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報(bào)告導(dǎo)讀
　　封測作為集成電路生產(chǎn)的后序工藝，受半導(dǎo)體下行周期影響，目前稼動(dòng)率及板塊估值回落至歷史低位，與2018~2019年下行周期相比，處于相對底部水平。隨著疫情放開后經(jīng)濟(jì)回暖，行業(yè)景氣度修復(fù)，2023H2半導(dǎo)體市場有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，封測環(huán)節(jié)有望充分受益。后摩爾時(shí)代，Chiplet設(shè)計(jì)方案與先進(jìn)封裝技術(shù)互為依托，成為封測行業(yè)未來主要增量。封測已成為我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)，長電與通富強(qiáng)勢布局Chiplet先進(jìn)封裝高端賽道，目前均可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。偉測作為第三方集成電路測試領(lǐng)軍企業(yè)，擴(kuò)充高端芯片測試產(chǎn)能，行業(yè)國產(chǎn)替代勢在必行。晶方深耕傳感器領(lǐng)域晶圓級芯片封裝服務(wù)，進(jìn)軍汽車電子打開新成長空間。綜上，建議關(guān)注封測行業(yè)周期性底部及新品機(jī)會(huì)。
　　投資要點(diǎn)
　　技術(shù)與需求升級雙驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)業(yè)有望見底復(fù)蘇
　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。受全球經(jīng)濟(jì)下滑及前期疫情反復(fù)等影響，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度趨弱進(jìn)入下行通道，封測業(yè)務(wù)承壓。展望未來，需求端5G、HPC、汽車電子等新興應(yīng)用蓬勃發(fā)展，為封測行業(yè)持續(xù)成長注入動(dòng)力；供給端封裝技術(shù)正不斷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，全球半導(dǎo)體廠商擴(kuò)大資本開支強(qiáng)力布局先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝成為行業(yè)未來主要增量。據(jù)Yole測算，2020年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模為304億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到420億美元。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測，中國大陸先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從2020年351.3億元增長至2025年1,136.6億元，2020-2025CAGR為26.47%。隨著行業(yè)景氣度修復(fù)上行及先進(jìn)封裝不斷發(fā)展，封測行業(yè)有望開啟新一輪成長。
　　Chiplet方興未艾，先進(jìn)封裝持續(xù)創(chuàng)新
　　Chiplet方案憑借高設(shè)計(jì)靈活性、高性價(jià)比、短上市周期等優(yōu)勢，成為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)解決方案之一。據(jù)Omdia預(yù)測，隨著5G、AI、HPC等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求滲透，2035年全球Chiplet市場規(guī)模有望達(dá)到570億美元，2018-2035年CAGR為30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)成為Chiplet封裝解決方案，同時(shí)Chiplet進(jìn)一步催化先進(jìn)封裝向高集成、高I/O密度方向迭代，驅(qū)動(dòng)國際巨頭企業(yè)不斷加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域。先進(jìn)封裝技術(shù)亦成為國內(nèi)芯片廠商突破先進(jìn)制程升級受阻逆境的重要途經(jīng)，國內(nèi)領(lǐng)先封測企業(yè)長電科技與通富微電積極布局Chiplet先進(jìn)封裝平臺(tái)研發(fā)，目前均可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
　　重點(diǎn)公司
　　長電科技：全球OSAT龍頭企業(yè)，聚焦5G、HPC、汽車等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，Chiplet工藝實(shí)現(xiàn)突破，隨行業(yè)景氣度修復(fù)等有望率先受益。
　　通富微電：全球先進(jìn)封測領(lǐng)先廠商，綁定AMD，具備Chiplet封裝大規(guī)模生產(chǎn)能力，隨先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展等有望開啟加速增長。
　　偉測科技：國內(nèi)第三方集成電路測試領(lǐng)軍企業(yè)，深度布局高端芯片測試服務(wù)，加速產(chǎn)能擴(kuò)張有望推動(dòng)國產(chǎn)替代進(jìn)程。
　　晶方科技：國內(nèi)WLCSP服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)，多年深耕傳感器領(lǐng)域晶圓級封測業(yè)務(wù)，積極布局汽車CIS等新興應(yīng)用領(lǐng)域，有望開拓第二增長曲線。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　行業(yè)周期性波動(dòng)、先進(jìn)封裝研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期、高端封測設(shè)備進(jìn)口限制等風(fēng)險(xiǎn)。