>> 國(guó)盛證券-電子行業(yè)-2023年度半導(dǎo)體策略：朝乾夕惕，拐點(diǎn)可期-230112
| 上傳日期： |
2023/1/12 |
大小： |
10609KB |
| 格式： |
pdf 共118頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)盛證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
鄭震湘,佘凌星,劉嘉元 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無(wú)限制-登錄即可下載 |
|
|
數(shù)字IC：周期輪動(dòng)，拐點(diǎn)將至。數(shù)字IC景氣度自年初步入下行，庫(kù)存及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)逐季度走高，多數(shù)企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)趨勢(shì)與存貨出現(xiàn)背離，部分以消費(fèi)電子為主的企業(yè)庫(kù)存和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較營(yíng)收出現(xiàn)嚴(yán)重背離。但各公司逆境不改研發(fā)趨勢(shì)，新品迭代迅速、研發(fā)進(jìn)展順利。我們進(jìn)一步復(fù)盤(pán)以韋爾股份、兆易創(chuàng)新等為代表的優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)企業(yè)自2018年以來(lái)的庫(kù)存、毛利率和新品拓展情況，看各公司在周期輪動(dòng)中如何成長(zhǎng)。同時(shí)通過(guò)對(duì)數(shù)字IC公司三季度最新庫(kù)存情況的梳理、產(chǎn)業(yè)內(nèi)的最新觀點(diǎn)以及海外巨頭廠商的最新表述，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)類似于2018年Q4，去庫(kù)存和來(lái)年需求儲(chǔ)備并存，疊加明年需求回暖和去庫(kù)存展望樂(lè)觀，我們認(rèn)為拐點(diǎn)將至。
模擬IC：長(zhǎng)坡厚雪優(yōu)質(zhì)賽道，重點(diǎn)關(guān)注新品進(jìn)度及應(yīng)用拓展。我們對(duì)TI、ST、NXP等2022Q3法說(shuō)會(huì)進(jìn)行梳理，全球模擬龍頭一致認(rèn)為汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)超預(yù)期并且仍將維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并且積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)和新的項(xiàng)目推動(dòng)。國(guó)內(nèi)模擬公司在行業(yè)下行背景下前三季度仍然取得高速成長(zhǎng)且2022 Q3單季度回落幅度較小，我們認(rèn)為模擬IC作為周期性最弱一環(huán)，景氣度擔(dān)憂已反應(yīng)充分，當(dāng)前跟蹤重心應(yīng)轉(zhuǎn)移至新品進(jìn)度及應(yīng)用拓展。
半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)全球重要地位逐步確立。根據(jù)SEMI，全球300mm晶圓產(chǎn)能在2022~2025年CAGR有望達(dá)到近10%，至2025年達(dá)到920萬(wàn)片/月。其中中國(guó)大陸300mm晶圓產(chǎn)能在全球占比將從2021年的19%提升至23%，或在2025年成為全球產(chǎn)能第二的地區(qū)，僅次于韓國(guó)。大陸設(shè)備市場(chǎng)在2013年之前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份額呈上行趨勢(shì)。2020-2021年，國(guó)內(nèi)晶圓廠加大投入力度，大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模首次排市場(chǎng)全球首位，2021達(dá)到296.2億美元，占全球28.9%。展望未來(lái)大陸設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望保持較高比重。
BIS新出口管制，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。2022年10月美國(guó)BIS公布新出口管制規(guī)定進(jìn)一步限制美國(guó)技術(shù)用于大陸先進(jìn)半導(dǎo)體。當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商逐漸起航，從0到1基本完成。設(shè)備核心公司2022年前三季度實(shí)現(xiàn)收入總計(jì)255.9億元，同比增長(zhǎng)50.5%，歸母凈利潤(rùn)49.2億元，同比增長(zhǎng)70.6%。我們看到設(shè)備公司整體保持營(yíng)收高速增長(zhǎng)，同時(shí)堅(jiān)持大力投入研發(fā)，完善和拓展新品，國(guó)產(chǎn)替代空間快速打開(kāi)，未來(lái)隨著規(guī)模效應(yīng)凸顯，盈利能力有望持續(xù)提升，成長(zhǎng)可期。
半導(dǎo)體材料：供應(yīng)受限，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快。根據(jù)EETAsia，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)643億美金新高，中國(guó)大陸需求占比18.6%。貿(mào)易摩擦、自然災(zāi)害導(dǎo)致半導(dǎo)體原材料供應(yīng)受限，致使如光刻膠、CMP材料及電子特氣等材料產(chǎn)品存在斷供可能性，進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)材料需求及國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)度。隨著技術(shù)及工藝的推進(jìn)以及中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)鏈逐步的完善，在材料領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)始涌現(xiàn)出各類已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)及供應(yīng)的廠商。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件：國(guó)產(chǎn)化持續(xù)滲透。SEMI預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1085億美金，若按零部件占設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的50%測(cè)算，則2022年全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模或超過(guò)500億美金。國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，中美科技摩擦背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商近兩年進(jìn)入產(chǎn)品拓展、客戶導(dǎo)入快車道。為進(jìn)一步保障供應(yīng)鏈安全，設(shè)備廠積極布局上游國(guó)產(chǎn)零部件。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)零部件滲透率尚低，國(guó)產(chǎn)零部件供應(yīng)商與設(shè)備廠緊密合作，國(guó)產(chǎn)零部件廠商持續(xù)突破，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。
功率電子：產(chǎn)品&客戶結(jié)構(gòu)鑄就公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。在IGBT領(lǐng)域，縱觀A股核心功率半導(dǎo)體公司三季度業(yè)績(jī)我們發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)是目前產(chǎn)能相對(duì)充足期的核心競(jìng)爭(zhēng)力，我們認(rèn)為在新能源汽車國(guó)內(nèi)月度銷量不斷創(chuàng)新高的今天，倘若未來(lái)相關(guān)消費(fèi)需求逐步回升，疊加核心公司模塊產(chǎn)品在關(guān)鍵領(lǐng)域的占比提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)&客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)將得到進(jìn)一步凸顯。SiC領(lǐng)域，我們從全球龍頭Wolfspeed布局情況來(lái)看，行業(yè)整體依舊處于強(qiáng)研發(fā)、高資本開(kāi)支階段，根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，SiC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將在2021~2027年保持約34%復(fù)合增速，同時(shí)預(yù)計(jì)到2027年車用SiC將占79%。目前國(guó)內(nèi)SiC布局如火如荼，超過(guò)50家企業(yè)通過(guò)不同的方式布局SiC相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，其中我們發(fā)現(xiàn)部分核心公司在2022年已經(jīng)陸續(xù)接到相關(guān)大額訂單，我們認(rèn)為未來(lái)隨著整體良率提升以及成本優(yōu)化，板塊或?qū)⑦M(jìn)入高速發(fā)展以及業(yè)績(jī)兌現(xiàn)階段，值得重點(diǎn)關(guān)注。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
|
|
