力與核心競(jìng)爭(zhēng)力。
　　盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：長(zhǎng)光華芯是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光芯片龍頭，未來有望持續(xù)受益于半導(dǎo)體激光芯片國(guó)產(chǎn)化率提升。我們預(yù)計(jì)公司2022-2024年歸母凈利潤(rùn)有望達(dá)到1.34/2.11/3.18億元，對(duì)應(yīng)2022-2024年P(guān)E分別為104/66/44倍，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)、新技術(shù)滲透不達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、產(chǎn)品價(jià)格下降風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。