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存儲(chǔ)器價(jià)格情況：
　　 DRAM方面：1月價(jià)格延續(xù)下跌趨勢，跌幅為2.88%-7.48%，相較12月有所收窄。根據(jù)TrendForce，在消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟及旺季不旺的背景下，22Q3內(nèi)存位消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減，僅三星在競價(jià)策略下庫存略降，各終端推遲采購導(dǎo)致供貨商庫存壓力提升或進(jìn)一步導(dǎo)致價(jià)格下跌；但隨著DDR5滲透率提升，PC與服務(wù)器的DRAM總ASP跌幅或縮窄。供給端為避免DRAM產(chǎn)品再大幅跌價(jià)，諸如美光等多家供應(yīng)商已開始積極減產(chǎn)；我們認(rèn)為，隨下游需求底部逐步復(fù)蘇，行業(yè)庫存逐步去化，供需關(guān)系逐步改善，預(yù)計(jì)23Q1 DRAM價(jià)格跌幅有望收斂至約15%，Q2價(jià)格有望企穩(wěn)。
　　 NANDFlash方面：1月價(jià)格延續(xù)下跌趨勢，跌幅為1.06%-11.16%。根據(jù)TrendForce，目前NANDFlash正處于供過于求，由于下游終端產(chǎn)品需求仍疲弱，加上買方著重去庫存而大幅減少采購量，使得NANDFlash 22Q3 wafer價(jià)格跌幅達(dá)30-35%。Client SSD與Enterprise SSD在下游出貨將下滑的預(yù)期下采購量也下降，22Q4 NANDFlash價(jià)格跌幅擴(kuò)大至15-20%；此外，NANDFlash wafer由于第三季起原廠已開始削價(jià)競爭導(dǎo)致合約價(jià)快速逼近各廠現(xiàn)金成本，NANDFlash在完全競爭市場的框架下，供貨商有意使wafer報(bào)價(jià)加速落底。由于多數(shù)供應(yīng)商已開始減產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)23Q1 NANDFlash價(jià)格季跌幅將收斂至約12%，削價(jià)競爭也在原廠啟動(dòng)減產(chǎn)后獲控制。其中，由于NANDFlash Wafer價(jià)格已近現(xiàn)金成本，跌幅料將最先獲控制；Enterprise SSD作為原廠消耗庫存的重要市場，且利潤空間較大，預(yù)計(jì)價(jià)格下跌仍將持續(xù)。
　　存儲(chǔ)模組方面：1月價(jià)格趨勢整體下滑，高容量產(chǎn)品降幅較大。據(jù)CFM閃存市場，截至1月31日，近半年DDR4 SODIMM（8GB 3200）由約21美金下降至約14美金，降幅約33%，OEMSSD（256GBSATA）由約24美金下降至14美金，降幅約42%。11月下旬以來降幅有所收窄，我們認(rèn)為模組廠商產(chǎn)品單價(jià)有望于23H1企穩(wěn)回暖，隨下游需求復(fù)蘇而獲得銷量彈性，同時(shí)上游晶圓成本處于底部，有利于模組環(huán)節(jié)盈利水平修復(fù)。
　　交期及價(jià)格預(yù)測：貨期趨勢整體縮短，存儲(chǔ)器模塊交期仍維穩(wěn)，價(jià)格短期仍跌，跌幅有望收縮。根據(jù)Future Electronics，22Q4各廠商DRAM、NAND貨期大多縮短，但存儲(chǔ)模組貨期仍維穩(wěn)。根據(jù)TrendForce，23Q1 NANDFlash價(jià)格跌幅將收斂至10%-15%，DRAM價(jià)格跌幅將收斂至13%-18%，由于NANDFlash于22H1價(jià)格驟跌、供應(yīng)商積極減產(chǎn)，疊加其較DRAM具有較高價(jià)格彈性，因此TrendForce預(yù)計(jì)NANDFlash價(jià)格下行周期會(huì)較DRAM提前終止。
