>> 萬和證券-電子行業(yè)2023年年度策略：底部反轉(zhuǎn)在即，把握復(fù)蘇、發(fā)展與安全主邏輯-230104
| 上傳日期： |
2023/1/5 |
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| 3540KB |
| 格式： |
pdf 共25頁 |
來源： |
萬和證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
朱琳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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2022年回顧：行業(yè)深度回調(diào)，業(yè)績(jī)急轉(zhuǎn)直下。在新冠疫情、海外沖突、全球通脹、創(chuàng)新放緩等多重因素導(dǎo)致需求收縮的背景下，疊加此前缺貨漲價(jià)行情衍生出供應(yīng)端的持續(xù)擴(kuò)張，電子行業(yè)在2022年急轉(zhuǎn)直下，進(jìn)入下行周期。2022年前三季度申萬電子板塊營收同比下降1.32%，歸母凈利潤(rùn)同比下降25.33%，凈利潤(rùn)增速大幅回落。
周期趨勢(shì)判斷：創(chuàng)新周期的初期+量?jī)r(jià)周期的底部，維持“同步大市”評(píng)級(jí)
◆創(chuàng)新周期以半導(dǎo)體銷售額為考量，看終端出貨量指標(biāo)。我們得出如下結(jié)論：1）行業(yè)整體處于新的十年創(chuàng)新周期的初始階段；2）新的創(chuàng)新周期，終端需求由智能手機(jī)主導(dǎo)邁入多主線并存，產(chǎn)業(yè)鏈重心由中游制造向上游半導(dǎo)體傾斜。對(duì)于未來趨勢(shì)判斷有：在消費(fèi)電子進(jìn)入存量市場(chǎng)，汽車電子、能源電子短期增量有限的情況下，創(chuàng)新對(duì)行業(yè)的強(qiáng)驅(qū)動(dòng)力暫時(shí)減緩，電子行業(yè)將更多的以耐用消費(fèi)品的屬性與宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)聯(lián)性強(qiáng)掛鉤，隨著國內(nèi)疫情政策的放開和居民消費(fèi)的改善，我們預(yù)測(cè)電子行業(yè)在2023年將迎來弱復(fù)蘇。
◆量?jī)r(jià)周期可以結(jié)合基本面和市場(chǎng)定價(jià)兩方面綜合考量，反應(yīng)在二級(jí)市場(chǎng)上即是股價(jià)的漲跌幅變化。我們得出如下結(jié)論：1）行業(yè)整體處于中短期量?jī)r(jià)周期底部階段；2）細(xì)分領(lǐng)域周期階段分化，半導(dǎo)體尚未見底，零部件庫存邊際改善；3）量?jī)r(jià)周期底部行業(yè)基本面下行尋底，估值觸底向上，估值對(duì)整體收益率的貢獻(xiàn)將逐步顯現(xiàn)。對(duì)于未來趨勢(shì)判斷有：根據(jù)周期規(guī)律及電子行業(yè)淡旺季關(guān)系，初步判斷行業(yè)將在2023年下半年有望迎來周期底部見底回升的轉(zhuǎn)變過程。
賽道機(jī)會(huì)分析：復(fù)蘇、發(fā)展與安全
◆弱復(fù)蘇帶來的價(jià)值投資底部機(jī)會(huì)。1）IC設(shè)計(jì)：半導(dǎo)體領(lǐng)域率先反彈賽道。IC設(shè)計(jì)企業(yè)尤其是Fabless企業(yè)直接與終端廠商對(duì)接，其庫存變化能夠率先反映下游需求的變化。我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)多數(shù)以Fabless模式為主，隨著下游需求的改善，能夠率先復(fù)蘇且彈性更高；2）被動(dòng)元件：庫存最先大幅提升，MLCC降價(jià)邊際收窄。被動(dòng)元件板塊庫存早在2021Q3便率先拉開大幅上漲序幕，消費(fèi)走弱影響MLCC價(jià)格跌落持續(xù)一年半有余，22Q4全球龍頭電容廠商貨期環(huán)比改善顯著，行業(yè)有望重回賣方市場(chǎng)，國內(nèi)MLCC廠商將重回國產(chǎn)化替代的主邏輯，建議關(guān)注三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科；3）面板：價(jià)格止跌反彈，行業(yè)格局有望改善。短期來看，面板價(jià)格已經(jīng)觸底反彈，行業(yè)反轉(zhuǎn)指向性高，中長(zhǎng)期來看，隨著LCD擴(kuò)張逐步進(jìn)入尾聲，行業(yè)周期屬性將逐步淡化，國內(nèi)面板龍頭將充分受益行業(yè)集中度和話語權(quán)的提升，建議關(guān)注京東方A的底部投資機(jī)會(huì)。
◆創(chuàng)新發(fā)展引領(lǐng)的新一批高成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。1）SiC：替代性能優(yōu)越，應(yīng)用趨勢(shì)加強(qiáng)。碳化硅器件在性能上具備突破性的替代優(yōu)勢(shì)，隨著業(yè)內(nèi)廠商的積極擴(kuò)產(chǎn)和工藝改進(jìn)，SiC即將迎來屬于它的性價(jià)比“奇點(diǎn)時(shí)刻”，建議關(guān)注襯底和器件廠商，如天岳先進(jìn)、東尼電子、斯達(dá)半導(dǎo)和東微半導(dǎo)。2）LiDAR：高階智能駕駛呼之欲出，激光雷達(dá)藍(lán)海開啟?！凹す饫走_(dá)主導(dǎo)”方案增強(qiáng)感知系統(tǒng)冗余，助力L3+智能駕駛的實(shí)現(xiàn)，2022-2023年激光雷達(dá)迎來規(guī)模量產(chǎn)元年，產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)期，上游激光發(fā)射器、光電探測(cè)器和光學(xué)部件廠商確定性高。相關(guān)標(biāo)的有炬光科技、長(zhǎng)光華芯、福晶科技。
◆供應(yīng)鏈安全主導(dǎo)的主題投資機(jī)會(huì)。1）國產(chǎn)CPU：信創(chuàng)戰(zhàn)略催生國產(chǎn)CPU自立自強(qiáng)。復(fù)雜多變的國際形式和美國在高科技領(lǐng)域的圍追堵截或加速中美在科技領(lǐng)域的進(jìn)一步脫鉤，CPU戰(zhàn)略地位顯著，信創(chuàng)戰(zhàn)略的強(qiáng)政策推動(dòng)終將改變CPU行業(yè)壟斷僵局，并帶動(dòng)國產(chǎn)CPU進(jìn)入黃金發(fā)展期，建議關(guān)注龍芯中科；2）Chiplet：產(chǎn)業(yè)生態(tài)初步建立，成為國內(nèi)半導(dǎo)體逆境突破口。在國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展受限的情況下，國內(nèi)廠商有望通過Chiplet自重用和自迭代利用推動(dòng)各環(huán)節(jié)價(jià)值重塑，看好IP/先進(jìn)封裝/IC載板等環(huán)節(jié)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的受益Chiplet的價(jià)值重估機(jī)會(huì)，相關(guān)標(biāo)的有通富微電、興森科技、芯原股份。
風(fēng)險(xiǎn)提示：經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇進(jìn)度不及預(yù)期，產(chǎn)業(yè)鏈去庫存不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期，以及中美貿(mào)易摩擦加劇、國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。
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