>> 中信證券-電子行業(yè)深度跟蹤報告：看好優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計公司迎來估值修復(fù)機(jī)遇-221116
| 上傳日期： |
2022/11/16 |
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| 2642KB |
| 格式： |
pdf 共20頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
徐濤,胡葉倩雯,梁楠 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期正處于探底階段，設(shè)計公司及下游客戶正積極推動去庫存，展望明年，隨著下游需求逐步回暖（預(yù)計2023年手機(jī)需求修復(fù)，智能汽車&風(fēng)光儲&AIoT&信創(chuàng)需求持續(xù)強(qiáng)勁），我們看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期于2023Q2前后觸底重回上行階段。本文嘗試從1）半導(dǎo)體周期復(fù)盤，2）當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本面，3）IC設(shè)計公司估值水平等角度對當(dāng)前IC設(shè)計公司的投資機(jī)遇進(jìn)行分析，看好IC設(shè)計板塊迎來估值修復(fù)機(jī)遇。
▍歷史復(fù)盤：半導(dǎo)體周期一般歷時3~5年，通常股價相較基本面提前1~2個季度表現(xiàn)。通過對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行復(fù)盤，我們發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有周期性+成長特性，產(chǎn)業(yè)規(guī)模在長期穩(wěn)步向上增長的同時一定程度上具備周期屬性，每個完整周期一般持續(xù)3~5年左右。同時費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)同樣一定程度上具備周期性且時間跨度和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期接近，但較產(chǎn)業(yè)基本面（全球半導(dǎo)體銷售額）有前瞻性，通常股價（費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)）會先于基本面（全球半導(dǎo)體銷售額）1~2個季度達(dá)到階段新高或觸底。
▍當(dāng)前產(chǎn)業(yè)周期位置：目前正處本輪產(chǎn)業(yè)周期的探底階段，看好明年迎來修復(fù)機(jī)遇。全球半導(dǎo)體銷售額及增速2019Q1以來持續(xù)增長，2022年5月創(chuàng)新高，隨后進(jìn)入下行周期，2022年5~10月全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)環(huán)比下滑。ICInsights判斷“全球IC市場將于2023Q1見底，并于2023Q2開始恢復(fù)增長”。我們關(guān)注到：1）需求端：展望2023年，手機(jī)市場規(guī)模有望重回增長，智能汽車&風(fēng)光儲&AIoT&信創(chuàng)等新興市場仍保持強(qiáng)勁增長動能；2）庫存端：設(shè)計公司正積極推動去庫存，后續(xù)隨著需求回暖，我們預(yù)計2023Q1前后相關(guān)芯片廠商庫存壓力有望逐步緩解，23Q2末有望回到正常水平，3）成本端：晶圓代工廠稼動率開始下行，后續(xù)代工價格有望回落，助力芯片設(shè)計公司成本端改善。我們看好2023年半導(dǎo)體設(shè)計公司基本面迎來改善。
▍估值分析：IC設(shè)計公司估值處于歷史低位，看好本輪估值修復(fù)機(jī)遇。IC設(shè)計公司自近兩年股價高點最大跌幅約50%~80%，22Q4有所反彈，但仍處于相對低位。估值層面，半導(dǎo)體（中信）指數(shù)2020年至今平均動態(tài)PE在40~130倍區(qū)間波動，由于受半導(dǎo)體下行周期等因素影響，板塊估值自2021Q4以來持續(xù)下降，目前（2022年11月15日）動態(tài)PE約43倍，低于歷史平均動態(tài)PE（75倍），處于歷史分位10%以下位置，其中部分優(yōu)質(zhì)設(shè)計公司（圣邦股份、卓勝微、韋爾股份和晶晨股份等）估值同樣處于歷史低位。
▍風(fēng)險因素：各地疫情反復(fù)，下游需求釋放不及預(yù)期，去庫存進(jìn)度不及預(yù)期，競爭格局加劇等。
▍投資策略：當(dāng)前處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期處于探底階段，考慮需求復(fù)蘇趨勢、庫存消化節(jié)奏、成本改善節(jié)奏，我們看好2023年Q2前后半導(dǎo)體設(shè)計公司基本面迎來拐點；歷史來看，每一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期中，股價（費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)）通常會先于基本面（全球半導(dǎo)體銷售額）1~2個季度表現(xiàn)；考慮到A股優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計公司估值已經(jīng)充分調(diào)整，目前處于歷史低位，看好相關(guān)公司估值修復(fù)機(jī)遇。其中，超跌反彈邏輯：根據(jù)芯片設(shè)計公司自2021年高點以來股價調(diào)整幅度，結(jié)合相關(guān)公司長期成長性以及當(dāng)前估值水平，建議關(guān)注恒玄科技、艾為電子、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、北京君正、晶晨股份、中穎電子、兆易創(chuàng)新、思特威、格科微、韋爾股份等；業(yè)績驅(qū)動邏輯：部分芯片設(shè)計公司在新能源、信創(chuàng)等領(lǐng)域布局進(jìn)展順利，2023年業(yè)績確定性強(qiáng)，建議關(guān)注龍芯中科、斯達(dá)半導(dǎo)、圣邦股份、納芯微、瀾起科技等。
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