>> 光大證券-半導體行業(yè)跟蹤報告之七：半導體拐點將現(xiàn)，布局復蘇、景氣、安全三大主線-230118
| 上傳日期： |
2023/1/18 |
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| 373KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉凱 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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需求：部分消費電子產(chǎn)品2023年預計回暖。（1）手機方面，根據(jù)Digitimes數(shù)據(jù)，在經(jīng)過2022年大幅下滑之后，全球手機市場在2023年將止跌回暖，2022/2023年全球手機出貨量分別為11.65億和11.91億臺。（2）筆電方面，根據(jù)TrendForce預計，2022年全球筆電出貨量為1.9億臺，同比下降23%；2023年全球筆電總出貨量將達1.77億臺，同降6.9%，降幅收窄。（3）服務器方面，根據(jù)TrendForce預計，2023年全球服務器出貨量將達到1406萬臺，同比增長3.7%。（4）XR方面，IDC預計2022年全球AR和VR頭顯全球出貨量為970萬臺，較2021年同比下降12.8%；IDC認為2023年將恢復增長態(tài)勢，出貨量將同比增長31.5%至1276萬臺。IDC預計AR和VR頭顯在未來數(shù)年將持續(xù)增長30%以上，到2026年的出貨量將達到3510萬臺。
產(chǎn)能：減產(chǎn)與產(chǎn)能利用率下降加速庫存出清。（1）臺積電產(chǎn)能利用率在2023年仍然面臨下降，資本開支23年收緊至320-360億美元。（2）臺灣存儲公司旺宏宣布2022年第四季起將減產(chǎn)20~25%，以避免未來可能的存貨跌價風險，應對由于全球經(jīng)濟成長趨緩并造成的存儲需求減弱，2022年資本支出也由原計劃的160億元新臺幣下修至106億元新臺幣，減幅約達34%。（3）臺灣存儲公司華邦電宣布中科廠2022年第4季將減產(chǎn)3至4成，高雄廠第2期1萬片產(chǎn)能構(gòu)建進程將延后半年。在減產(chǎn)動作與產(chǎn)能利用率下降的背景下，IC設計廠商庫存加速去化。
庫存：龍頭公司大額計提存貨跌價，高庫存有望逐步緩解。龍頭公司韋爾股份預計2022年歸母凈利潤8-12億，同比減少73.19%到82.13%，全年計提存貨跌價準備13.4億-14.9億。當前IC設計公司高庫存壓力開始釋放，庫存壓力有望在2023年上半年逐步緩解。
周期：臺積電預計本輪半導體周期在2023年上半年觸底。臺積電22Q4法說會預期本輪半導體周期在2023年上半年觸底，行業(yè)庫存逐步出清，經(jīng)過2023年上半年的周期底部，公司對2023年下半年行業(yè)恢復增長具備信心。
投資建議：
1、復蘇：建議關(guān)注2022年行業(yè)景氣度下滑，2023年有望觸底回暖的手機、家電、可穿戴設備等領(lǐng)域IC設計公司。（1）手機：韋爾股份、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、思特威、圣邦股份；（2）家電：芯朋微、中穎電子、晶晨股份、創(chuàng)耀科技、國科微、英集芯等；（3）可穿戴：恒玄科技、中科藍訊；（4）存儲：兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份等。
2、景氣：建議關(guān)注高景氣度貫穿2022與2023年DDR5、功率半導體、車規(guī)半導體等領(lǐng)域。（1）DDR5：瀾起科技、聚辰股份；（2）功率：宏微科技、斯達半導等；（3）車規(guī)：雅創(chuàng)電子、國芯科技、燦瑞科技、帝奧微等。
3、安全：建議關(guān)注與國產(chǎn)半導體供應鏈安全高度相關(guān)的設備、材料與chiplet等領(lǐng)域。（1）設備：華興源創(chuàng)、至純科技、廣立微等；（2）材料：華懋科技、鼎龍股份等；（3）Chiplet：長川科技、興森科技等。
風險分析：下游需求不及預期；庫存出清不及預期。
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