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新處理器重磅升級(jí)，首次支持DDR5和PCIe5.0，數(shù)據(jù)中心行業(yè)有望迎來服務(wù)器密集更新窗口期。繼AMD 11月發(fā)布新款服務(wù)器處理器EPYCGen4后，intel也宣布第四代至強(qiáng)處理器將于23年1月發(fā)布。EPYCGen4性能大幅提升，所使用的Zen4架構(gòu)在單瓦性能上提升幅度高達(dá)74%，為主要成本為電力的服務(wù)器帶來巨大優(yōu)勢(shì)。兩款服務(wù)器處理器都將首次支持DDR5和PCIe5.0。DDR5相比DDR4，速度提升50%至4800MT/s，工作電壓降低至1.1V，從而實(shí)現(xiàn)能耗20%的降低。PCIe5.0平臺(tái)帶寬和傳輸速率都翻倍提升，打破了未來使用尖端SSD和GPU的潛在性能瓶頸。
　　內(nèi)存模組芯片和PCB迎來重大機(jī)遇。內(nèi)存接口芯片價(jià)量齊升：DDR5的速率提升要求接口芯片在容量、速率、功耗和信號(hào)完整性等主要參數(shù)上進(jìn)一步升級(jí)，RCD奇偶校驗(yàn)、DB數(shù)據(jù)預(yù)取位數(shù)提升至16位等升級(jí)也將帶來接口芯片asp提升。內(nèi)存模組在DDR4的“1+9”架構(gòu)提升為DDR5的“1+10”架構(gòu)，DB用量也將提升。配套芯片集成化：DDR5由于基礎(chǔ)電壓降低至1.1V，PMIC從主板轉(zhuǎn)移至內(nèi)存模組從而實(shí)現(xiàn)電源更有效的控制。SPD上也集成了總線集成器件（Hud）和高溫度傳感器（TS）。DDR5內(nèi)存模組的集成化帶來產(chǎn)業(yè)鏈公司品類拓張的良機(jī)，如瀾起科技就與聚辰股份合作SPDEEPROM產(chǎn)品并已成功量產(chǎn)出貨。瀾起科技也是在DDR5世代首次推出了PMIC、TS、SPDHud產(chǎn)品。PCIe5.0帶來PCB和Retimer產(chǎn)業(yè)機(jī)遇：PCIe5.0標(biāo)準(zhǔn)對(duì)單位損耗要求大幅提升，配套PCB需要從材質(zhì)、層數(shù)、加工工藝上全面升級(jí)，帶來數(shù)通PCB價(jià)值量的大幅提升。Retimer芯片能夠補(bǔ)償信號(hào)損失并消除噪音，提升信號(hào)完整性和傳輸距離，5.0世代需求呈“剛性化”趨勢(shì)，帶動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)從1到10的成長。
　　服務(wù)器行業(yè)中短期高景氣，長期屬于大空間的成長賽道。從北美四大云服務(wù)廠商（亞馬遜、谷歌、微軟、Meta）的資本開支看，22Q3同比+20%,環(huán)比+7%再創(chuàng)新高。信驊科技主營服務(wù)器配套BMC芯片，21年8月至今，其月度營收增速全部保持在5年平均增速25.7%以上。我們認(rèn)為中短期服務(wù)器行業(yè)或?qū)⒈３指呔皻狻Ｖ虚L期看，云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模2022-2030年CAGR高達(dá)16%，服務(wù)器作為基礎(chǔ)硬件將充分受益。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將由2021年的1038億美元增長至2026年的1595億美元
　　投資建議：建議關(guān)注DDR5升級(jí)、內(nèi)存模組集成化、服務(wù)器PCB和Retimer受益公司。建議關(guān)注瀾起科技（內(nèi)存互連類芯片）、聚辰股份（SPDEEPROM）、滬電股份（服務(wù)器PCB）
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：服務(wù)器出貨量不及預(yù)期、原材料大幅漲價(jià)、行業(yè)競(jìng)爭加劇