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報(bào)告摘要
　　 ◆行情回顧
　　本周電子(申萬(wàn)）板塊指數(shù)周漲跌幅為+2.9%，在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)漲跌幅中排名第7。電子行業(yè)(申萬(wàn)一級(jí))本周表現(xiàn)強(qiáng)于大盤(pán)，跑贏上證指數(shù)2.97pct,跑贏滬深300指數(shù)3.88pct。電子行業(yè)PE處于近五年24.7%的分位點(diǎn)，電子行業(yè)指數(shù)處于近五年54.1%的分位點(diǎn)。
　　半導(dǎo)體設(shè)備:2022強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，WFE下跌+出口管制，2023業(yè)績(jī)承壓。
　　近期，海外三家頭部設(shè)備公司發(fā)布CY22Q4業(yè)績(jī)，整體均符合或略超業(yè)績(jī)指引，鑒于公司主力產(chǎn)品、運(yùn)營(yíng)情況的不同，對(duì)自身2023年的展望有所分化，目前來(lái)看，光刻機(jī)、量測(cè)設(shè)備景氣度較優(yōu)。光刻機(jī)龍頭ASML在手訂單超400億，產(chǎn)能偏緊供不應(yīng)求，行業(yè)下行周期低于光刻機(jī)交貨周期。刻蝕龍頭&薄膜沉積領(lǐng)先者Lam Research在中國(guó)大陸的銷(xiāo)售占比高，出口管制疊加WFE銳減，后市展望不容樂(lè)觀。量測(cè)龍頭KLA認(rèn)為2023年為收縮年，但公司表現(xiàn)將優(yōu)于同行。
　　“芯”事重重，強(qiáng)調(diào)自主可控。
　　美、日、荷聯(lián)合斷供的傳聞再起,目前行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)在浸沒(méi)式DUV(ArFi,適用于45-7nm)，但我們判斷全面禁售DUV的可能性較小，對(duì)成熟制程的影響有限。一方面是市場(chǎng)成熟制程需求仍然強(qiáng)勁，且對(duì)美威脅性低，全球需要利用中國(guó)代工的成本優(yōu)勢(shì);其次，ASML的ArFi銷(xiāo)售額占其設(shè)備收入的34%，較多中國(guó)客戶(hù)，從商業(yè)利益出發(fā)也不愿完全斷供。在不確定的地緣政治環(huán)境中，我們重申半導(dǎo)體投資主線之一:自主可控的半導(dǎo)體設(shè)備，即使短期景氣度下行，WFE承壓，但自主可控將持續(xù)牽引行業(yè)投資，且國(guó)內(nèi)較多設(shè)備公司已進(jìn)入業(yè)績(jī)釋放期，估值回歸合理，回調(diào)則是布局機(jī)會(huì)。重點(diǎn)關(guān)注:l)光刻機(jī)整機(jī)研發(fā)進(jìn)展及產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司;2)細(xì)分環(huán)節(jié)龍頭，關(guān)注其先進(jìn)制程突破情況。
　　芯片設(shè)計(jì):盈利能力大幅承壓，庫(kù)存去化仍需時(shí)間。
　　我們梳理了全球存儲(chǔ)、模擬、算力芯片，7家龍頭公司CY22Q4業(yè)績(jī)，除模擬芯片跌幅較小外，存儲(chǔ)芯片龍頭三星、PC之王Intel均出現(xiàn)業(yè)績(jī)暴雷。結(jié)合各家高管對(duì)未來(lái)趨勢(shì)的研判，我們歸結(jié)出當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)的幾點(diǎn)共識(shí)與投資建議:
　　1）海外龍頭業(yè)績(jī)提前低于預(yù)期，側(cè)面反映了行業(yè)去庫(kù)存的速度超出預(yù)期，并預(yù)警A股半導(dǎo)體公司年報(bào)業(yè)績(jī)。前期庫(kù)存水位較高疊加終端需求的疲軟，行業(yè)預(yù)計(jì)23H2才得以逐季回暖。且目前看來(lái),存儲(chǔ)有望先行，其次是算力CPU，最后是模擬芯片。
　　2）存儲(chǔ)芯片量?jī)r(jià)齊跌將在23Q1延續(xù)，高端CPU價(jià)格在22Q4仍然堅(jiān)挺，但CPU整體有跌價(jià)趨勢(shì)，且前期晶圓代工價(jià)格上行(現(xiàn)有所回落)，芯片廠商盈利能力承壓。
　　3）模擬芯片由于應(yīng)用領(lǐng)域較多，不局限于消費(fèi)電子，汽車(chē)、工業(yè)相對(duì)強(qiáng)勁，從而穩(wěn)定了模擬巨頭的業(yè)績(jī)。這也對(duì)應(yīng)我們?cè)凇栋雽?dǎo)體行業(yè)2023年投資策略:變局與周期筑底，曉色微茫多看少動(dòng)》的觀點(diǎn):看好后續(xù)有業(yè)務(wù)橫向拓展能力，實(shí)現(xiàn)第二增長(zhǎng)極的模擬芯片公司。
　　◆建議關(guān)注:
　　半導(dǎo)體設(shè)備:北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科等。
　　芯片設(shè)計(jì):杰華特、希荻微、兆易創(chuàng)新等。
　　功率半導(dǎo)體:揚(yáng)杰科技、天岳先進(jìn)等。
　　◆風(fēng)險(xiǎn)提示:
　　庫(kù)存去化進(jìn)度不及預(yù)期、終端需求持續(xù)疲軟、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。