>> 國信證券-半導(dǎo)體行業(yè)深度：多維度復(fù)盤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，碎片化場景下輔芯片受益-221201
| 上傳日期： |
2022/12/1 |
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| 22533KB |
| 格式： |
pdf 共62頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
同步大市 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
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2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模5559億美元，汽車成為第三大應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)SIA、WSTS的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體銷售額增長26%至5559億美元，預(yù)計2022/2023年的增速分別為4.4%/-4.1%。從2003到2021年的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，集成電路中邏輯芯片和存儲芯片占比提升，微處理器、模擬芯片占比下降；OSD中光電器件、傳感器占比提升，分立器件占比下降。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，2021年汽車增長38%至691億美元，增速最高，成為第三大應(yīng)用領(lǐng)域，占比12.4%；計算機和通信長期占據(jù)前兩位，2021年占比分別為31.5%和30.7%。
半導(dǎo)體行業(yè)具有明顯的周期性，存儲芯片和半導(dǎo)體設(shè)備銷售額波動性較大。ICInsights預(yù)計全球半導(dǎo)體增速與GDP增速2019-2024年的相關(guān)系數(shù)為0.90，可見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)高度相關(guān)，同時疊加供需錯配呈現(xiàn)出明顯的周期性，若原有晶圓產(chǎn)能因外部因素供給減少，比如2020年疫情導(dǎo)致的停產(chǎn)，將會增加下游重復(fù)性訂單需求，從而放大行業(yè)波動。產(chǎn)品類別中存儲芯片的波動性最大，模擬芯片、分立器件波動性與行業(yè)整體接近；產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中半導(dǎo)體設(shè)備銷售額波動性較大，半導(dǎo)體材料銷售額波動性較小。由于各輪半導(dǎo)體周期催化因素不同，不同周期中半導(dǎo)體企業(yè)的股價表現(xiàn)存在差異。
2012-2015年費城半導(dǎo)體指數(shù)走勢滯后于半導(dǎo)體基本面變化，2016年后的兩輪周期中領(lǐng)先約半年。通過對比近三輪周期中費城半導(dǎo)體指數(shù)相對納斯達(dá)克指數(shù)的收益和半導(dǎo)體月銷售額的同比增速，發(fā)現(xiàn)在2012-2015年間，費城半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)滯后于半導(dǎo)體基本面變化，在半導(dǎo)體月銷售額同比增速明顯提高后，費城半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)才強于納斯達(dá)克指數(shù)。但在2016年后的兩輪周期中，費城半導(dǎo)體指數(shù)均表現(xiàn)出領(lǐng)先性，比如2019年6月半導(dǎo)體月銷售額同比增速觸底，費城半導(dǎo)體指數(shù)從2018年11月開始連續(xù)跑贏納斯達(dá)克指數(shù)。
中國臺灣抓住分工合作的需求崛起，目前IDM、Fabless+Foundry+OSAT、Fab-Lite/虛擬IDM經(jīng)營模式共存。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)源于美國，之后發(fā)生了兩次轉(zhuǎn)移，第一次是1980s由美國轉(zhuǎn)移到日本，第二次是1990s從日本轉(zhuǎn)移到韓國、中國臺灣。日本和韓國的崛起更多依靠存儲器，中國臺灣的崛起更多的是抓住分工合作模式的需求。在摩爾定律下半導(dǎo)體工藝制程不斷縮小，對研發(fā)能力和資金規(guī)模要求越來越高，同時隨著先進(jìn)制程的成本快速提升且接近物理極限，先進(jìn)封裝越來越獲重視。在臺積電、日月光等企業(yè)的推動下，半導(dǎo)體經(jīng)營模式從IDM為主變?yōu)镮DM和Fabless+Foundry+OSAT并重，為了綜合IDM和Fabless模式的優(yōu)勢，部分企業(yè)選擇Fab-Lite/虛擬IDM模式。
我國半導(dǎo)體自給率仍偏低，資本市場助力企業(yè)發(fā)展。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2021年中國芯片市場規(guī)模為1865億美元，本土芯片產(chǎn)值僅312億美元，自給率16.7%，而總部在中國的企業(yè)自給率僅6.6%。截至2022年11月11日，SW半導(dǎo)體上市公司共120家，合計市值為2.88萬億元，成立時間集中在2000-2010年，上市時間集中在2020年及以后。從收入增速來看，SW半導(dǎo)體合計收入增速在2018年觸底，2019-2021年隨著行業(yè)需求恢復(fù)和國產(chǎn)替代逐步兌現(xiàn)，收入增速逐年提高，2021年為37%。
終端應(yīng)用的變遷是行業(yè)發(fā)展的重要推力，碎片化場景下模擬、功率等輔芯片更為受益。電子終端應(yīng)用經(jīng)歷了幾輪大的創(chuàng)新，從PC到智能手機到AI，期間帶動CPU、手機SoC、存儲、GPU等芯片的發(fā)展，領(lǐng)先廠商依靠生態(tài)、先進(jìn)制程、專利壟斷、規(guī)模等優(yōu)勢取得相對壟斷地位?，F(xiàn)在進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時代，碎片化場景帶動模擬、功率等輔芯片需求，2015-2021年，意法半導(dǎo)體、德州儀器、英飛凌等輔芯片廠商股價表現(xiàn)較優(yōu)，且月漲跌幅波動較小。由于下游分散，量大價低，產(chǎn)品和客戶的廣度是輔芯片廠商競爭優(yōu)勢的來源，同時，輔芯片以成熟制程為主，國內(nèi)企業(yè)有機會由點及面逐步突破，率先國產(chǎn)化。
投資建議：國產(chǎn)替代窗口期獲得積累的企業(yè)，有望率先進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段。建議關(guān)注：1）在客戶覆蓋度和產(chǎn)品料號量方面領(lǐng)先的模擬芯片、分立器件廠商：圣邦股份、納芯微、聞泰科技、士蘭微、思瑞浦、芯朋微、艾為電子、揚杰科技、宏微科技等。2）在細(xì)分產(chǎn)品或下游領(lǐng)域已具備明顯競爭優(yōu)勢的企業(yè)：瀾起科技、晶晨股份、峰岹科技、斯達(dá)半導(dǎo)、東微半導(dǎo)、時代電氣、納思達(dá)、卓勝微、兆易創(chuàng)新、北京君正、韋爾股份等。3）成熟制程晶圓代工企業(yè)及受益晶圓廠擴產(chǎn)的上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)：中芯國際、華虹半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、芯碁微裝、鼎龍股份、中微公司、富創(chuàng)精密、萬業(yè)企業(yè)、廣立微、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中晶科技等。
風(fēng)險提示：國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。
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