>> 德邦證券-長光華芯(688048)國產激光“芯”希望，橫縱向一體開新局-221117
| 上傳日期： |
2022/11/17 |
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| 2524KB |
| 格式： |
pdf 共25頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
陳海進,陳蓉芳 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
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投資要點
國內高功率半導體激光芯片龍頭，IDM模式助力公司業(yè)績穩(wěn)定增長。公司是少數具備研發(fā)和量產高功率半導體激光芯片能力的公司之一，位于激光行業(yè)上游，專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售。公司已建成覆蓋芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3寸、6寸量產線，構建了GaAs(砷化鎵)和InP(磷化銦)兩大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術和制造平臺。IDM模式確保了公司既能更好地進行技術及應用積累，也能更好的滿足客戶需求。目前公司激光單管芯片可實現(xiàn)35W的高功率激光輸出，巴條芯片可實現(xiàn)50-250W的連續(xù)激光輸出及500-1000W的準連續(xù)激光輸出，性能指標居于國內領先、國際先進水平。公司2018至2021年公司營業(yè)收入從0.92億增長到4.29億元，3年收入CAGR 67.1%。伴隨公司技術和工藝的不斷精進，產品良率不斷提高，產品國內處于領先地位，公司業(yè)績有望持續(xù)快速增長。
把握國產替代戰(zhàn)略機遇，激光芯片縱向布局有序推進。中美貿易摩擦疊加疫情沖擊，推動半導體激光產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)國產替代需求以及對關鍵核心技術的研究突破需求。此外，隨著工業(yè)激光器向著更高功率、更好光束質量、更短波長及更快頻率方向演變，涉及應用場景越來越復雜，對我國激光產業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)。公司依托高功率激光芯片的成功產業(yè)化，結合公司在晶圓制造工藝方面的多年優(yōu)勢，在激光器件、模塊及直接半導體激光器方面實現(xiàn)縱向布局，未來公司綜合實力與市場份額有望提升。
VCSEL與光通信芯片發(fā)展空間廣闊，橫向布局挖掘新增長點。為了進一步增強產品競爭力，提升公司盈利能力，公司從高功率半導體激光芯片擴展至VCSEL芯片及光通信芯片，將產品應用領域拓展至消費電子、激光雷達等。長光華芯是國內較早布局VCSEL芯片的廠商，2018年公司正式成立VCSEL事業(yè)部，目前已建立了國內全制程6寸VCSEL產線，并且公司已為相關客戶提供VCSEL芯片的技術開發(fā)服務，產品工藝已得到相關客戶驗證。在光通信芯片系列產品方面，公司已具備晶圓制造、芯片加工、封裝測試的全流程生產能力。
投資建議：我們預計公司2022-2024年歸母凈利潤為1.46 /2.40 /3.74億元，對應PE 104.51/63.65/40.77倍?？紤]公司是國產IDM激光芯片領軍者，并積極拓展激光雷達、VCSEL、光通信等領域，具備高壁壘和賽道稀缺性，首次覆蓋給予“買入”評級。
風險提示：行業(yè)競爭加劇的風險，技術迭代不及預期，訂單交付不及預期，募集項目投產不及預期。
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