　　廠商數(shù)據(jù)：各類型存儲(chǔ)器價(jià)格承壓之下，23年1月中國存儲(chǔ)市場的重點(diǎn)公司營收同比環(huán)比持續(xù)下降，旺宏作為全球最大的只讀存儲(chǔ)器生產(chǎn)商，于22Q4減產(chǎn)20~25%，23年1月營收同比-40.5%，環(huán)比-14.3%；華邦電23年1月營收同比-43.8%，環(huán)比-24.6%，旗下中科廠22Q4減產(chǎn)30~40%；南亞科1月營收同比66.8%，環(huán)比-6.2%，23年將持續(xù)縮減資本支出；力積電1月營收同比-42.9%，環(huán)比-4.1%。
　　主要產(chǎn)品出貨量情況：22Q4中國智能手機(jī)市場出貨量約7,292萬臺，同比-12.6%。2022年全年中國智能手機(jī)市場出貨量約2.86億臺，同比-13.2%，創(chuàng)有史以來最大降幅。22Q4傳統(tǒng)PC的全球出貨量低于預(yù)期，為6,720萬臺，同比-28.1%。長周期來看歷史位置約與18Q4相當(dāng)，疫情推動(dòng)的個(gè)人電腦市場的繁榮熱潮已經(jīng)結(jié)束，2022年全年出貨量2.92億臺，同比-16%。22Q3中國可穿戴設(shè)備市場出貨量為3,229萬臺，同比-8.4%，其中耳戴設(shè)備市場22Q3出貨量1,753萬臺，同比12.1%；智能手表市場22Q3出貨量1,080萬臺，同比+1.8%；手環(huán)市場22Q3出貨量389萬臺，同比-15.6%。主要緣于：22Q1市場需求的持續(xù)低迷，22Q2疫情反彈，全國管控嚴(yán)格；22Q3市場有所好轉(zhuǎn)，但消費(fèi)者信心不足，廠商運(yùn)營保守；22Q4出貨量雖然繼續(xù)回升，但整體市場還是延續(xù)了全年比較低迷的狀態(tài)。
　　供給側(cè)與需求側(cè)近況更新：
　　供給端：22年需求疲軟下行業(yè)庫存持續(xù)攀升，目前部分存儲(chǔ)顆粒價(jià)格接近廠商現(xiàn)金成本，部分廠商調(diào)降投片量，同時(shí)2023年資本開支及產(chǎn)能提升預(yù)期趨于保守，據(jù)Trendforce，鎧俠旗下日本兩座NAND廠已從10月起將晶圓產(chǎn)量減少30%，同時(shí)據(jù)各公司業(yè)績會(huì)，美光預(yù)計(jì)2023財(cái)年資本支出為80億美元，同比33%。SK海力士決定將此前預(yù)期的2023年CAPEX減少50%以上，西部數(shù)據(jù)提出2023年對設(shè)備投資總額為23億美元，較三季報(bào)會(huì)議提出的27億美元下降14.8%。產(chǎn)能方面，美光科技宣布進(jìn)一步下調(diào)資本開支，晶圓產(chǎn)能減少約20%；西部數(shù)據(jù)決定將NANDFlash的產(chǎn)量大幅度減少30%，三星計(jì)劃23年逆勢擴(kuò)產(chǎn)內(nèi)存芯片產(chǎn)能，擬引進(jìn)至少10臺EUV光刻設(shè)備。我們預(yù)計(jì)2023年存儲(chǔ)晶圓供給增速顯著放緩，23H1庫存有望逐步消化。
　　需求端：22年庫存積壓、收入下滑，下游廠商“降成本、去庫存”趨勢明顯。根據(jù)Wind，22Q2末華碩、聯(lián)想、小米、浪潮的庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)均創(chuàng)新高，22Q2分別為156/55/83/130天，22Q3分別為137/53/80/114天，雖仍遠(yuǎn)高于2019年的水平，但已有所去化。各大終端廠商