>> 財通證券-計算機(jī)行業(yè)點(diǎn)評報告：高通Flex芯片出樣，汽車艙駕一體進(jìn)程再加速-230105
| 上傳日期： |
2023/1/5 |
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| 428KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
楊燁 |
| 行業(yè)名稱： |
汽車 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件：2023年1月4日，高通宣布推出驍龍（Snapdragon）Ride Flex系統(tǒng)級芯片（SoC），是驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合最新產(chǎn)品。
高通Flex芯片出樣，單顆芯片支持艙駕一體。高通Snapdragon Ride FlexSoC以單顆SoC同時支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和自動駕駛功能，旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載。Flex芯片的軟件平臺支持多個操作系統(tǒng)同時運(yùn)行，此外預(yù)集成視覺軟件棧服務(wù)于駕駛輔助和自動駕駛，可采用云原生汽車開發(fā)軟件。首款Flex SoC已經(jīng)出樣，預(yù)計2024年開始量產(chǎn)，其系列產(chǎn)品支持從入門到頂級的自動駕駛中央計算。2022年9月高通在其汽車投資者大會上，宣布推出集成式汽車超算SoCFlex，平臺算力可達(dá)2000TOPS。
高通、NV兩大芯片廠商加速布局艙駕一體，智能駕駛演進(jìn)速度快于預(yù)期。2022年9月英偉達(dá)于GTC大會發(fā)布艙駕一體Drive Thor芯片，算力高達(dá)2000TOPS，計劃于2024年量產(chǎn)；吉利極氪、小鵬汽車、輕舟智航等均將使用Thor芯片。目前英偉達(dá)、高通均宣布將于2024年量產(chǎn)支持艙駕一體的智駕芯片，龍頭芯片廠商的產(chǎn)品迭代進(jìn)程快于預(yù)期，行業(yè)競爭或?qū)⒓铀?。我們認(rèn)為，芯片的加速迭代一方面將助力智能駕駛行業(yè)發(fā)展，另一方面基于“囚徒困境”，車廠或?qū)⒓铀僦悄荞{駛硬件產(chǎn)品迭代，高性能計算HPC產(chǎn)品發(fā)展加速。
投資建議：高通與英偉達(dá)艙駕一體芯片的推出，提升了汽車智能化下一代芯片的事實標(biāo)準(zhǔn)，我們認(rèn)為HPC的集中發(fā)布時間或在2024-2025年間，智能化迭代加快將提升整車中央計算產(chǎn)品的單車價值量，與頭部芯片公司合作緊密的Tier1廠商迎來加速發(fā)展期。建議關(guān)注中科創(chuàng)達(dá)、德賽西威、經(jīng)緯恒潤、均勝電子等。
風(fēng)險提示：芯片公司產(chǎn)品推出不及預(yù)期風(fēng)險；汽車智能化滲透率提升不及預(yù)期風(fēng)險；宏觀經(jīng)濟(jì)形勢下行風(fēng)險；疫情反復(fù)的風(fēng)險等。
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