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>> 西南證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)盈利能力持續(xù)提升,主力工藝平臺(tái)維持高成長(zhǎng)-221114
上傳日期:   2022/11/16 大?。?/td>   971KB
格式:   pdf  共4頁 來源:   西南證券
評(píng)級(jí):   買入 作者:   王湘杰,楊鎮(zhèn)宇
下載權(quán)限:   無限制-登錄即可下載
事件:公司發(fā)布2022年第三季度業(yè)績(jī)。2022年三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.3億美元,同比增長(zhǎng)39.5%,環(huán)比增長(zhǎng)1.5%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.04億美元,同比增長(zhǎng)104.5%,環(huán)比增長(zhǎng)23.8%。公司整體毛利率為37.2%,同比提升10.1pp,環(huán)比提升3.6pp。公司預(yù)計(jì)2022Q4收入6.3億美元左右,毛利率35%-37%。
  產(chǎn)能利用率維持高位,ASP持續(xù)提升。三季度8寸產(chǎn)線量?jī)r(jià)齊升,8寸晶圓銷售收入為3.8億美元,同比上升22%,環(huán)比上升8.5%,毛利率達(dá)46.7%,同比上升11.5pp。8寸廠產(chǎn)能利用率達(dá)113.4%,同比增加1.1pp,環(huán)比增長(zhǎng)3.4pp。12寸晶圓銷售收入為2.5億美元,同比上升79.7%,環(huán)比下降7.9%。12英寸晶圓毛利率為22.3%,同比上升13.8pp,環(huán)比上升2.7pp。無錫12寸產(chǎn)線產(chǎn)能利用率為107.7%,同比下降1pp。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運(yùn)營,產(chǎn)品ASP全面提升,8/12英寸晶圓ASP分別為640美元、610美元,同比增長(zhǎng)26.5%、27.1%,環(huán)比增長(zhǎng)2.6%、7.1%。
  電源管理、MCU和智能卡芯片驅(qū)動(dòng)工藝平臺(tái)高增長(zhǎng)。大部分特色工藝平臺(tái)市場(chǎng)需求飽滿,尤其是非易失性存儲(chǔ)器和模擬器件。分立器件和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器為公司前兩大收入來源,本季度營收占比分別為30.4%和33.9%。受NORflash、電源管理產(chǎn)品、MCU和智能卡芯片產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的影響,獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的收入分別為4347萬美元、1.2億美元和2.1億美元,同比增長(zhǎng)118.6%、71.3%和69%。
  55/65納米工藝維持高增長(zhǎng),消費(fèi)電子收入貢獻(xiàn)顯著。制程方面,受益于Norflash、MCU和邏輯產(chǎn)品強(qiáng)勁需求,55納米/65納米工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)收入7860萬美元,同比提升96%,收入占比為12.5%。智能卡芯片、MCU和電源管理芯片需求旺盛,帶動(dòng)90/95納米工藝節(jié)點(diǎn)同比增長(zhǎng)72%,營收占比提升至22.5%。除250nm節(jié)點(diǎn)收入下滑外,其他工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)均取得較快增長(zhǎng)。此外,得益于各技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品需求的增加,消費(fèi)電子貢獻(xiàn)收入4.1億美元,同比增長(zhǎng)45.5%,占收入總額近65%。由于IGBT、MCU、其他電源管理和智能卡芯片的旺盛需求,工業(yè)與汽車板塊實(shí)現(xiàn)收入1.5億美元,同比增長(zhǎng)65%,營收占比23.6%。
  盈利預(yù)測(cè)與評(píng)級(jí):預(yù)計(jì)公司未來三年歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增速24.3%。公司8英寸穩(wěn)步發(fā)展,12英寸快速成長(zhǎng),產(chǎn)能利用率持續(xù)高位,維持“買入”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求或不及預(yù)期,擴(kuò)產(chǎn)或不及預(yù)期,國外設(shè)備禁供的風(fēng)險(xiǎn)。
  
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